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新思科技、Ansys和是德科技推出面向臺積公司16FFC工藝的全新毫米波參考流程,持續(xù)加速5G/6G SoC開發(fā)效率

全球TMT ? 來源:全球TMT ? 作者:全球TMT ? 2022-11-16 16:24 ? 次閱讀
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基于臺積公司16FFC技術的設計流程將領先的RFIC設計解決方案集成到現(xiàn)代生態(tài)系統(tǒng)中,實現(xiàn)功率、性能和效率優(yōu)化

為滿足5G/6G SoC對性能和功耗的嚴苛需求,新思科技(Synopsys,Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)、Ansys和是德科技近日宣布,推出針對臺積公司16納米精簡型工藝技術(16FFC,16nm FinFETCompact)的全新毫米波(mmWave)射頻(RF)設計流程。這個開放式前后端全設計流程集成了針對RFIC設計的行業(yè)領先的現(xiàn)代設計工具,雙方的共同客戶可以采用該流程來獲得性能、功耗、成本和生產(chǎn)率優(yōu)勢。

臺積公司設計基礎架構管理事業(yè)部負責人DanKochpatcharin表示:"半導體行業(yè)中無線通信領域發(fā)展的總體趨勢是,持續(xù)增加射頻和毫米波在高性能計算、智能手機、汽車和物聯(lián)網(wǎng)應用中的比重。這些復雜的設計需要廣泛的生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作,以幫助開發(fā)者采用成熟的解決方案實現(xiàn)流片成功。新思科技、Ansys和是德科技攜手面向臺積公司的16FFC工藝開發(fā)的毫米波設計參考流程,將提供緊密集成的解決方案,通過行業(yè)領先的性能和功耗優(yōu)勢提升5G/6GSoC的生產(chǎn)率和產(chǎn)品質量。"

5G/6G SoC為何需要開放式現(xiàn)代設計流程下一代無線通信系統(tǒng)必須滿足一系列要求,包括更高帶寬、更低延遲、更廣的覆蓋范圍以及對聯(lián)網(wǎng)設備擴展的支持。高毫米波頻率、微型化發(fā)展趨勢和不斷增加的設計復雜性都給RFIC開發(fā)者帶來了新的挑戰(zhàn)。而與此同時,市場上老一代的毫米波設計解決方案并不能滿足當今5G/6GSoC設計和毫米波子系統(tǒng)設計的需求。

面向臺積公司16FFC技術,新思科技、Ansys和是德科技聯(lián)手開發(fā)的全新毫米波設計參考流程能夠滿足當今無線通信的設計要求。該流程充分利用了16FFC工藝的能力,通過同時結合光學收縮和工藝簡化來極大限度地降低裸片成本。該流程的關鍵組成部分包括

新思科技定制設計系列(采用新思科技PrimeSim?一體化電路仿真解決方案);Ansys Totem?電源完整性和可靠性簽核、RaptorX?電磁建模系列、Exalto?電磁建模和VeloceRF?射頻器件合成提供的多物理場簽核分析;以及是德科技用于電磁分析和電路仿真的Pathwave RFPro和RFIC設計(GoldenGate)解決方案。

行業(yè)領導者引領5G/6G SoC設計新思科技定制設計和制造事業(yè)部工程副總裁AveekSarkar表示:"基于我們和Ansys、是德科技的緊密合作,該現(xiàn)代化、開放式定制設計平臺為5G/6G無線通信系統(tǒng)的設計提供了高質量的射頻和毫米波端到端解決方案,并支持臺積公司的開放創(chuàng)新平臺(OIP)。通過包含RFICSPICE仿真器和行業(yè)領先的高效率版圖功能的新思科技定制設計系列,和Ansys的多物理場技術以及是德科技在開創(chuàng)性射頻設計領域數(shù)十年的豐富經(jīng)驗,我們的共同客戶可以采用臺積公司16納米大容量射頻技術對其電路設計進行簡化。"

Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業(yè)部總經(jīng)理JohnLee表示:"當今的高速設計需要解決日益增加的多物理場效應,以優(yōu)化功耗、面積、性能和可靠性。Ansys是開放和可擴展設計平臺的堅定支持者,讓我們的客戶能夠將Ansys的簽核技術用于所有主要的一流解決方案。這項三方合力完成的針對臺積公司16FFC技術的毫米波設計參考流程正是一個成功例子,通過把新思科技的定制設計系列、是德科技的領先射頻設計能力和Ansys的電源完整性和電磁分析的多物理場簽核解決方案相結合,簡化了5G和無線產(chǎn)品的先進硅設計和制造。"

是德科技副總裁兼Pathwave軟件解決方案總經(jīng)理NielsFaché表示:"隨著5G成為主流,以及我們進入6G開發(fā)的早期階段,毫米波市場預計將在未來幾年內強勁增長。我們的PathwaveRFPro電磁和GoldenGate電路仿真工具已經(jīng)得到升級,支持臺積公司的工藝設計套件直接在新思科技的CustomCompiler環(huán)境中運行,為我們的共同客戶提供了一個完整的、完全集成的參考流程。在這個流程中,使用我們工具的客戶可以自信地推動毫米波設計的邊界,因為實際的晶圓上器件測量已經(jīng)證實了28GHz功率放大器(PA)上誤差向量幅度(EVM)品質因數(shù)仿真結果的準確性。"

關于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon toSoftware?("芯片到軟件")合作伙伴,這些公司致力于開發(fā)我們日常所依賴的電子產(chǎn)品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司,新思科技長期以來一直是電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的全球領導者,并且在軟件安全和質量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領導作用。無論您是先進半導體的片上系統(tǒng)(SoC)開發(fā)者,還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發(fā)者,新思科技都能夠提供您所需要的解決方案,幫助您推出創(chuàng)新性、高質量、安全的產(chǎn)品。

關于Ansys

50多年來,Ansys軟件憑借其強大的仿真預測功能,助力高瞻遠矚的創(chuàng)新企業(yè)實現(xiàn)突破,展現(xiàn)自我。從可持續(xù)交通到先進半導體,從高精尖的衛(wèi)星系統(tǒng)到拯救萬千生命的醫(yī)療設備,Ansys始終致力于幫助客戶迎接技術挑戰(zhàn),解決設計難題,不斷引領他們超越想象,演繹精彩。Ansys正推動人類踏上全新的偉大征程。與Ansys堅定向前,奔向確定性的未來!

關于是德科技

是德科技提供先進的設計和驗證解決方案,旨在加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。我們在關注速度和精度的同時,還致力于通過軟件實現(xiàn)更深入的洞察和分析。在整個產(chǎn)品開發(fā)周期中,即從設計仿真、原型驗證、自動化軟件測試、制造分析,再到網(wǎng)絡性能優(yōu)化與可視化的整個過程中,是德科技能夠更快地將具有前瞻性的技術和產(chǎn)品推向市場,充分滿足企業(yè)、服務提供商和云環(huán)境的需求。我們的客戶遍及全球通信和工業(yè)生態(tài)系統(tǒng)、航空航天與國防、汽車、能源、半導體和通用電子等市場。2021財年,Keysight收入達49億美元。

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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