近日，據(jù)最新報道，蘋果公司為了減少對博通(Broadcom)的依賴，并進一步提升其設備的性能和能效，已經(jīng)制定了一項重要的芯片自研計劃。據(jù)悉，從2025年開始，蘋果將正式啟用自研設計的藍牙和Wi-Fi組合芯片，以替代當前使用的博通芯片。

這款自研芯片的內(nèi)部代號為“Proxima”，象征著蘋果在芯片自研領域的一次重要突破。據(jù)消息透露，“Proxima”芯片將首先應用于iPhone 17系列、Apple TV以及HomePod mini等蘋果明星產(chǎn)品上，為用戶帶來更加出色的連接體驗和更高的能效表現(xiàn)。

隨著“Proxima”芯片的推出，蘋果計劃逐步將其擴展到其他產(chǎn)品線。預計在2026年，iPad和Mac系列也將迎來搭載自研藍牙Wi-Fi芯片的新品，從而全面實現(xiàn)芯片自研的戰(zhàn)略目標。

此次蘋果自研藍牙Wi-Fi芯片的計劃，不僅體現(xiàn)了蘋果在芯片技術方面的深厚積累，也展示了其對于產(chǎn)品性能和用戶體驗的極致追求。通過自研芯片，蘋果將能夠更好地掌控產(chǎn)品的性能和功耗，為用戶提供更加優(yōu)質的使用體驗。