? 時間：3月13日

? 地點：重慶，兩江新區(qū)高科希爾頓酒店，二樓兩江宴會廳C廳

芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進封裝EDA的代表，芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。

活動簡介

在重慶市經(jīng)信委、重慶市科技局、兩江新區(qū)管委會等政府相關部門的指導下，在重慶眾多行業(yè)相關組織的協(xié)助下，3月13日，CEIA開年首場，重慶電子智造年會，“AI時代·新智造·芯未來”，40余家國內(nèi)外知名供應鏈企業(yè)與芯片、封測、PCBA、整機等電子信息制造業(yè)同仁齊聚，智能制造、高可靠性，半導體三會場，開年盛會，誠邀共襄。

“半導體制造與先進封測專場”精彩內(nèi)容

硅光技術、集成系統(tǒng)EDA、先進封裝設計仿真、HPC測試方案，TGV互連失效機理、半導體真空及熱處理技術、先進半導體WLP點膠方案、先進封裝射頻模組、小型化集成技術、汽車功率半導體封裝、先進封裝與模塊加工等熱門半導體話題。

主題演講

《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進封裝設計仿真》

演講人

芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士

時間

3月13日, 13:00

演講摘要

隨著AI技術的演進升級和廣泛應用，算力需求持續(xù)增長?；贑hiplet 集成的高算力芯片設計已成為行業(yè)共識，Chiplet先進封裝在提升芯片PPA方面發(fā)揮著至關重要的作用。本次演講聚焦高算力芯片先進封裝的設計挑戰(zhàn)和多物理場耦合問題，分享集成系統(tǒng)EDA工具如何賦能先進封裝設計仿真，減少迭代次數(shù)，縮短產(chǎn)品上市時間，加速AI硬件集成系統(tǒng)的設計開發(fā)。