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過時(shí)的半導(dǎo)體和DO-254

星星科技指導(dǎo)員 ? 來源:嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì) ? 作者:PETER MARSTON ? 2022-11-08 14:36 ? 次閱讀
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隨著半導(dǎo)體變得越來越復(fù)雜,保證它們在安全關(guān)鍵應(yīng)用中仍能正常運(yùn)行變得越來越困難;在許多情況下,確保在所有可預(yù)見的設(shè)備操作條件下正確運(yùn)行的系統(tǒng)測試通常是不可能的。航空電子行業(yè)已經(jīng)認(rèn)識(shí)到這個(gè)問題,并引入了制造商遵循的指導(dǎo)方針,以克服測試?yán)Ь场?/p>

這些指南在美國名為聯(lián)邦航空局 (FAA DO-254) 和歐洲的歐洲民用航空電子組織指南 (EUROCAE ED-80),在半導(dǎo)體由其原始制造商停產(chǎn)且經(jīng)過適當(dāng)授權(quán)和合格的售后市場制造商提供持續(xù)設(shè)備支持的情況下非常有用。

DO-254 和 ED-80

為了滿足現(xiàn)代飛機(jī)工業(yè)的需求,復(fù)雜的航空電子系統(tǒng)需要節(jié)能、高度可靠,最重要的是在使用時(shí)完全安全。半導(dǎo)體是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵,但隨著它們本身變得越來越復(fù)雜,確??煽啃院桶踩缘娜蝿?wù)變得越來越困難。除了這些問題之外,半導(dǎo)體生產(chǎn)運(yùn)行時(shí)間較短(由電信和PC行業(yè)快速變化的需求驅(qū)動(dòng)),增加了航空電子設(shè)備制造商在飛機(jī)生產(chǎn)和使用壽命期間實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)的負(fù)擔(dān)。

為了幫助鑒定航空電子應(yīng)用中的復(fù)雜集成電路,機(jī)載電子硬件有行業(yè)可接受的設(shè)計(jì)保證指導(dǎo)文件。這些設(shè)備以前被稱為DO-254(美國)和ED-80(歐洲),已被美國聯(lián)邦航空局(FAA)和歐洲航空安全局(EASA)批準(zhǔn)ED-80使用。英國國防部航空管理局(MAA)也承認(rèn)并接受DO-254的使用。

這些文件(不同機(jī)構(gòu)之間基本相同)認(rèn)識(shí)到,僅通過測試設(shè)備無法再確保航空電子設(shè)備硬件的功能。它們定義了在為航空電子應(yīng)用設(shè)計(jì)高完整性電子硬件的過程中應(yīng)達(dá)到的目標(biāo)。

使用這些文檔的基本指導(dǎo)步驟是:

– 對(duì)設(shè)備使用的知識(shí)和理解;

– 了解和理解供應(yīng)半導(dǎo)體制造商的能力;

– 設(shè)計(jì)在應(yīng)用中正確使用半導(dǎo)體;

– 半導(dǎo)體用途的驗(yàn)證和驗(yàn)證;

– 驗(yàn)證半導(dǎo)體制造工藝;以及

– 與半導(dǎo)體制造商的認(rèn)證協(xié)議。

該指南的初衷是涵蓋高密度ASICFPGA的使用,但自2000年DO-254第一期發(fā)布以來,已經(jīng)增加了其他復(fù)雜組件,如微處理器和圖形處理器。

從所需的步驟可以看出,與供應(yīng)半導(dǎo)體制造商的密切工作關(guān)系對(duì)于獲取和驗(yàn)證所有必要的證據(jù)和數(shù)據(jù)至關(guān)重要。最近發(fā)表的文章有成功做到這一點(diǎn)的詳細(xì)例子。去年,歐洲航空安全局(EASA)批準(zhǔn)了泰雷茲安全關(guān)鍵航空電子設(shè)備應(yīng)用程序,其中包含Altera基于FPGA的Nios II嵌入式處理器的DO-254認(rèn)證版本。(參考航空電子情報(bào)網(wǎng)/2011年3月發(fā)表的文章)本文介紹了這些準(zhǔn)則的背景,并解釋了 DO-254 用戶組如何解決一些最初的歧義。

當(dāng)原始半導(dǎo)體制造商決定停產(chǎn)設(shè)備并授權(quán)能夠完全復(fù)制原始設(shè)備的售后市場制造商時(shí),在設(shè)計(jì)階段使用 DO-254/ED80 認(rèn)證設(shè)備非常有用。為此,制造、生產(chǎn)和測試條件必須與原始條件完全相同,或者在可能需要進(jìn)行微小更改的情況下,他們能夠提供定義這些差異的可接受的文檔。這允許設(shè)備制造商和/或用戶將原始OCM部件更換為售后市場制造商提供的部件,并且需要最少的重新認(rèn)證。

審核編輯:郭婷

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