電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近幾年蘋果自研無線芯片一直雷聲大雨點(diǎn)小，包括自研基帶芯片、Wi-Fi6芯片等，消息年年有，但除了iPhone11系列上開始搭載的U1 UWB芯片之外，就沒有其他的產(chǎn)品落地。

10月最后一天，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明爆料稱，蘋果計(jì)劃在2025年下半年推出的新品上搭載自研的Wi-Fi7芯片，該芯片采用臺(tái)積電N7工藝制造，支持目前最新的Wi-Fi7規(guī)格。他還表示，蘋果預(yù)計(jì)在未來三年內(nèi)將幾乎自家所有產(chǎn)品都轉(zhuǎn)向采用自研Wi-Fi芯片。

按照下半年推出的時(shí)間節(jié)點(diǎn)，那么很有可能是iPhone 17系列首發(fā)，這次蘋果的自研Wi-Fi芯片真的要來了？

新Mac全系不支持Wi-Fi7，iPhone16遭“閹割”，為自研芯片鋪路？

從去年開始，Wi-Fi7已經(jīng)開始在智能手機(jī)上開始應(yīng)用，到今年各家推出的中高端手機(jī)，基本已經(jīng)標(biāo)配支持Wi-Fi7。蘋果在去年發(fā)布的iPhone 15上，繼續(xù)沿用了Wi-Fi6E，到今年iPhone16系列終于升級(jí)到Wi-Fi7。

不過在iPhone 16發(fā)布后，我們也發(fā)現(xiàn)，實(shí)際上iPhone 16系列支持的最大信道帶寬僅為160MHz，這跟上一代的iPhone15 Pro系列相同（iPhone 15標(biāo)準(zhǔn)版僅支持80MHz）。而正常來說，Wi-Fi7支持的最大帶寬應(yīng)該為320MHz。這就意味著雖然iPhone16系列支持Wi-Fi7，但實(shí)際的最高無線傳輸速度跟上一代Wi-Fi6E是相同的。

這一代iPhone 16采用的是來自博通的BCM4390，從博通官網(wǎng)的信息來看，這顆芯片支持Wi-Fi77標(biāo)準(zhǔn)，集成藍(lán)牙5.4，支持Denver、Thread和Zigbee等通訊協(xié)議，帶寬確實(shí)是只支持最高160MHz。

有意思的是，蘋果剛剛發(fā)布的新款Mac系列產(chǎn)品，包括Mac mini、iMac和MacBook Pro，雖然都換上了最新的M4系列芯片，甚至用上了雷電5接口，但在Wi-Fi方面依然只支持Wi-Fi6E標(biāo)準(zhǔn)，沒有與iPhone同步最新的Wi-Fi7。

所以蘋果今年在Wi-Fi7上作出的各種“閹割”，或許是為了明年“襯托”自家的自研Wi-Fi7芯片，這也提高了蘋果自研芯片明年下半年上馬的可信度。

自研基帶、Wi-Fi、藍(lán)牙、射頻芯片穩(wěn)步推進(jìn)，多家供應(yīng)商或遭打擊

早在19年，蘋果以10億美元收購英特爾基帶業(yè)務(wù)，自此蘋果的無線射頻芯片自研替代計(jì)劃就拉開了帷幕。

在2021年，我們也曾報(bào)道了最新的招聘信息透露蘋果公司正在開展更廣泛的無線射頻芯片研發(fā)項(xiàng)目，當(dāng)時(shí)蘋果為在南加州爾灣新設(shè)立的辦公室招募工程師，需要具有調(diào)制調(diào)解器芯片和其他無線芯片方面有豐富經(jīng)驗(yàn)的員工，并明確表示組建團(tuán)隊(duì)開發(fā)無線芯片。

當(dāng)時(shí)還有知情人士透露，該辦公室除了專注無線電、射頻集成電路、無線系統(tǒng)SoC外，還會(huì)開發(fā)藍(lán)牙、Wi-Fi芯片，而這些消息在近幾年間的不斷爆料中，也幾乎已經(jīng)被證實(shí)。

作為全球最大的消費(fèi)電子公司，由于蘋果的訂單需求量巨大，無論是哪種零部件的需求，所帶來的訂單都會(huì)在供應(yīng)商中占據(jù)舉足輕重的位置。

以大家熟知的全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電為例，在其2023年的營(yíng)收中，來自蘋果的收入占到25%，而第二的是英偉達(dá)，僅占11%。

而射頻芯片領(lǐng)域的巨頭Skyworks，自2015年以來來自蘋果的收入占其營(yíng)收比例就幾乎沒有低于40%，由于近年Skyworks沒有公布詳細(xì)數(shù)據(jù)，按照地區(qū)分布估算，目前蘋果占到Skyworks總營(yíng)收的接近60%。

