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如何將半導(dǎo)體元件尺寸越縮越小、推向極限

倩倩 ? 來源:研之有物(臺(tái)) ? 作者:研之有物(臺(tái)) ? 2022-08-31 09:38 ? 次閱讀
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光學(xué)微影技術(shù)出現(xiàn),集成電路(Integrated circuit,IC)體積跟隨著摩爾定律不斷縮小,到踏入3納米量產(chǎn)的今日,IC 可說足足縮小了百萬倍!這成果并非一蹴可幾,而是多年來半導(dǎo)體研發(fā)人員和工程師的心血累積。在不久前的臺(tái)灣地區(qū)中研究院111年知識(shí)饗宴科普講座上,被譽(yù)為浸潤(rùn)式光刻之父的林本堅(jiān)林本堅(jiān)院士以「光學(xué)微影縮IC 百萬倍」為題,分享光學(xué)微影一路走來,如何將半導(dǎo)體元件尺寸越縮越小、推向極限。

隨著集成電路(IC)與半導(dǎo)體制程進(jìn)展,智能手機(jī)、平板等3C 產(chǎn)品,體積越來越小,速度卻越來越快,功能也越來越多、越強(qiáng)大。這歸根到底,是因現(xiàn)在半導(dǎo)體技術(shù)把IC 越做越小,3C 產(chǎn)品可放入的元件數(shù)量越來越多,自然能做的事就更多,效率也增加了。

IC 越做越小的關(guān)鍵技術(shù)在于光學(xué)微影(Optical Lithography)。光學(xué)微影簡(jiǎn)單來說,就是制作元件時(shí),將元件組成材料依所需位置「印」在半導(dǎo)體晶圓上的技術(shù)。能印出越精細(xì)的圖案,就能制作越小的元件。

如果讀者好奇手機(jī)電腦IC 芯片是怎么做出來的,可參考蔡司公司視頻,解釋芯片從原料到封裝的整個(gè)過程,曝光(exposure)步驟,就是此文要介紹的主題。

衡量元件尺寸的關(guān)鍵指標(biāo)之一為「晶體管閘極長(zhǎng)度」(Gate length),這數(shù)字與IC 速度直接相關(guān)。以場(chǎng)效晶體管來說,閘極長(zhǎng)度越小,電流就可花更少時(shí)間通過晶體管漏極和源極。

如果要表示元件微縮程度,另一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)為線寬和周距(Pitch),通常以金屬層線與線的周距為參考基準(zhǔn),周距越小,線寬也越小,元件微縮程度越高。

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▲ 線寬與周距示意圖,周距為線寬加上線與線的間距,可表示金屬線周期性排列的尺度大小。

如今到了單位數(shù)納米世代(如7納米或5納米制程),這些數(shù)字逐漸演變?yōu)槭来鷺?biāo)志。雖然IC 還是越小越好,但新世代制程可能代表運(yùn)算快、密度高、價(jià)錢便宜等其他綜合優(yōu)點(diǎn)。

那IC 目前到底縮小多少?先有個(gè)概念,如果把每個(gè)世代視為實(shí)際尺寸,自從1980 年代有光學(xué)微影技術(shù)以來,線寬從一開始5,000納米降到現(xiàn)在5納米,甚至往3納米邁進(jìn)。線寬不斷縮小,每代約縮小上一代0.7 倍,到5納米是第21 代。經(jīng)過「代代相傳」,線寬縮小1,000 倍,換算下來,同面積能放入的元件數(shù)量高達(dá)原本100 萬倍!

光學(xué)微影技術(shù)如魔法把線寬一步步縮小,靠的是多年來研發(fā)人員一步步努力。林本堅(jiān)院士在「光學(xué)微影縮IC 百萬倍」科普講座,細(xì)數(shù)關(guān)鍵改良點(diǎn)及挑戰(zhàn)。

IC 如何縮???追求最小線寬

先從核心光學(xué)解析度公式開始:

半周距(Half Pitch)= k1λ/sinθ

半周距:一條線寬加上線與線間距后乘以0.5。曝光解析度高時(shí),半周距可做得越小,代表線寬越小。

k1:系數(shù),與制程有關(guān),縮小半周距的關(guān)鍵,是所有半導(dǎo)體工程師致力縮小的目標(biāo)。

λ:微影制程的光源波長(zhǎng),從一開始436納米降到13.5納米。

sinθ:與鏡頭聚光至成像面的角度有關(guān),基本上由鏡頭決定。

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▲ 光線通過透鏡系統(tǒng)聚焦成像示意圖,n 為介質(zhì)折射率,θ 為鏡頭聚焦至成像面的角度。(Source:111 年中央研究院知識(shí)饗宴)

