電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，藍(lán)箭電子更新IPO上市最新進(jìn)展，進(jìn)入第三輪問詢階段。藍(lán)箭科技此前申請(qǐng)的是科創(chuàng)板上市，但2020年撤回了在科創(chuàng)板的注冊(cè)申請(qǐng)，2021年選擇轉(zhuǎn)戰(zhàn)創(chuàng)業(yè)板，從受理到現(xiàn)在9個(gè)多月，還在問詢階段，上市進(jìn)展相對(duì)緩慢。



此次藍(lán)箭電子沖刺創(chuàng)業(yè)板上市，保薦機(jī)構(gòu)為金元證券，擬公開發(fā)行不超過5000萬股，募集6.02億元，用于擴(kuò)充AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC等封測(cè)產(chǎn)能，建立先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的研發(fā)中心。

藍(lán)箭電子成立于1998年，前身是佛山市無線電四廠，后發(fā)力半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，自主研發(fā)金屬基板封裝、全集成鋰電保護(hù)IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導(dǎo)體/IC測(cè)試等九大核心技術(shù)，構(gòu)成了一個(gè)三極管、二極管、場(chǎng)效應(yīng)管等分立器件以及AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC、LED驅(qū)動(dòng)IC等集成電路的產(chǎn)品矩陣。主要目標(biāo)市場(chǎng)為無人機(jī)、5G通訊基站、安防電子、物聯(lián)網(wǎng)/智能家居、汽車電子、軌道交通。



經(jīng)過20多年的深耕，如今的藍(lán)箭電子已形成年產(chǎn)150多億只半導(dǎo)體生產(chǎn)規(guī)模，分立器件生產(chǎn)能力全國(guó)企業(yè)排名第八，位列內(nèi)資企業(yè)第四的重要半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。


據(jù)悉，王成名、陳湛倫、張順三人合計(jì)直接持有藍(lán)箭電子44.32%的股份，三人為一致行動(dòng)人，是藍(lán)箭科技的共同控股股東及實(shí)際控制人。其中，王成名自藍(lán)箭電子成立起就一直擔(dān)任藍(lán)箭電子的董事長(zhǎng)，他直接持股藍(lán)箭電子21.11%的股份。

6成營(yíng)收來自分立器件，拓爾微為其第一大客戶

藍(lán)箭電子所處的集成電路封測(cè)市場(chǎng)，在其成立的20多年里市場(chǎng)經(jīng)歷了穩(wěn)步增長(zhǎng)到短暫回落，再到如今的快速增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年我國(guó)封裝測(cè)試業(yè)銷售額已從2020年的2509.5億元增長(zhǎng)至2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。隨著智能家居、汽車電子、安防、5G通訊市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至3235億元，增長(zhǎng)速度進(jìn)一步擴(kuò)大至11.55%。

受益于快速增長(zhǎng)的半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)，近五年藍(lán)箭電子的業(yè)績(jī)規(guī)模在短暫下滑后，反彈快速增長(zhǎng)。

2018年藍(lán)箭電子營(yíng)業(yè)收入同比減少0.34億元，下降7.22%。據(jù)了解，藍(lán)箭電子2018年?duì)I收下滑的主要原因跟當(dāng)期LED產(chǎn)品逐步減產(chǎn)及停產(chǎn)有關(guān)。在經(jīng)歷短暫下滑后，2019年開始加速增長(zhǎng)，同比增速從1.03%快速擴(kuò)大至2021年的28.90%。2021年創(chuàng)歷史最高營(yíng)收規(guī)模，不過藍(lán)箭電子2021年第三季度和第四季度的營(yíng)收同比是下降的，藍(lán)箭電子表示這兩個(gè)季度行業(yè)需求放緩，下游客戶去庫存。下游客戶去庫存疊加消費(fèi)電子市場(chǎng)需求放緩因素導(dǎo)致了2022年上半年藍(lán)箭電子營(yíng)收增幅不大，僅實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.70億元，同比增長(zhǎng)2.88%，基本與2021年上半年持平。




