電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，沖刺深主板上市的華宇電子更新招股說明書（申報(bào)稿），補(bǔ)充披露2022年上半年的各大財(cái)務(wù)指標(biāo)數(shù)據(jù)。

此次華宇電子申請的是深主板IPO上市，擬公開發(fā)行不超過2115萬股，募集6.27億元，投建池州先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目、合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地大尺寸晶圓測試及芯片成品測試項(xiàng)目等。

根據(jù)Yole 2021年的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在集成電路封測行業(yè)，前十大OSAT廠商中，中國臺灣有五家，市占率為40.72%；中國大陸有三家，市占率為20.08%；美國一家，市占率為13.5%；新加坡一家，市占率為3.2%。我國的OSAT廠商在全球集成電路封測市場上占有率已突破60%，國內(nèi)第一大封測企業(yè)長電科技在全球市場占有率也已超10%。

華宇電子是集成電路封測賽道上的“年輕”參與者，其成立時(shí)間僅僅9年，跟20世紀(jì)就早早成立的國內(nèi)封測龍頭長電科技和通富微電相比，至少有20年到40多年的差距。華宇電子在“年輕一代”的封裝企業(yè)內(nèi)競爭優(yōu)勢也并不明顯，目前國內(nèi)集成電路封裝市場占有率僅達(dá)0.20%，研發(fā)實(shí)力甚至被業(yè)績規(guī)模更小的大港股份和利揚(yáng)芯片“碾壓”。

天眼查的公開數(shù)據(jù)顯示，華宇電子已完成天使輪和A輪融資，參投機(jī)構(gòu)包括毅達(dá)資本、涌鏵投資、安元基金、悅時(shí)投資、合肥創(chuàng)新投資。彭勇、高蓮花、趙勇和高新華為華宇電子的共同控股股東及實(shí)際控制人，四人合計(jì)控制華宇電子80.60%的股份。

2021年?duì)I收同比增長75.39%，封裝銷量突破43億只

華宇電子的基本面足以支撐起深主板上市，完全滿足最近3個(gè)會計(jì)年度凈利潤累計(jì)超3000萬元、經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額累計(jì)超5000萬元、營業(yè)收入累計(jì)超3億元的上市要求。

具體來看，2019年-2021年?duì)I業(yè)收入分別為2.23億元、3.21億元、5.63億元，三年累計(jì)營收超11億元，年復(fù)合增長率達(dá)58.89%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年我國集成電路封測實(shí)現(xiàn)收入為2763億元，華宇電子實(shí)現(xiàn)集成電路封測收入5.63億元，以此推算2021年華宇電子集成電路封測市場占有率約為0.20%，市占率較低。

華宇電子2020年、2021年?duì)I收增速分別達(dá)43.95%、75.39%，同期歸母凈利潤增速分別為73.06%、114.63%，2021年歸母凈利潤實(shí)現(xiàn)翻倍漲，創(chuàng)歷史新高。


近日披露的2022年半年度財(cái)報(bào)顯示，華宇電子上半年實(shí)現(xiàn)2.79億元的營收，占2021年全年?duì)I收的49.56%，如果下半年以此速度增長的話，2022年度營收有可能還滯留在5.6億元左右的水平。

在集成電路封測行業(yè)，2021年華宇電子的營收規(guī)模在國內(nèi)同行企業(yè)內(nèi)，處于中下水平，體量不是很大，但超過利揚(yáng)芯片和上海偉測。進(jìn)入百億營收俱樂部的，國內(nèi)僅有三家企業(yè)，分別為長電科技、通富微電和華天科技，它們分別在全球封測市場上的排名是：第三、第五、第六。從最新披露的2022年半年報(bào)來看，這三家進(jìn)入全球前十強(qiáng)的企業(yè)，僅長電科技這一家凈利沒有出現(xiàn)下滑，而營收增長最快的是通富微電，同比增長34.95%。





華宇電子擁有封測和測試兩大板塊業(yè)務(wù)，封測業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要包括SOP、QFN/DFN、SOT、LQFP、TO等5大系列，測試業(yè)務(wù)包括晶圓測試與芯片成品測試。目前營收最主要來源于封測業(yè)務(wù)，2019年-2022年H1該業(yè)務(wù)收入分別占主營業(yè)務(wù)收入的比例為53%、58.81%、66.31%、69.74%，比例呈現(xiàn)逐年上升的趨勢，這主要是SOP和QFN/DFN封裝產(chǎn)品收入占比持續(xù)快速地提升所致。



SOP是一種常見的表面貼裝型封裝形式，具有性能優(yōu)良、可靠性高、集成度高等優(yōu)勢。在華宇電子的封測業(yè)務(wù)里，SOP是營收最高的封裝產(chǎn)品，貢獻(xiàn)近五成的收入。QFN/DFN適用于表面貼裝封裝，是具有多個(gè)電極觸點(diǎn)和一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鹵封裝，具有成本低、體積小等優(yōu)勢，這種封裝形式將會是未來幾年的一個(gè)主要增長點(diǎn)，發(fā)展前景較為樂觀。

