熱點新聞

1、蘋果計劃在2024年iPhone 16上使用第一代3納米芯片

有消息披露，蘋果計劃在2024年也就是iPhone 16系列上將會采用臺積電技術(shù)的3納米芯片，價格較低的iPhone 16機型可能在2024年使用第一代3納米芯片。

該消息來源于《經(jīng)濟日報》公布的一份來自摩根士丹利的報告，在其中談到了臺積電的3納米擴展計劃。報告表示，臺積電這家芯片晶圓制造商，計劃將把其尖端節(jié)點的生產(chǎn)能力從每月8萬塊晶圓降至6萬塊。其中大部分將被蘋果公司用于2024年的iPhone芯片。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、蘋果頭顯團隊放出多個招聘：面向 AR / VR 應(yīng)用開發(fā)，看重游戲、虛擬效果方面能力

蘋果公司正在繼續(xù)加大對從事 AR 和 VR 技術(shù)的團隊的招聘力度，在最新一期的 Power On 通訊中，彭博社稱在蘋果混合現(xiàn)實頭顯上運行的第一個版本的操作系統(tǒng)的開發(fā)代號為 Oak，“正在內(nèi)部收尾”，因此它 “應(yīng)該能為明年的新硬件做好準(zhǔn)備”。

雖然蘋果大幅減少了招聘，但該公司仍在尋找人員加入混合現(xiàn)實頭顯和其它 AR / VR 技術(shù)的團隊。一些招聘信息表明，蘋果正在加緊工作，用內(nèi)容支持該設(shè)備。該公司正在尋找一位具有視覺效果和游戲資產(chǎn)管道經(jīng)驗的軟件制作人，可以為增強和虛擬現(xiàn)實環(huán)境創(chuàng)造數(shù)字內(nèi)容。

3、消息稱索尼將投資約 100 億日元在泰國新建一家半導(dǎo)體工廠

據(jù)外媒報道，索尼將在泰國新建一家生產(chǎn)車用圖像傳感器的半導(dǎo)體工廠，將勞動密集型工作從日本轉(zhuǎn)移到泰國，并通過在全球分散其生產(chǎn)基地來控制生產(chǎn)成本，同時也可以建立一個能夠應(yīng)對緊急情況的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

據(jù)介紹，索尼將投資約 100 億日元（約 5.1 億元人民幣）在泰國中部的生產(chǎn)基地內(nèi)建造一座新的大樓。目前工作已經(jīng)在進行中，該工廠將于 2025 年 3 月結(jié)束的財年內(nèi)開始運營。這家新工廠將負(fù)責(zé)制造一種新的圖像傳感器，但與大家常見的 IMX766 這種 Exmor 不同，新產(chǎn)線注重于車用芯片，旨在為自動駕駛的汽車來識別行人和障礙物。

4、光刻機巨頭 ASML 擴產(chǎn) EUV 與 DUV 設(shè)備

據(jù)外媒報道，光刻機巨頭 ASML 宣布擴產(chǎn) EUV 與 DUV 乃至于下世代EUV 設(shè)備計劃。業(yè)界預(yù)計，從客戶應(yīng)用來看，晶圓代工需求最強，特別是先進制程技術(shù)投資不易降低，將持續(xù)帶動ASML 長期增長明朗。

根據(jù) ASML 的說明，盡管目前整體環(huán)境呈現(xiàn)短期的不確定性，仍見長期在晶圓需求與產(chǎn)能上的健康增長。ASML 提到，各個市場的強勁增長、持續(xù)創(chuàng)新、更多晶圓代工廠的競爭，以及技術(shù)主權(quán)競爭，驅(qū)動市場對于先進與成熟制程的需求，因而需要更多晶圓產(chǎn)能。擴產(chǎn)方面，ASML 計劃將年產(chǎn)能增加到 90 臺EUV 和 600 臺 DUV 系統(tǒng)（2025-2026 年），以及 20 臺High-NA EUV 系統(tǒng)（2027-2028 年）。

5、三星擬砍單3000萬部手機 臺廠供應(yīng)鏈將深受沖擊

據(jù)外媒報道，智能手機市場需求減弱，三星擬大幅降低明年智能手機出貨量的13%，約為3,000萬部，針對原本為銷售主力的A系列與M系列中低階機型，加速去庫存化以降低市場風(fēng)險。聯(lián)發(fā)科、大立光、雙鴻、晶技等供應(yīng)鏈企業(yè)將受到?jīng)_擊。

市調(diào)機構(gòu)Canalys最新數(shù)據(jù)顯示，三星為目前全球市占率最高的手機品牌（約22%）。三星帶頭減產(chǎn)降低出貨量，對明年智能手機產(chǎn)業(yè)預(yù)估偏向保守，意味著目前手機市場寒冬何時解凍，仍無法預(yù)知。

行業(yè)數(shù)據(jù)