由于光在不同介質(zhì)波長(zhǎng)會(huì)改變,因此考慮如何增加解析度時(shí),可將鏡頭與成像面(晶圓)的介質(zhì)(折射率n)一并納入考慮,將λ 改以λ0/n 表示,λ0 是真空波長(zhǎng)。

半周距(Half Pitch)= k1λ0/n sinθ

故增加曝光解析度(半周距↓)的努力方向?yàn)椋涸黾觭inθ、降低λ0、降低k1、增加n。

另一方面,為了讓微影制程有夠大曝光清晰范圍,鏡頭成像景深(DOF)數(shù)字越大越好(注),但景深變大的副作用是半周距也會(huì)跟著變大,因此制程改良必須考慮兩者平衡或相互犧牲。

增加sinθ:巨大復(fù)雜的鏡頭

sinθ 與鏡頭聚光角度有關(guān),數(shù)值由鏡頭決定,sinθ 越大,解析度越高。光學(xué)微影鏡頭不如平常相機(jī)或望遠(yuǎn)鏡那樣簡(jiǎn)單,而是由非常多大大小小、不同厚薄及曲率的透鏡,經(jīng)精確計(jì)算后仔細(xì)堆疊組成(下圖)。

這種鏡頭極其精密,林本堅(jiān)透露:「6,000 萬美元鏡頭已不稀奇,1 億美元都有可能。」鏡頭做得復(fù)雜、巨大又昂貴,是為了盡可能將sinθ 逼近極值,也就是1。「目前鏡頭可將sinθ 值做到0.93,已非常辛苦了。」

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光刻機(jī)的鏡頭設(shè)計(jì)相當(dāng)復(fù)雜,林本堅(jiān)提到目前業(yè)界盡可能提升sinθ 值到0.93。圖中NA = n.sinθ = 0.9,空氣折射率n 約為1,故此鏡頭sinθ 為0.9。鏡頭模組實(shí)際使用時(shí)會(huì)立起來垂直地面(如下圖)。(Source:111 年中央研究院知識(shí)饗宴)

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▲ 林本堅(jiān)強(qiáng)調(diào)光刻機(jī)鏡頭模組非常巨大,重到必須出動(dòng)起重機(jī)才能搬運(yùn)。(Source:111 年中央研究院知識(shí)饗宴)

縮短波長(zhǎng):材料與鏡頭的精準(zhǔn)搭配

第二個(gè)方法是縮短波長(zhǎng)。雖說改變光源就能得到不同波長(zhǎng),但不同波長(zhǎng)光經(jīng)過透鏡后折射方向不同,鏡頭材料也必須改變。林本堅(jiān)表示,當(dāng)波長(zhǎng)越縮越短,「我們能選擇的鏡頭材料也越來越少,最后就只有那兩三種可以用?!?/p>

用少數(shù)幾種材枓調(diào)適光源的頻寬越來越難。后來大家轉(zhuǎn)而選擇單一種合適的材料,并針對(duì)適合這種材料的波長(zhǎng),將頻寬盡量縮窄。林本堅(jiān)說:「連激光的頻寬都不夠窄小,現(xiàn)在頻寬縮窄到難以想像的程度?!?/p>

另一種解決問題的方法,是在鏡頭組成加入反射鏡,稱為反射折射式光學(xué)系統(tǒng)(Catadioptric system)。因不管什么波長(zhǎng)的光,遇到鏡面的入射角和反射角都相等,若能以一些反射鏡面取代透鏡,就能增加對(duì)光波頻寬的容忍度。

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▲ 波長(zhǎng)193納米光源的曝光鏡頭模組,可看到透鏡組合加入反射鏡。(Source:Proceedings of the IEEE)

后來到了13.5納米(極紫外光,EUV)波長(zhǎng)時(shí),甚至必須整組鏡頭都使用反光鏡,稱為全反射式光學(xué)系統(tǒng)(All reflective system),可參考下方ASML 的展示影片。林本堅(jiān)表示,全反射鏡系統(tǒng)必須設(shè)計(jì)得讓光束相互避開,使鏡片不擋住光線。此外,相較透鏡穿透角度,鏡面反射角度的誤差容忍度更低,鏡面角度必須非常非常精準(zhǔn)。以上這些都增加設(shè)計(jì)困難度。