蘋果自研Wi-Fi芯片的最大“受害者”博通，目前則大概有20%的營(yíng)收來自蘋果。實(shí)際上相對(duì)而言，蘋果對(duì)博通的依賴在過去還是相當(dāng)高的，包括手機(jī)、Mac、iPad等產(chǎn)品線，只要有Wi-Fi、藍(lán)牙等功能，基本上都是采用博通的芯片。

在2020年的時(shí)候，蘋果跟博通簽署了一份三年協(xié)議，三年內(nèi)為蘋果提供高性能的無線組件和模塊。當(dāng)時(shí)其實(shí)已經(jīng)有市場(chǎng)人士猜測(cè)，蘋果計(jì)劃會(huì)在2023年或2024年推出自研的Wi-Fi和藍(lán)牙芯片，以取代博通的芯片，提高芯片自供率，因此才會(huì)簽下三年的供應(yīng)協(xié)議。

然而在2023年，蘋果又再次與博通達(dá)成一項(xiàng)價(jià)值數(shù)十億美元的多年期協(xié)議，宣布與博通共同開發(fā)5G射頻組件，并在美國(guó)設(shè)計(jì)和制造。博通擁有大量的無線專利資產(chǎn)，蘋果作為后發(fā)者，要想完全不觸犯博通專利十分困難，這次合作也為雙方的關(guān)系繼續(xù)蓋上一層迷霧。

有意思的是，高通CEO安蒙在MWC2023開幕當(dāng)天，就自曝蘋果將在2024年推出自己的5G基帶芯片。自從2019年蘋果與高通和解后，高通就成為了蘋果獨(dú)家的5G基帶芯片供應(yīng)商，供應(yīng)包括調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器、射頻前端等射頻芯片產(chǎn)品，因此安蒙的說法基本上已經(jīng)實(shí)錘了蘋果自研基帶。

不過自研的過程倒是一波三折，電子發(fā)燒友曾多次報(bào)道蘋果自研5G基帶芯片的消息。蘋果自2019年啟動(dòng)自研5G基帶芯片的項(xiàng)目后，到2021年業(yè)界就曾傳出蘋果將在2023年推出第一款自研5G基帶芯片，2022年6月又傳出蘋果的5G基帶研發(fā)遭遇一些問題，量產(chǎn)時(shí)間將會(huì)推遲到2025年初。

無論如何，從目前的情況來看，蘋果截至2024年最新發(fā)布的iPhone16系列中，依然是采用來自高通的5G基帶。如果自研基帶芯片量產(chǎn)時(shí)間是2025年初，那么很可能量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)與Wi-Fi7芯片相近，兩款芯片最終有可能在明年下半年的新產(chǎn)品上落地。

所以對(duì)于高通和博通來說，實(shí)際上對(duì)于與蘋果的“脫鉤”都早已有所預(yù)期，都在加快擺脫營(yíng)收對(duì)蘋果的依賴。博通近年趕上了AI的風(fēng)口，在算力基礎(chǔ)設(shè)施方面，博通依靠其網(wǎng)絡(luò)解決方案的優(yōu)勢(shì)搭上了AI的快車，跟隨英偉達(dá)獲得巨量增長(zhǎng)。

博通最新的財(cái)報(bào)預(yù)計(jì)，2024財(cái)年中AI基礎(chǔ)設(shè)施銷售額將會(huì)翻一番，將占其總收入的17%。博通去年年底收購了虛擬化軟件商VMware，進(jìn)一步鞏固其在服務(wù)器計(jì)算領(lǐng)域的地位，軟硬件結(jié)合大幅提高了整體收入。2024年博通的軟件營(yíng)收占比已經(jīng)提升至44%，同比暴漲200%。

而高通方面，近年來大力投入到汽車芯片業(yè)務(wù)，在2024第三財(cái)季中，汽車芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)8.11億美元，雖然占總營(yíng)收仍不到10%，但87%的同比增速也為未來的增長(zhǎng)帶來了很大預(yù)期空間。

小結(jié)

從種種跡象來看，蘋果自研Wi-Fi芯片明年落地的可能性極高。當(dāng)蘋果最終掌握了自研無線芯片后，將在旗下產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的供應(yīng)鏈控制能力，在龐大的出貨量規(guī)模下進(jìn)一步優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)更高的利潤(rùn)率。當(dāng)然，全系自研芯片的應(yīng)用，或許還是蘋果為下一次創(chuàng)新所構(gòu)建的新的壁壘。