紅外熱像技術(shù)可實(shí)現(xiàn)非接觸測(cè)溫，通過(guò)對(duì)物體表面的熱（溫度）分布成像與分析，快速發(fā)現(xiàn)物體的熱缺陷。

基于在溫度檢測(cè)方面的優(yōu)勢(shì)，紅外熱像技術(shù)現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于PCB電路板、芯片、LED、新能源電池與節(jié)能等各種電路和設(shè)備的溫度檢測(cè)中，顯著提高工程師們的效率：

熱像技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

① 非接觸無(wú)損檢測(cè)，測(cè)溫更精準(zhǔn)； ② 超高紅外分辨率，每張熱像圖包含307200個(gè)溫度數(shù)據(jù)； ③ 高速采樣，1秒最高達(dá)30幀； ④ 配備20μm、50μm 和 100μm可選鏡頭； ⑤ 支持全輻射熱像視頻流，視頻可二次任意分析，并提供趨勢(shì)圖、三維圖、數(shù)值矩陣等。

No.1

PCB電路板設(shè)計(jì)優(yōu)化

▲電路板溫度檢測(cè)

電路板哪里溫度最高？常用的數(shù)采和紅外測(cè)溫槍?zhuān)鶞y(cè)溫度點(diǎn)數(shù)量有限，較難發(fā)現(xiàn)。使用FOTRIC 熱像儀來(lái)全屏測(cè)溫，可直觀(guān)觀(guān)察整個(gè)電路板表面的溫度分布，快速發(fā)現(xiàn)異常溫度點(diǎn)和器件。

▲電路板發(fā)熱研究

此外，在電路研發(fā)過(guò)程中，需要監(jiān)測(cè)整個(gè)電路板的溫度變化趨勢(shì)，圖片為PFC變頻器測(cè)試視頻中截取的圖片，工作時(shí)整流橋被擊穿，導(dǎo)致DSP溫度上升，F(xiàn)OTRIC 熱像儀的全輻射熱像視頻錄制功能，實(shí)時(shí)記錄了通電過(guò)程的溫度變化和分布情況。

No.2

芯片微觀(guān)分布檢測(cè)

▲功率芯片溫度檢測(cè)

圖片的LED功率型芯片小至1mm*1mm，由于芯片較小，接觸測(cè)量的話(huà)容易因接觸物而改變芯片自身溫度。熱像儀能精準(zhǔn)測(cè)溫嗎？當(dāng)然可以！ FOTRIC 熱像儀為非接觸測(cè)溫，支持20μm微距鏡，可直接對(duì)細(xì)小芯片進(jìn)行微米級(jí)的微觀(guān)溫度成像檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)過(guò)熱連接線(xiàn)和連接點(diǎn)，改進(jìn)芯片設(shè)計(jì)。

▲貼片保險(xiǎn)熔斷測(cè)試 貼片保險(xiǎn)的熔斷過(guò)程只有300ms左右，很難通過(guò)拍照捕捉到。 FOTRIC 熱像儀的全輻射熱像視頻錄制功能，可以實(shí)時(shí)記錄通電過(guò)程的溫度變化和分布情況，可隨時(shí)查看溫升曲線(xiàn)，還可以對(duì)視頻進(jìn)行后期的任意分析，便于發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，改善設(shè)計(jì)。

采集到的溫度數(shù)據(jù)，如何有效分析？

我們配合AnalyzIR軟件做分析時(shí)的3D溫差模式（ΔT）,可以直觀(guān)觀(guān)測(cè)到設(shè)計(jì)溫度或理論值之外的異常熱分布，并提供趨勢(shì)圖、三維圖、數(shù)值矩陣等多種工具，有助于芯片的設(shè)計(jì)優(yōu)化。

No.3

電子產(chǎn)品老化測(cè)試

▲ 電路板老化測(cè)試

在電路板的老化測(cè)試中，需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行溫度監(jiān)控，使用 FOTRIC熱像儀可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)老化過(guò)程中產(chǎn)品的溫度情況，查看溫度的變化過(guò)程，以確定產(chǎn)品的性能，也可以避免在老化過(guò)程中由產(chǎn)品故障引起的火災(zāi)。

審核編輯 ：李倩