%,最高可能提高30%。 ? 今年1月初臺積電也傳出過漲價消息,將針對3nm、5nm等先進制程技術(shù)進行價格調(diào)整,漲幅預(yù)計在3%到8%之間,特別是AI相關(guān)高性能計算產(chǎn)品的訂單漲幅可能達到
發(fā)表于 05-22 01:09
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1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月1
發(fā)表于 03-18 10:57
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手機芯片,意圖拓展其在移動市場的版圖。 ? 據(jù)報道,英偉達和聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將采用臺積電3
發(fā)表于 02-17 10:45
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為了滿足市場上對先進封裝技術(shù)的強勁需求,臺積電正在加速推進其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進封裝技術(shù)的布局。近日,市場傳言臺
發(fā)表于 01-23 10:18
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近日,野村證券在報告中指出,英偉達因多項產(chǎn)品需求放緩,將大砍在臺積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達80%,預(yù)計將導(dǎo)致臺
發(fā)表于 01-22 14:59
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1月21日,臺灣嘉義發(fā)生6.4級地震,業(yè)界擔心影響鄰近的臺南晶圓廠。據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,臺積電和聯(lián)電的臺南廠已疏散人員并
發(fā)表于 01-22 14:24
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近日,據(jù)最新業(yè)界消息,臺積電計劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠,預(yù)計投資金額將超過2000億元新臺幣。這一舉措不僅彰顯了臺
發(fā)表于 01-21 13:43
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近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)
發(fā)表于 01-06 13:48
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來源:國際電子商情 國際電子商情31日獲悉,臺積電(TSMC)日前宣布了其2025年1月的漲價計劃,以應(yīng)對不斷增長的AI需求和先進制程技術(shù)的成本壓力…… 據(jù)媒體報道,芯片代工龍頭
發(fā)表于 01-03 10:35
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最大產(chǎn)能,從而滿足蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等多家客戶的需求。 據(jù)悉,臺積電新竹寶山廠(Fab20)啟動了2納米制程的試產(chǎn)線的月產(chǎn)能規(guī)劃約為3000
發(fā)表于 01-02 15:50
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近日,聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)
發(fā)表于 11-11 15:52
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臺積電的產(chǎn)能增幅來決定。 此前,摩根士丹利發(fā)布的一份最新報告指出,臺積電正在考慮對3nm制程和C
發(fā)表于 11-07 14:00
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的是,Tensor G5的競爭對手,如高通發(fā)布的驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片,這意味著,當Tensor G5在明年亮相時,它在先進制程方面將落后競爭對手一年。 此外,報道還指出,谷歌Tensor G6系列芯片將使
發(fā)表于 10-24 09:58
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聯(lián)發(fā)科正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會,屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)
發(fā)表于 09-24 15:15
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據(jù)業(yè)內(nèi)資深人士透露,全球芯片制造巨頭臺積電已不僅限于2024年的價格調(diào)整策略,而是將漲價趨勢延續(xù)至2025年。近期,臺
發(fā)表于 08-08 09:57
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