而測試業(yè)務(wù)中，華宇電子芯片成品測試和晶圓測試合計(jì)為企業(yè)貢獻(xiàn)超3成營收，不過該業(yè)務(wù)的收入占比呈現(xiàn)出逐年遞減的趨勢，2021年收入占比較2020年下降了7.5個(gè)百分點(diǎn)。據(jù)了解，華宇電子測試晶圓的尺寸已覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程，在更為先進(jìn)的制程上仍沒有產(chǎn)品進(jìn)入。在芯片測試方面，目前華宇電子累計(jì)提供30多種芯片的測試方案，包括MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數(shù)字信號處理芯片等。

在銷量方面，2021年華宇電子封裝銷量已突破43.13億只、晶圓測試39.67萬片、芯片成品測試46.35億只。而國產(chǎn)三巨頭長電科技、通富微電、華天科技2021年封裝銷量分別高達(dá)765億只、421億只、395億只，分別是華宇電子同期封裝銷量的17.74倍、9.76倍、9.16倍。由此可見，華宇電子在產(chǎn)品覆蓋范圍、產(chǎn)品銷量上與國內(nèi)龍頭企業(yè)是存在較大差距的。

而最新披露的數(shù)據(jù)顯示，華宇電子在2022年上半年封裝銷量為23.27億只、晶圓測試19.45萬片、芯片成品測試19.22億只。

2021年、2022年上半年華宇電子超3成的產(chǎn)品銷售給前五大客戶，集創(chuàng)北方是第一大客戶，占營業(yè)收入的比例分別為14.96%、16.94%。除此之外，中微愛芯、韓國ABOV SemiconductorCo.,Ltd.、華芯微、晶源微、同芯電子、芯達(dá)電子、中科藍(lán)訊也曾出現(xiàn)在華宇電子的前五大客戶名單之中。華宇電子還與上海貝嶺、普冉股份、晶華微、英集芯、炬芯科技、比亞迪、臺灣通泰、臺灣天鈺科技等企業(yè)建立了合作關(guān)系，不過這些客戶的采購量較小，在報(bào)告期內(nèi)并未出現(xiàn)的前五大客戶中。

研發(fā)投入不足，先進(jìn)封裝技術(shù)較薄弱

2019年-2022年H1，華宇電子的研發(fā)費(fèi)用分別為1851.49萬元、2010.66萬元、3102.52萬元、1825.35萬元，占營業(yè)收入的比例分別為8.31%、6.26%、5.51%、6.55%。研發(fā)費(fèi)用占比逐年下降，研發(fā)投入保持逐年加大的趨勢，2020年、2021年分別同比增長8.60%、54.30%。

值得注意的是，華宇電子近三年累計(jì)研發(fā)投入金額僅6964.67萬元，三年研發(fā)投入占營業(yè)收入比例僅6.29%，這或許是華宇電子放棄科創(chuàng)板上市，選擇沖刺深主板上市的原因之一。深主板對企業(yè)研發(fā)投入沒有明確規(guī)定，但是科創(chuàng)板要求申請上市的企業(yè)近三年研發(fā)投入占營業(yè)收入比例在5%以上，或三年研發(fā)投入金額累計(jì)在6000萬元以上。研發(fā)投入不足的華宇電子，僅剛剛過科創(chuàng)板的及格線，如果申請科創(chuàng)板上市，上市風(fēng)險(xiǎn)將遠(yuǎn)大于深主板。


對于2021年研發(fā)費(fèi)用大幅增長的原因，華宇電子表示當(dāng)期公司加大了QFN/DFN、LQFP、LGA、銅基底SIP等中高端封裝形式和技術(shù)以及5G射頻芯片、指紋芯片專業(yè)測試等的研發(fā)。

雖然在報(bào)告期內(nèi)，華宇電子的研發(fā)費(fèi)用占營業(yè)收入的比重均高于長電科技、華天科技，但是這兩大封測企業(yè)2021年研發(fā)投入分別高達(dá)11.86億元、6.50億元，這是華宇電子2021年研發(fā)費(fèi)用的38倍、20倍。在研發(fā)投入上，華宇電子與國內(nèi)前三大封測企業(yè)差距還是挺大的。


不過，華宇電子在研發(fā)上傳來一大好消息，其近年技術(shù)團(tuán)隊(duì)規(guī)模人數(shù)在快速擴(kuò)充，從2020年的96人增加至2021年的130人，在2022年上半年又再度增加30人，突破159人。華宇電子研發(fā)團(tuán)隊(duì)的核心人員有7人，包括封裝研發(fā)經(jīng)理韓彥召、測試研發(fā)經(jīng)理王釗、研發(fā)副總監(jiān)謝兵等。

