微電子器件可靠性失效分析程序
發(fā)表于 11-01 11:08
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本資料共分兩篇,第一篇為基礎(chǔ)篇,主要介紹了電子元器件失效分析基本概念、程序、技術(shù)及儀器設(shè)備;第二篇為案例篇,主要介紹了九類元器件的
發(fā)表于 04-10 17:43
電力電子器件1.1 電力電子器件概述1.2 不可控器件——電力二極管1.3 半控型器件——晶閘管1.4 典型全控型器件 1.5&
發(fā)表于 09-16 12:09
軍用電子器件的失效分析
發(fā)表于 04-19 11:55
元器件進(jìn)行診斷過程。1、進(jìn)行失效分析往往需要進(jìn)行電測量并采用先進(jìn)的物理、冶金及化學(xué)的分析手段。2、失效分
發(fā)表于 10-26 16:26
失效分析基本概念定義:對(duì)失效電子元器件進(jìn)行診斷過程。1、進(jìn)行失效
發(fā)表于 12-09 16:07
電子元器件失效分析與典型案例系統(tǒng)地介紹了電子元器件失效
發(fā)表于 03-19 15:31
問題一定程度相關(guān)。電子器件的電源測量通常情況是指開關(guān)電源的測量(當(dāng)然還有線性電源)。講述開關(guān)電源的資料非常多,本文討論的內(nèi)容為PWM開關(guān)電源,而且僅僅是作為測試經(jīng)驗(yàn)的總結(jié),為大家簡述容易引起系統(tǒng)失效的一些因...
發(fā)表于 10-28 08:51
電子元器件失效分析與典型案例!資料來源網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),敬請(qǐng)見諒
發(fā)表于 11-19 14:50
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電子元器件失效分析技術(shù)
發(fā)表于 01-24 16:15
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? 簡介:電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng),其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此,研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解,這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。 1.
發(fā)表于 01-12 11:36
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電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng),其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此,研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解,這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。
發(fā)表于 02-10 11:09
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講述了電子器件的失效進(jìn)行分類 、對(duì)失效的機(jī)理行闡失效的評(píng)估方法等制 。
發(fā)表于 10-17 14:26
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電子元器件失效分析技術(shù)和案例-附件
發(fā)表于 10-17 14:25
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出現(xiàn)同一類問題是非常可怕的。失效分析基本概念定義:對(duì)失效電子元器件進(jìn)行診斷過程。1、進(jìn)行失效
發(fā)表于 06-26 10:42
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評(píng)論