曝光波長(zhǎng)改變還會(huì)牽涉到曝光光阻,光阻材料從化學(xué)性質(zhì)、透光度到感光度等各項(xiàng)特性,都必須隨曝光波長(zhǎng)改變調(diào)整,「這是浩大的工程,且感光速度非常重要,是節(jié)省制造成本的關(guān)鍵。」林本堅(jiān)說。

值得一提的是,光阻材料的感光速度在微縮IC 歷史上相當(dāng)重要。1980 年代,時(shí)任IBM 的CG Willson 和H. Iro 率先提出以化學(xué)方式放大光阻感光速度的方法,將感光速度提升10~100 倍,大幅增加曝光效率。這項(xiàng)重大發(fā)明,讓CG Willson 在2013 年榮獲「日本國(guó)際獎(jiǎng)」(Japan Prize),可惜當(dāng)時(shí)H. Iro博士已過世,無法一同受獎(jiǎng)。

降低k1:解析度增益技術(shù)(RET)

提高解析度的重頭戲就在如何降低k1。林本堅(jiān)說:「你可以不買昂貴的鏡頭,也可以不選用需要很多研發(fā)工夫的新波長(zhǎng)。只要你能用聰明才智與創(chuàng)造力,將k1 降下來。」

首先是「防震動(dòng)」,就好像拍照開防手震功能,晶圓曝光時(shí)設(shè)法減少晶圓和光罩相對(duì)震動(dòng),使曝光圖形更精準(zhǔn),恢復(fù)因震動(dòng)損失的解析度。再來是「減少無用反射」,曝光時(shí)有很多表面會(huì)產(chǎn)生不需要的反射,要設(shè)法消除。林本堅(jiān)表示,改良上述兩項(xiàng),k1 就能達(dá)到0.65 水準(zhǔn)。

提高解析度還能用雙光束成像(2-beam Imaging)法,分別有「偏軸式曝光」(Off-Axis Illumination,OAI)及「移相光罩」(Phase Shift Mask,PSM)兩種。

偏軸式曝光是調(diào)整光源入射角度,讓光線斜射進(jìn)入光罩,原本應(yīng)通過光罩繞射的三束光(1 階、0 階與-1 階),會(huì)去掉外側(cè)一束光(1 階或-1 階),只留下兩束光(如0 階和1 階)。透過角度調(diào)整,很巧妙讓兩道光相互干涉成像,使解析度增加并增加景深。

移相光罩則在光罩動(dòng)手腳,讓穿過相鄰?fù)腹鈪^(qū)的光有180 度相位差。相位差180 度的光波強(qiáng)度不會(huì)改變,只是振幅方向相反。如此一來,相鄰?fù)腹鈪^(qū)的光兩兩干涉之后,剛好會(huì)在遮蔽區(qū)相消(該暗的地方更暗),增加透光區(qū)與遮蔽區(qū)的對(duì)比,進(jìn)而提高解析度。

「這兩種做法都可讓k1 減少一半。」林本堅(jiān)笑說:「可惜這兩種方法都是用2-beam Imaging 概念,不能疊加使用?!?/p>

目前業(yè)界多半采偏軸式曝光,林本堅(jiān)表示:「移相光罩一方面比較貴,另一方面不能任意設(shè)計(jì)圖案,必須考慮鄰近相位不抵消的問題?!估酶鞣N降低k1 的技術(shù),已將k1 降到0.28,「這幾乎是這些技術(shù)能達(dá)到的k1 極限了?!?/p>

要進(jìn)一步降低k1 ,還有辦法!就是用兩個(gè)以上光罩,稱為「多圖案微影」。簡(jiǎn)單說,將密集圖案分工給兩個(gè)以上圖案較寬松的光罩,輪流曝光至晶圓,可避免透光區(qū)過于接近,使圖案模糊的問題。缺點(diǎn)則是曝光次數(shù)加倍,等于效率降低一半。

增加n:浸潤(rùn)式微影技術(shù)

增加微影解析度之路,最后可動(dòng)手腳的就是鏡頭與晶圓的介質(zhì)。林本堅(jiān)提出的浸潤(rùn)式微影技術(shù),將鏡頭與晶圓的介質(zhì)從折射率n~1 的空氣,改成n= 1.44 的水(對(duì)應(yīng)波長(zhǎng)為193納米光),形同將波長(zhǎng)等效縮小為134納米。