凈利潤(rùn)方面，2018年和2021年經(jīng)歷兩次小幅下滑，2022年上半年并未實(shí)現(xiàn)反彈增長(zhǎng)，而是繼續(xù)下滑14.18%。藍(lán)箭電子表示，這主要系公司加大了設(shè)備投入，設(shè)備折舊金額增加較多，導(dǎo)致凈利潤(rùn)下降。但在此背景下，主營(yíng)業(yè)務(wù)的毛利率并沒有下降，而是逆勢(shì)持續(xù)增長(zhǎng)，2021年實(shí)現(xiàn)近五年來最高的毛利率水平。

藍(lán)箭電子主營(yíng)業(yè)務(wù)收入由自有品牌產(chǎn)品以及封測(cè)服務(wù)產(chǎn)品構(gòu)成，終端產(chǎn)品包括分立器件、集成電路和LED三大類。藍(lán)箭電子的分立器件產(chǎn)品涉及30多個(gè)封裝系列，3000多個(gè)規(guī)格型號(hào)，主要包括功率二極管、功率三極管、場(chǎng)效應(yīng)管，產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域是消費(fèi)電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等。





近五年分立器件業(yè)務(wù)始終保持為藍(lán)箭電子營(yíng)收的主要來源，2021年該業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入為4.40億元，占總營(yíng)收的比例從2020年的57.99%快速提升至60.33%，為企業(yè)貢獻(xiàn)超6成的營(yíng)收。





集成電路是藍(lán)箭電子的第二大營(yíng)收來源，該業(yè)務(wù)主要是電源管理芯片的產(chǎn)品，主要包括的是LED驅(qū)動(dòng)IC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC、穩(wěn)壓IC、AC-DC、多通道陣列TVS。部分產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)較強(qiáng)，以多通道陣列TVS產(chǎn)品為例，藍(lán)箭電子通過新設(shè)計(jì)的高密度框架使單位成本下降15%，塑封生產(chǎn)效率提升50%，去氧化和成型分離生產(chǎn)效率提升100%。



2019年-2021年集成電路業(yè)務(wù)收入占比分別為36.24%、42.01%、39.67%，為企業(yè)營(yíng)收貢獻(xiàn)超3成。2021年該業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)速度從2020年的35.02%降至21.56%。

2018年藍(lán)箭電子開始逐步減產(chǎn)LED產(chǎn)品，2019年LED產(chǎn)品業(yè)務(wù)收入占比快速降至0.27%，在此之后LED產(chǎn)品業(yè)務(wù)便不再創(chuàng)造營(yíng)收。在藍(lán)箭電子的分立器件、集成電路、LED產(chǎn)品的三大主營(yíng)業(yè)務(wù)中，2021年收入增速最高的是分立器件，即為33.94%。

在客戶方面，2019年-2021年藍(lán)箭電子前五大客戶銷售收入分別為1.46億元、1.96億元、2.10億元，分別占當(dāng)期的總營(yíng)收比例為29.76%、34.34%、28.56%。前五大客戶的銷售規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，客戶較為分散，前五大客戶銷售收入所占比例較小。




2021年藍(lán)箭電子的前五大客戶是拓爾微、晶豐明源、美的集團(tuán)、視源股份、華潤(rùn)微。雖然每年度不同客戶的銷售收入均有所不同，但是近三年藍(lán)箭電子的前五大客戶名單并未變化過，一直都是拓爾微、晶豐明源、美的集團(tuán)、視源股份和華潤(rùn)微。其中拓爾微一直為藍(lán)箭電子的第一大客戶，藍(lán)箭電子主要向拓爾微提供集成電路（封測(cè)服務(wù)），2021年銷售收入規(guī)模已從2019年的4888.42萬元提升至10892.89萬元，又較2020年增長(zhǎng)了4.51%。

而藍(lán)箭電子向美的集團(tuán)和視源股份銷售的主要是自有品牌的二極管、三極管、三端穩(wěn)壓管和場(chǎng)效應(yīng)管。在這前五大客戶中，2021年訂單量增加最迅猛的客戶是美的集團(tuán)，銷售收入較2020年增長(zhǎng)了55.07%。

