為了提高光刻技術(shù)的分辨率，多種提高分辦率的技術(shù)被開發(fā)出來，這也使得光學(xué)光刻的應(yīng)用可以擴(kuò)展到先進(jìn)集成電路制造中。移相掩?？梢酝ㄟ^降低系統(tǒng)常數(shù)提高光刻技術(shù)的分辦率，又被稱為相移掩?；蛳辔灰蒲谀？?。將一個很小的孤立圖形從掩模版轉(zhuǎn)移到光刻膠上并不困難，但將許多緊密排列在一起的微小圖形從掩模版轉(zhuǎn)移到光刻膠上就很有挑戰(zhàn)性，因為光的衍射和干涉會導(dǎo)致相鄰部分的光強(qiáng)相互疊加，從而造成投影對比度不足，使圖形扭曲變形。為了解決這個問題，人們引入了移相掩模技術(shù)。移相掩模的原理是，硅片表面成像光強(qiáng)度是由掩模上各個透光孔產(chǎn)生的衍射波組合確定的.因此可以在掩模版上的開口部分（明亮區(qū)或透明區(qū)）以間隔的方式形成相位移圖形，通過沒有相位移涂敷開口部分的光線，會與通過有相位移涂敷開口部分的光線產(chǎn)生破壞性干涉；由于感光材料接收的光強(qiáng)正比于光波振幅的二次方，所以相反的相位移可以提高高密度排列區(qū)圖像對比度。

光刻圖形質(zhì)量的主要判據(jù)是圖形成像的對比度，移相掩模方法可使對比度得到改善，從而使得其分辨率比傳統(tǒng)方法改善 40%~100%。移相掩模按不同的分類方法可分為多種類型，其基本原理均為相鄰?fù)腹鈭D形透過的光振幅相位相反而產(chǎn)生相消干涉，振幅零點和（或）頻譜分布壓窄，從而改善對比度、分辦率和成像質(zhì)量。

移相掩模技術(shù)大體上可分為交替式移相掩模 ( Alternate Phase-Shift Mask, Alt-PSM)、衰減式移相掩模 ( Attenuate Phase - Shift Mask, Att -PSM)、邊緣增強(qiáng)型相移掩模、無鉻全透明移相掩模及復(fù)合移相掩模等類別，其中以 Alt-PSM 和無鉻全透明移相掩模兩種方式對分辦率改善最為顯著，為實現(xiàn)亞波長光刻創(chuàng)造了可能。但是，這兩種掩模的制備工藝過于復(fù)雜，因此工業(yè)界使用最多的是衰減式移相掩模，以及在此基礎(chǔ)上發(fā)展而來的不透光鉬硅掩模(Opaque MoSi on Glass, OMOG)。OMOG 技術(shù)具有較小的掩模誤差影響因子，可提升光刻品質(zhì)和成品率。