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PCB電路板的各層作用簡要

PCB13266630525 ? 來源:江西省電子電路行業(yè)協(xié)會(huì) ? 作者:江西省電子電路行 ? 2022-11-04 14:44 ? 次閱讀
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單雙面板:按設(shè)計(jì)優(yōu)化的大小進(jìn)行開料 →打磨處理 → 鉆孔 →壓合電路板 → 電鍍盲孔 → 做外層線路 → 線路油印刷 → 烤箱烘干 → smooth化處理 → 曝光機(jī)曝光(菲林定位)→暗室內(nèi)顯影機(jī)上顯影→蝕刻etching → 印綠油 → 烘烤 →印白字、字符 → 鑼邊 →開短路功能測試→ 進(jìn)入FQC→ 終檢、目檢 →清洗后真空包裝。

多層電路板:壓合之前需要自動(dòng)光檢和目檢才能進(jìn)入壓合機(jī)進(jìn)行排版壓合(在真空的環(huán)境下)→ 排在固定大小模中 → 2小時(shí)冷壓、2小時(shí)熱壓 →分割拆邊 → 按設(shè)計(jì)優(yōu)化的大小進(jìn)行開料 → 打磨處理 →鉆孔 →壓合電路板 → 電鍍盲孔 → 做外層線路 → 線路油印刷 → 烤箱烘干 → smooth化處理 → 曝光機(jī)曝光(菲林定位)→暗室內(nèi)顯影機(jī)上顯影→蝕刻etching → 印綠油→ 烘烤→ 印白字、字符 → 鑼邊 →開短路功能測試 →進(jìn)入FQC →終檢、目檢 →清洗后真空包裝。

PCB電路板的各層作用簡要介紹如下:

信號層:主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來布置信號線,頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

⑵防護(hù)層:主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。

⑶絲印層:主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。

⑷內(nèi)部層:主要用來作為信號布線層,Protel DXP中共包含16個(gè)內(nèi)部層。

⑸其他層:主要包括4種類型的層。

Drill Guide(鉆孔方位層):主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

Keep-Out Layer(禁止布線層):主要用于繪制電路板的電氣邊框。

Drill Drawing(鉆孔繪圖層):主要用于設(shè)定鉆孔形狀。

Multi-Layer(多層):主要用于設(shè)置多面層。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:【技術(shù)園地】PCB多層板制作工藝流程介紹

文章出處:【微信號:江西省電子電路行業(yè)協(xié)會(huì),微信公眾號:江西省電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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