浸潤(rùn)式微影技術(shù)讓半導(dǎo)體制程12 年內(nèi)往前走了6 代:從45納米直到7納米。林本堅(jiān)補(bǔ)充,這技術(shù)優(yōu)勢(shì)在「可繼續(xù)使用同樣波長(zhǎng)和光罩,只要把水放到鏡頭底部和晶圓中間就好?!?/p>

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▲ 干式微影光學(xué)系統(tǒng)與浸潤(rùn)式微影光學(xué)系統(tǒng)的差異。(Source:111 年中央研究院知識(shí)饗宴)

不過林本堅(jiān)話鋒一轉(zhuǎn)?!肝艺f得很輕松,把水放進(jìn)去就好,但背后有很多技術(shù)?!谷缢锌諝饪赡茏屗a(chǎn)生氣泡,必須完全移除。另水必須很均勻,透光區(qū)照到光的水,會(huì)比遮蔽區(qū)的水熱一點(diǎn),溫差會(huì)讓水不均勻,影響成像。為了避免溫差,必須讓水快速流動(dòng)混合,但又可能產(chǎn)生漩渦。

這很考驗(yàn)機(jī)臺(tái)放水的裝置,如何讓水流快速均勻又不起漩渦?這是個(gè)大學(xué)問,至今放水裝置起碼重新設(shè)計(jì)了6~8 次。

水的另一個(gè)特點(diǎn),就是「很好的清洗劑」。使用浸潤(rùn)式微影技術(shù)時(shí),水很容易把鏡頭等所有接觸物品上的雜質(zhì)都洗掉,「結(jié)果就是晶圓有上千個(gè)缺陷(defects)。我們花了很多工夫把缺陷數(shù)從幾千個(gè)降到幾百個(gè)、幾十個(gè),最后降到零?!沽直緢?jiān)說:「那需要投入很多人力和晶圓才能做到?!?/p>

半導(dǎo)體人才得是專才、通才,也是活才

演講最后,身為臺(tái)灣地區(qū)清華大學(xué)半導(dǎo)體研究學(xué)院院長(zhǎng)的林本堅(jiān)提及人才培養(yǎng)。半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)到非常復(fù)雜,沒有一個(gè)學(xué)生能精通所有技術(shù)層面。林本堅(jiān)說:「所以你會(huì)發(fā)現(xiàn),半導(dǎo)體需要團(tuán)隊(duì)合作?!?/p>

踏入這塊領(lǐng)域的學(xué)生,林本堅(jiān)期許除了要有基本的理工能力,還需要有好奇心,會(huì)發(fā)現(xiàn)新問題,也會(huì)找到有趣的新技術(shù)(活才)?!溉绻荒茏约喊l(fā)現(xiàn)新技術(shù),會(huì)永遠(yuǎn)跟在別人后面」。

林本堅(jiān)強(qiáng)調(diào),這不是簡(jiǎn)單的事,因「真的有學(xué)不完的東西」。半導(dǎo)體可分成材料、制程、設(shè)計(jì)、元件四領(lǐng)域,「希望學(xué)生至少精通一個(gè)領(lǐng)域,有本領(lǐng)深入鉆研(專才)。但對(duì)其他領(lǐng)域,也得有某種程度的認(rèn)識(shí)(通才),才能彼此合作,解決問題?!?/p>

審核編輯 :李倩

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    今天非常高興能在這里圍繞我跟蓋添怡女士的一本半導(dǎo)體專業(yè)著作《芯鏡》來展開介紹日本半導(dǎo)體的得失,以及對(duì)咱們中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的啟發(fā)。 一芯片強(qiáng)國(guó)的初、興、盛、衰 首先,大家可以先了解一下日本半導(dǎo)體
    發(fā)表于 11-04 12:00

    第三代半導(dǎo)體半導(dǎo)體區(qū)別

    第一代半導(dǎo)體:硅(Si) 第一代半導(dǎo)體主要是指硅基半導(dǎo)體材料。硅是一種廣泛應(yīng)用的半導(dǎo)體材料,因其成熟的制備工藝、穩(wěn)定的物理性質(zhì)和較低的成本而被廣泛用于集成電路(IC)、晶體管等電子
    的頭像 發(fā)表于 10-17 15:26 ?2691次閱讀

    為什么運(yùn)放放大倍數(shù)越小不穩(wěn)定?

    為什么運(yùn)放放大倍數(shù)越小不穩(wěn)定,或者說為什么運(yùn)放處于深度負(fù)反饋就不穩(wěn)定?
    發(fā)表于 08-08 06:44