除了上述五大客戶外，藍(lán)箭電子還與格力電器、三星電子、普聯(lián)技術(shù)、賽爾康、航嘉、漫步者、奧迪詩保持著長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

藍(lán)箭電子的大客戶較少，銷售金額高于5000萬元的客戶僅有1家，78.12%的客戶銷售金額在100萬元以下（含100萬元）。小客戶較多，且小客戶的毛利率要大于銷售金額較高的大客戶。2019年-2021年藍(lán)箭電子的客戶數(shù)分別為568家、519家、489家，近兩年客戶總數(shù)有所減少。

突破80-150μm超薄芯片封裝難題，掌握Flip Chip先進(jìn)封裝技術(shù)

在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)，藍(lán)箭電子面臨的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是長(zhǎng)電科技、蘇州固锝、華天科技、通富微電、富滿微、銀河微電、氣派科技。

近年通過收購?fù)庋拥姆绞?，?guó)內(nèi)的廠商長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技已躋身全球廠商前十，能夠與全球第一大、全球第二大的封測(cè)企業(yè)日月光、安靠科技同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)。國(guó)內(nèi)以藍(lán)箭電子、氣派科技、銀河微電為代表的廠商，也有開始逐步量產(chǎn)DFN/QFN等先進(jìn)芯片級(jí)的封裝。

現(xiàn)階段我國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)中，DIP、SOP、QFP、SOT 等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國(guó)市場(chǎng)的主體，約占70%以上的封裝市場(chǎng)份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等高附加值封裝技術(shù)占比較小，占總產(chǎn)量約20%。BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等新型封裝技術(shù)雖取得一定進(jìn)步發(fā)展，但目前受限于高成本、技術(shù)難點(diǎn)多，尚未大規(guī)模應(yīng)用。未來隨著分立器件逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向發(fā)展，新型封裝或?qū)⒊尸F(xiàn)快速增長(zhǎng)的局面。

中國(guó)大陸第一大的封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技，分立器件封裝主要以SOT/SOD系列、DFN/FBP系列、TO系列為主；而藍(lán)箭電子產(chǎn)品封裝類型覆蓋TO、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN，但分立器件封裝主要以SOT系列、TO系列為主。在分立器件封裝的產(chǎn)能方面，2019年長(zhǎng)電科技為260億只，藍(lán)箭電子為130億只，若只按照關(guān)鍵工序粘片和壓焊環(huán)節(jié)計(jì)算的話，2019年藍(lán)箭電子的產(chǎn)能只有94.10億只，相比之下藍(lán)箭電子與國(guó)際第一梯隊(duì)的長(zhǎng)電科技差距是較大的。不過近年藍(lán)箭電子的封測(cè)產(chǎn)能已經(jīng)有較大幅度的提升，2021年已突破156億只。

在全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)上，2020年長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電分別占據(jù)的市場(chǎng)份額是11.96%、3.9%、5.1%。而藍(lán)箭電子2020年集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)占有率為0.09%。

2021年在營(yíng)收規(guī)模、研發(fā)投入、研發(fā)費(fèi)用率、主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率方面，藍(lán)箭電子與同行企業(yè)的比較情況如下：



在營(yíng)收規(guī)模上，藍(lán)箭電子與國(guó)際第一梯隊(duì)的華天科技、通富微電和長(zhǎng)電科技具有較為明顯的差距，長(zhǎng)電科技的營(yíng)收是藍(lán)箭電子的四十多倍。在研發(fā)投入上，長(zhǎng)電科技和通富微電年度研發(fā)費(fèi)用在10億級(jí)別以上，遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于同行企業(yè)，而2021年藍(lán)箭電子的研發(fā)費(fèi)用僅為0.36億元，近三年研發(fā)投入保持持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。研發(fā)費(fèi)用率方面，超過10%的企業(yè)僅有一家，即為富滿微，而藍(lán)箭電子的研發(fā)費(fèi)用率超過長(zhǎng)電科技和蘇州固锝。

在盈利能力方面，藍(lán)箭電子的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率超過蘇州固锝、通富微電和長(zhǎng)電科技，相對(duì)于國(guó)際主流大廠藍(lán)箭電子在盈利能力上還是表現(xiàn)不錯(cuò)的。