6、極星汽車2022 年第三季度營收翻倍，1-9 月累計交付 30400 輛新車

極星汽車 Polestar 公布了2022 年第三季度的財報。財報顯示，極星本季度收入近乎翻倍，而同時毛利猛增，經(jīng)營虧損減少了三分之一。第三季度，極星共交付 9215 輛新車；前三季度也就是 1-9 月累計交付約 30400 輛新車增長 100% 以上。

極星第三季度運營虧損為 1.964 億美元，低于去年同期的 2.929 億美元；收入從 2021 年的 2.129 億增至 4.354 億美元，而且與 2021 年同期相比，毛利潤也大幅增長。同時，極星毛利也達(dá)到了 5700 萬美元，遠(yuǎn)高于去年的 100 萬美元。

新品技術(shù)

7、美光宣布推出適用于數(shù)據(jù)中心的DDR5存儲器

美光宣布推出適用于數(shù)據(jù)中心的DDR5存儲器，該存儲器已針對新的AMD EPYC 9004系列處理器進行了驗證。隨著現(xiàn)代服務(wù)器將更多處理內(nèi)核裝入CPU，每個CPU內(nèi)核的存儲器帶寬一直在下降。與前幾代相比，美光DDR5提供了更高的帶寬，從而緩解了這一瓶頸，提高了可靠性和可擴展性。

據(jù)介紹，美光將配備其DDR5的單個第4代AMD EPYC處理器系統(tǒng)的STREAM基準(zhǔn)性能與3200MT/秒的第3代AMD EPYC處理器系統(tǒng)和美光DDR4進行了比較。使用第4代AMD EPYC處理器系統(tǒng)，美光實現(xiàn)了每插槽378GB/s的峰值內(nèi)存帶寬，而第3代AMD EPYC處理器系統(tǒng)為189GB/s。這導(dǎo)致系統(tǒng)內(nèi)存帶寬增加了兩倍。

8、英飛凌推出車用全新XENSIV TLE4971系列傳感器

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出全新的XENSIV TLE4971系列傳感器，進一步豐富其車用傳感器組合產(chǎn)品陣容。這款3.3V的 XENSIV TLI4971器件采用帶有集成式導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的TISON封裝，可支持25 A、50 A、75 A和120 A四種預(yù)設(shè)電流范圍。

TLE4971系列擁有緊湊的設(shè)計和先進的環(huán)境感知功能，適用于各類汽車用例，包括車載充電機（OBC）、高壓輔助驅(qū)動器和充電應(yīng)用等。此外，TLE4971系列傳感器還可用于各種工業(yè)應(yīng)用，如電動汽車直流充電機、工業(yè)驅(qū)動器、伺服驅(qū)動器、光伏逆變器等。

投融資

9、微崇半導(dǎo)體連續(xù)完成兩輪數(shù)千萬融資

微崇半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元Pre-A+輪、Pre-A++輪融資。其中，Pre-A+輪融資由中芯聚源獨家戰(zhàn)略投資；Pre-A++輪融資由臨芯投資領(lǐng)投，老股東云啟資本繼續(xù)跟投。指數(shù)資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。融資資金計劃用于研發(fā)投入、推進第一代產(chǎn)品量產(chǎn)，以及團隊擴充和建設(shè)。

微崇半導(dǎo)體成立于2021年，總部位于上海，由領(lǐng)先的海歸半導(dǎo)體技術(shù)團隊發(fā)起，與國內(nèi)資深科學(xué)家和工程師共同創(chuàng)立，致力于成為世界先進的半導(dǎo)體檢測設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)商。立足于前沿創(chuàng)新的晶圓檢測技術(shù)，微崇半導(dǎo)體可實現(xiàn)對晶圓的非接觸、無損傷、在線、快速、內(nèi)部檢測，精準(zhǔn)判別與定位晶圓缺陷，在研發(fā)、爬坡、量產(chǎn)各個階段為客戶帶來巨大價值，也為半導(dǎo)體前道檢測產(chǎn)業(yè)的巨大革新提供了新的動力。

10、芯源新材料獲數(shù)千萬Pre-A輪融資，聚焦電子封裝用熱界面材料

深圳芯源新材料有限公司獲數(shù)千萬Pre-A輪融資，由諾延資本、元禾璞華共同領(lǐng)投，中南創(chuàng)投基金跟投。本輪融資將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)線擴建和市場開拓。

芯源新材料成立于2022年，專注于電子封裝用熱界面材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，提供高散熱、高可靠的解決方案。公司產(chǎn)品包括燒結(jié)銀材料、半燒結(jié)導(dǎo)電膠、納米焊料鍵合材料、電磁屏蔽材料等，可應(yīng)用于新能源汽車、射頻通訊、智能電網(wǎng)、風(fēng)電、光伏、光電子等領(lǐng)域。

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