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宇陽科技即將參加2022深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展

EYANG宇陽科技 ? 來源:EYANG宇陽科技 ? 作者:EYANG宇陽科技 ? 2022-11-04 11:33 ? 次閱讀
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ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆SiP系統(tǒng)級封裝大會將11月5日-7日在深圳會展中心(福田館)舉辦,作為國內(nèi)MLCC行業(yè)主要廠商的宇陽科技(EYANG)將參加本次盛會。

2022 ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展將在深圳會展中心(福田)1/9號館舉行,設(shè)有嵌入式處理器/MCU、RISC-V專區(qū)、存儲專區(qū)、嵌入式AIFPGA、工業(yè)計算機/板卡、5G芯片與通訊模塊、射頻技術(shù)、車規(guī)級芯片與元件、電源管理芯片、功率器件、第三代半導(dǎo)體、MEMS/傳感器等產(chǎn)品展示,將匯聚一大波半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)。

此外,現(xiàn)場還將打造『SiP系統(tǒng)級封裝與先進(jìn)封測』專館,展示范圍覆蓋:SiP系統(tǒng)級封裝、先進(jìn)封測、晶圓級封測、Mini LED封裝、OSAT封測服務(wù)、3D IC設(shè)計/EDA/IP工具、半導(dǎo)體設(shè)備與先進(jìn)工藝、先進(jìn)材料等技術(shù)新品及解決方案。

展覽范圍:

【5G+技術(shù)/車規(guī)級芯片與元件/電源與儲能專區(qū)】
5G芯片與通訊模塊、射頻技術(shù)、車規(guī)級芯片與元件、電源與儲能、功率器件、第三代半導(dǎo)體、國產(chǎn)高性能連接器、MEMS/傳感器、分銷商電商等
【嵌入式與AIoT技術(shù)專區(qū)】
嵌入式處理器/MCU、RISC-V專區(qū)、存儲專區(qū)、嵌入式AI與FPGA、工業(yè)計算機/板卡/工業(yè)顯示、AIoT智能物聯(lián)方案專區(qū)
【SiP與先進(jìn)封測專館/晶圓級封裝/Mini-LED專館】
OSAT封測服務(wù)、3D IC設(shè)計/EDA/IP工具、半導(dǎo)體設(shè)備與先進(jìn)工藝、先進(jìn)材料、晶圓級SiP先進(jìn)產(chǎn)線展示、Mini-LED封裝等

作為電子整機最重要器件之一的貼片電容,被稱為“工業(yè)大米”的MLCC占據(jù)電容市場的半壁江山。研究數(shù)據(jù)顯示,到 2025年,中國快速增長的多層陶瓷電容器 (MLCC)市場將占全球 MLCC需求的 43.5%,需求量預(yù)估將達(dá)到46230億只,成為最大的市場。近些年,5G及新能源汽車等行業(yè)蓬勃發(fā)展,MLCC市場景氣度持續(xù)向好,宇陽科技擁有先進(jìn)的MLCC生產(chǎn)制造技術(shù),并擁有根據(jù)CASE趨勢進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)的能力,針對工業(yè)/車規(guī)級MLCC市場推出了應(yīng)用于5G等領(lǐng)域的工業(yè)級MLCC產(chǎn)品和車載電子領(lǐng)域的車規(guī)級MLCC產(chǎn)品,并隨著工業(yè)類及車載電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展,宇陽也會緊跟趨勢同步發(fā)展進(jìn)步。

作為國內(nèi)MLCC行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),國產(chǎn)化替代先鋒,宇陽科技經(jīng)過二十多年的技術(shù)磨煉和產(chǎn)品開發(fā),形成了今天涵蓋車規(guī)級、工業(yè)級、消費級領(lǐng)域的產(chǎn)品陣容,生產(chǎn)的MLCC產(chǎn)品具有高頻、高容量、高可靠、小型化等特征,在車規(guī)級MLCC、高容量MLCC、高頻MLCC、超微型MLCC等方面取得了長足發(fā)展,其產(chǎn)品和技術(shù)水平比肩國外頭部企業(yè),能完美替代國外同行的同類產(chǎn)品。

車規(guī)級MLCC產(chǎn)品方面,宇陽科技2015年通過IATF16949(TS16949)質(zhì)量管理體系認(rèn)證,車規(guī)級MLCC產(chǎn)品正式向客戶批量供貨,產(chǎn)品大多應(yīng)用于GPS導(dǎo)航、車載DVD、汽車空調(diào)等產(chǎn)品。經(jīng)過近幾年的不斷豐富與拓展,宇陽科技車規(guī)級MLCC已形成車載類A系列MLCC和車載類Q系列低損耗MLCC兩大產(chǎn)品系列,產(chǎn)品覆蓋0201~1210各尺寸的全系列規(guī)格,滿足AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車三電系統(tǒng)、ADAS、智能座艙、V2X、車載電源等設(shè)備,已全面進(jìn)入汽車供應(yīng)鏈并成功進(jìn)入國內(nèi)一線汽車主機廠比亞迪等。

高容量MLCC方面,宇陽科技基于長期在MLCC介質(zhì)薄層化核心方面的技術(shù)沉淀,自主研發(fā)實現(xiàn)了MLCC領(lǐng)域0201-2.2uF、0402-10uF、0603-22uF等高容產(chǎn)品規(guī)格的的開發(fā),最高工作溫度達(dá)到150℃,并持續(xù)向更高容量、更多系列產(chǎn)品擴展中,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于基站、服務(wù)器、PC、芯片內(nèi)置等局部溫度較高的應(yīng)用場景。

高頻MLCC方面,宇陽科技為滿足國內(nèi)基站龍頭客戶需求,開發(fā)了P系列大功率低損耗MLCC系列產(chǎn)品,具有高頻、高Q、高溫、高可靠等特點,產(chǎn)品工作額定電壓在200Vdc~500Vdc,最高工作溫度可達(dá)到125℃~150℃,滿足5G基站等網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備的性能提升要求,支持包括基站、功放、濾波器等相關(guān)射頻模塊應(yīng)用。

超微型MLCC方面,新一代超微型008004尺寸MLCC,具有比01005更小的尺寸,體積減少了約75%,能夠與多種尺寸的MLCC混合貼裝,降低貼裝占用空間,為整機產(chǎn)品的小型化和低背化作出貢獻(xiàn)。008004尺寸MLCC主要應(yīng)用于芯片內(nèi)埋、SIP封裝、智能穿戴及移動設(shè)備升級等產(chǎn)品。

緊跟市場趨勢,宇陽科技將持續(xù)推出具有市場競爭力的新產(chǎn)品,了解宇陽(EYANG)最新MLCC技術(shù)和產(chǎn)品動態(tài),請掃碼關(guān)注宇陽公眾號; 作為華南地區(qū)極具規(guī)模、影響力的電子展之一ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展即將拉開帷幕,歡迎組團觀展,宇陽在深圳會展中心(福田館)1號館1M21號展位與您不見不散。

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審核編輯 黃昊宇

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