目的：
切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價等等。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。

電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對結(jié)果的判定影響很大。

切片步驟：

取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微 蝕(Microetch)→觀察（Inspect）

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：

制樣：IPC TM 650 2.1.1,評判：IPC A 600, IPC A 610

典型圖片：

鏈接：

鏈接一：通孔焊接切片分析
通孔焊接切片分析典型圖片

鏈接二：表面貼裝焊接切片分析

實(shí)例1：BGA焊點(diǎn)切片觀察空洞、裂紋及未焊接現(xiàn)象

實(shí)例2：PTH/芯片引腳上錫量檢查實(shí)例2：PTH/芯片引腳上錫量檢查

實(shí)例3：電容失效切片觀察

鏈接三：PCB產(chǎn)品切片分析
典型圖片

鏈接四：PCB/PCBA失效分析切片方法
典型圖片：

審核編輯 黃昊宇