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      臺積電3nm推出在即，EDA廠商陸續(xù)取得認(rèn)證

      lPCU_elecfans ? 來源：未知 ? 2022-11-09 07:15 ? 次閱讀
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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚(yáng)）臺積電作為目前全球最大的晶圓廠，擁有龐大的客戶基數(shù)，為了打造出了一個屬于自己的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，臺積電也成立了一個“開放創(chuàng)新平臺”，將廣大EDA/IP、設(shè)計中心、云服務(wù)廠商納入其中。而作為EDA廠商來說，除了要和IC設(shè)計公司打好關(guān)系以外，同樣要與晶圓廠建立深入合作，這樣才能拿到最新的工藝庫、PDK。

      截至2022年7月1日，臺積電“開放創(chuàng)新平臺”中的電子設(shè)計自動化（EDA）聯(lián)盟已經(jīng)有了16家EDA公司的加入，包括Ansys、Cadence、新思、西門子EDA和華大九天等廠商。然而，對于最新的工藝和堆疊封裝技術(shù)來說，臺積電對于EDA工具的認(rèn)證卻僅限于四大頭部EDA廠商，今年10月底，這些廠商也紛紛發(fā)布了自己獲得認(rèn)證的消息。

      EDA大廠陸續(xù)獲得認(rèn)證

      今年10月25日，Cadence宣布自己的數(shù)字和定制/模擬設(shè)計流程獲得了臺積電N4P和N3E工藝的認(rèn)證，支持最新的設(shè)計規(guī)則手冊和在N3工藝用到的FINFLEX技術(shù)。Cadence設(shè)計流程也為N4P和N3E的PDK進(jìn)行了加強(qiáng)，為工程師提供更簡單的模擬設(shè)計遷移、優(yōu)化的PPA和更快的上市時間。以數(shù)字設(shè)計全流程為例，Cadence為臺積電的N4P和N3E工藝提供了從綜合到簽核ECO的原生混合高度單元行優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了更好的PPA。

      N3E工藝節(jié)點(diǎn)EDA工具認(rèn)證情況 / 臺積電

      新思的數(shù)字和定制設(shè)計流程同樣獲得了臺積電N4P和N3E的EDA工具認(rèn)證，并聲稱其接口IP產(chǎn)品已經(jīng)在N3E工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)了多次成功流片。而且新思的AI設(shè)計工具，DSO.ai和Fusion Compiler，同樣打造出了多個經(jīng)驗證的N3E測試案例，實(shí)現(xiàn)了更好的PPA和更快的設(shè)計周期。顯而易見，作為一家逐漸將IP業(yè)務(wù)壯大起來的EDA公司，新思很好地將這兩大業(yè)務(wù)打入了臺積電的設(shè)計生態(tài)中。

      西門子EDA的物理驗證平臺Calibre、模擬/混合信號電路驗證平臺Analog FastSPICE也都獲得了臺積電N4P和N3E工藝的認(rèn)證。不過在N3E這個工藝節(jié)點(diǎn)上，西門子EDA目前針對高密度單元庫的APR解決方案和EM/IR分析方案仍在認(rèn)證過程中，不過從N4P這一節(jié)點(diǎn)的情況來看，獲得認(rèn)證也只是時間問題。

      不只是最新工藝

      獲得了針對臺積電N3E和N4P的認(rèn)證后，自然是為兩大工藝在移動設(shè)備、HPC、定制設(shè)計和模擬設(shè)計遷移上提供了完備的EDA方案，但同樣不可忽視的還有堆疊封裝技術(shù)以及特種工藝，比如3DFabric、不同節(jié)點(diǎn)的毫米波和sub-6G射頻工藝等等。

      要想實(shí)現(xiàn)2.5D/3D的芯片設(shè)計，尤其需要與EDA/IP廠商的深度聯(lián)合，這樣才能加快封裝/芯片的聯(lián)合設(shè)計，解決散熱、串行/并行IO、ESD等設(shè)計痛點(diǎn)。所以臺積電在今年的技術(shù)論壇上提出了3Dblox的概念，用于解決復(fù)雜系統(tǒng)前端設(shè)計中的分區(qū)問題，比如先分成bump、via、cap和die等模組，再根據(jù)所選的臺積電3D封裝方案（CoWoS、InFO、SoIC）開展模組化的設(shè)計流程。

      從目前的認(rèn)證情況上來看，Ansys、Cadence、西門子EDA和新思都已經(jīng)獲得了3Dblox這一設(shè)計方案的認(rèn)證，然而在一些驗證、分析環(huán)節(jié)，這幾家獲得的工具認(rèn)證情況有些差異。比如雖然Cadence、西門子EDA和新思都已經(jīng)獲得了物理驗證方案的認(rèn)證，但在電氣驗證上只有Cadence和新思兩家獲得了完備的認(rèn)證，而且新思在EM/IR分析上用到了Ansys的方案。

      再者就是臺積電16nm FFC工藝的毫米波射頻認(rèn)證，這一工藝代表了支持毫米波5G的RFIC和5G SoC的下一代方案。幾家EDA廠商中，新思、Ansys和是德科技的毫米波射頻設(shè)計流程獲得了臺積電的16FFC認(rèn)證，Cadence的RFIC設(shè)計解決方案也獲得了該認(rèn)證。

      寫在最后

      從臺積電的EDA工具認(rèn)證來看，國內(nèi)EDA廠商在打入臺積電設(shè)計生態(tài)上還有很長的路要走，數(shù)字/模擬設(shè)計全流程和晶圓廠的深入合作要兩手抓。畢竟Ansys走的也并非全流程路線，卻依然在不少環(huán)節(jié)獲得了臺積電的EDA工具認(rèn)證，而全流程認(rèn)證走得最遠(yuǎn)的依然是Cadence和新思兩家廠商。


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      原文標(biāo)題：臺積電3nm推出在即，EDA廠商陸續(xù)取得認(rèn)證

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