在技術(shù)上，目前華宇電子已掌握了三維（3D）疊芯封裝技術(shù)、多芯片組件（MCM）封裝、扁平無引腳（QFN/DFN）微型化封裝、高密度微間距集成電路封裝等多項(xiàng)核心技術(shù)，共取得授權(quán)專利120項(xiàng)，其中發(fā)明專利20項(xiàng)，實(shí)用新型專利100項(xiàng)。

華宇電子各封裝形式產(chǎn)品的技術(shù)水平與長電科技、通富微電、華天科技等同行企業(yè)的比較情況如下所示：


相較于長電科技、華天科技、通富微電、甬矽電子等國內(nèi)同行企業(yè)，華宇電子目前以SOP、SOT、TO等常規(guī)類封裝為主，中高端封裝產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的僅有QFN/DFN、LQFP等封裝形式，先進(jìn)封裝測試技術(shù)與長電科技、華天科技、通富微電、甬矽電子等存在較大的差距；同時(shí)華宇電子在封裝領(lǐng)域暫未開展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)。在產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域方面，華宇電子封裝測試產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域以消費(fèi)類電子、智能家居為主，汽車電子、工業(yè)控制等高端應(yīng)用領(lǐng)域市場尚處于成長階段。

募資6.27億，擴(kuò)產(chǎn)及研究5G射頻芯片測試技術(shù)等

此次沖刺深主板上市，華宇電子擬募集6.27億元，加大研發(fā)投入，投建池州先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目、合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地大尺寸晶圓測試及芯片成品測試項(xiàng)目、池州技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目等。



華宇電子的池州先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目、合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地大尺寸晶圓測試及芯片成品測試項(xiàng)目均為擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，兩大項(xiàng)目建設(shè)完成后預(yù)計(jì)新增封裝測試產(chǎn)能7.92億只/年，其中QFN新增封裝測試產(chǎn)能7.2億只，LGA新增封裝測試產(chǎn)能0.72億只；新增晶圓測試產(chǎn)能45.60萬片/年，芯片成品測試產(chǎn)能12億只/年。

據(jù)了解，2020年開始華宇電子的產(chǎn)能利用率、產(chǎn)銷率便一直處于逐年下降的趨勢，2022年上半年更是分別降至72.26%、93.04%。而且產(chǎn)能消化需要企業(yè)具備較強(qiáng)的產(chǎn)品競爭力、市場開拓能力等，但從上述的梳理華宇電子與長電科技、通富微電等國內(nèi)頭部封測企業(yè)在產(chǎn)能消化條件上仍存在較大差距。此時(shí)啟動大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，未來如果市場增長不及預(yù)期，市場競爭加劇，華宇電子將可能出現(xiàn)產(chǎn)能過剩、新增產(chǎn)能消化不完的問題。

相對于擴(kuò)充產(chǎn)能，此時(shí)華宇電子提高自身先進(jìn)封裝的實(shí)力和水平會更為緊要。目前華宇電子中高端封裝產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的僅有QFN/DFN、LQFP等封裝形式，先進(jìn)封裝測試技術(shù)較為薄弱。而目前先進(jìn)封裝測試需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)封裝測試，根據(jù)Yole預(yù)測，2019年-2025年全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試市場以6.6%的年復(fù)合增長率增長，市場規(guī)模到2025年將突破420億美元，高于傳統(tǒng)封裝測試市場1.9%的年復(fù)合增長率。

但從募集資金的分配來看，面向先進(jìn)封裝測試技術(shù)研發(fā)的“池州技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”是投入資金最少的募投項(xiàng)目，不到五千萬元，而給企業(yè)補(bǔ)充流動資金高達(dá)1.7億元，由此可見華宇電子在先進(jìn)封裝測試技術(shù)研發(fā)投入是顯然不足的。

華宇電子將用4993萬元建設(shè)研發(fā)中心之后，重點(diǎn)研發(fā)BGA封裝技術(shù)、Flip Chip封裝技術(shù)、WLCSP封裝技術(shù)、SiC/GaN封裝工藝、32位MCU多SITE并行測試技術(shù)、5G射頻芯片測試技術(shù)，試圖以此從常規(guī)封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝技術(shù)過渡，但華宇電子要想實(shí)現(xiàn)自身產(chǎn)品進(jìn)入先進(jìn)封測市場，搶占先機(jī)與優(yōu)勢仍面臨不小挑戰(zhàn)。

如果IPO成功，“后來者”華宇電子能否追趕國內(nèi)頭部封測企業(yè)，成功攻關(guān)先進(jìn)封裝形式的關(guān)鍵技術(shù)，解決先進(jìn)封裝的工藝難題，從消費(fèi)類電子、智能家居領(lǐng)域進(jìn)入汽車電子、工業(yè)控制等中高端封測市場，值得期待！