Event

? 時(shí)間：3月19-20日

? 地點(diǎn)：江蘇，蘇州日航酒店

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導(dǎo)體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)黃曉波博士將于19日下午發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA使能加速TGV先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)》的主題演講。

活動(dòng)簡(jiǎn)介

玻璃基板是下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈包括生產(chǎn)、原料、設(shè)備、 技術(shù)、封裝、檢測(cè)、應(yīng)用等環(huán)節(jié)，上游為生產(chǎn)、原料、設(shè)備環(huán)節(jié)。因獨(dú)特的物理化學(xué)屬性，玻璃基板在電子元件材料應(yīng)用領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。

為了推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展，由艾邦主辦的玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇將匯聚業(yè)界領(lǐng)先的專(zhuān)家、學(xué)者及企業(yè)代表，共同探討玻璃基板的未來(lái)趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新及市場(chǎng)機(jī)遇。