在技術(shù)實(shí)力上，藍(lán)箭電子在最小芯片尺寸、金線最小焊盤間距、銅線最小焊盤間距技術(shù)指標(biāo)上優(yōu)于華天科技和氣派科技，但在最小減薄厚度、鋁線最小焊盤間距等技術(shù)指標(biāo)上落后同行企業(yè)。

目前藍(lán)箭電子主要掌握的封測(cè)技術(shù)有通孔插裝技術(shù)、貼片式封裝技術(shù)、倒裝焊封裝技術(shù)以及系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，它在金屬基板封裝技術(shù)中已實(shí)現(xiàn)無框架封裝，可以將封裝尺寸降低至370μm，并成功突破80-150μm超薄芯片封裝難題，具備12英寸晶圓全流程封測(cè)能力。

截止2021年底，藍(lán)箭電子擁有研發(fā)人員180人，核心技術(shù)人員均擁有20年以上的半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，形成了一支較強(qiáng)實(shí)力的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。同時(shí)，藍(lán)箭電子擁有16項(xiàng)發(fā)明專利，99項(xiàng)實(shí)用新型專利。

募資6.02億元，擴(kuò)充產(chǎn)能及研發(fā)Chip bond封裝工藝等

此次藍(lán)箭電子啟動(dòng)的創(chuàng)業(yè)板IPO，擬募資6.02億元，募集資金比此前申請(qǐng)的科創(chuàng)板IPO高多10141.45萬元，募資主要用于“半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目”和“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”。



其中投資5.44億元的“半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目”，主要是新建生產(chǎn)大樓，購進(jìn)更先進(jìn)的生產(chǎn)配套設(shè)施，提升原有生產(chǎn)設(shè)備的自動(dòng)化水平，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。項(xiàng)目完全建設(shè)完成后，將每年新增54.96億只的生產(chǎn)能力。據(jù)悉，2021年藍(lán)箭電子的產(chǎn)能為156.91億只，未來兩到三年藍(lán)箭電子的封測(cè)產(chǎn)能有望突破211.87億只。

此次半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目主要擴(kuò)充的是DFN/QFN、PDFN、SOT/TSOT、SOP、TO封裝類型的AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC產(chǎn)能，滿足電源管理市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求，以此鞏固藍(lán)箭電子在集成電路封測(cè)行業(yè)的市場(chǎng)地位。

投資0.58億元的研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，將從新建的生產(chǎn)大樓中規(guī)劃一個(gè)面積達(dá)2600平方米的研究中心，搭建半導(dǎo)體封裝研究實(shí)驗(yàn)室、封裝可靠性與失效性分析實(shí)驗(yàn)室、研發(fā)成果展示區(qū)等。

研發(fā)的重點(diǎn)方向是寬禁帶功率半導(dǎo)體器件封裝、Chip bond封裝工藝、基于貼膜工藝蝕刻框架平臺(tái)的無引腳封裝、新型結(jié)構(gòu)的MOS芯片設(shè)計(jì)、高集成的鋰電池保護(hù)和充電管理IC設(shè)計(jì)、芯片級(jí)封裝技術(shù)（CSP、Flip、Chip、BGA）等，為未來進(jìn)行MOSFET車規(guī)級(jí)、IGBT、新型肖特基以及SiC/GaN的產(chǎn)品開發(fā)研究做技術(shù)儲(chǔ)備。同時(shí)購置更為先進(jìn)的研發(fā)及檢測(cè)設(shè)備，引進(jìn)新的研發(fā)和技術(shù)人員，為封測(cè)技術(shù)創(chuàng)新提供支持和保障。

未來，藍(lán)箭電子仍將緊緊圍繞物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、安防電子、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信射頻應(yīng)用領(lǐng)域布局，開拓新封裝工藝技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新，提升集成電路封測(cè)服務(wù)水平，拓寬產(chǎn)品覆蓋范圍。如果IPO成功，募集資金將加速藍(lán)箭電子MOSFET車規(guī)級(jí)等研發(fā)項(xiàng)目的落地。