定義

PCB表面處理工藝是指在PCB元器件和電氣連接點上，人工形成一層與原有基體性能不同表層的工藝方法。

由于銅本身的可焊性良好，但在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，因此需要對PCB進(jìn)行表面處理，避免影響PCB的可焊性與電氣性能。

熱風(fēng)整平

熱風(fēng)整平HASL，又稱熱風(fēng)焊料整平。它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平），使其形成一層抗銅氧化且可焊性良好的涂覆層。

熱風(fēng)整平分為垂直式和水平式兩種。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時，要浸在熔融的焊料中，風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)焊料，并將銅面上焊料的彎月狀最小化，阻止焊料橋接。

工藝流程

微蝕——預(yù)熱——涂覆助焊劑——噴錫——清洗

有機(jī)防氧化（OSP）

OSP，又稱Preflux，譯為有機(jī)保焊膜、護(hù)銅劑。

OSP指的是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)方法長出一層具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性功效的有機(jī)皮膜，用以阻隔銅和空氣，避免銅表面于常態(tài)環(huán)境中氧化或硫化。

同時OSP在后續(xù)的焊接高溫中，容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。

工藝流程

脫脂——微蝕——酸洗——純水清洗——有機(jī)涂覆——清洗

化學(xué)沉鎳金

化學(xué)沉鎳金指的是在銅表面上包裹一層電性能良好的鎳金合金。不同于OSP僅作為防銹阻隔層，化學(xué)沉鎳金能在PCB長期使用過程中保證其具有良好的電性能。

另外，化學(xué)沉鎳金也具有優(yōu)于其它表面處理工藝的環(huán)境忍耐性。

工藝流程

脫酸洗清潔——微蝕——預(yù)浸——活化——化學(xué)鍍鎳——化學(xué)浸金

化學(xué)沉銀

化學(xué)沉銀介于OSP與化學(xué)鍍鎳或浸金之間，工藝較簡單、快速。其暴露于熱、濕與污染的環(huán)境中，仍能保證很好的電性能及良好的可焊性。美中不足的是，會失去光澤。

由于銀層下面沒有鎳，因此沉銀不具備化學(xué)鍍鎳或浸金那樣好的物理強(qiáng)度。

電鍍鎳金

電鍍鎳金指的是在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后，再電鍍上一層金。鍍鎳主要作用是防止金與銅之間發(fā)生擴(kuò)散。

電鍍鎳金分類

鍍軟金即純金，表面看起來不亮，主要用于芯片封裝時打金線。

鍍硬金表面平滑堅硬、耐磨，含有鈷等元素，表面看起來較光亮。主要用于非焊接處的電性互連。

PCB混合表面處理技術(shù)

選擇兩種或者兩種以上的表面處理方式進(jìn)行表面處理。

常見組合方式：

沉鎳金+熱風(fēng)整平

沉鎳金+防氧化

電鍍鎳金+沉鎳金

電鍍鎳金+熱風(fēng)整平

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審核編輯 黃昊宇