針對(duì)半導(dǎo)體晶圓、芯片、BGA、SMT、IC封裝等超高精度檢測(cè)場(chǎng)景，博視像元正式發(fā)布微米級(jí)超高精度3D工業(yè)相機(jī)-Rindo HR系列，成功打破海外壟斷，將檢測(cè)精度提升至50nm。

針對(duì)Wafer bump/pillar、芯片BGA、SMT 錫膏表面光潔度高、反光嚴(yán)重、排布密集等特性，Rindo HR系列采用結(jié)構(gòu)光技術(shù)，有效解決傳統(tǒng)光譜共焦技術(shù)精度高但掃描速度低，無(wú)法滿足檢測(cè)實(shí)時(shí)性要求的問題，同時(shí)避免了激光3D技術(shù)精度不足和遮擋問題。

Rindo HR 系列采用博視像元bopixel自主研發(fā)、擁有自主產(chǎn)權(quán)的超高精度DLP光機(jī)，DLP分辨率達(dá)200萬(wàn),搭配無(wú)風(fēng)扇高分辨率CXP相機(jī)，實(shí)現(xiàn)核心部件國(guó)產(chǎn)化。此外，系統(tǒng)內(nèi)嵌裝載的自研RindoVision 3D軟件，有效解決了非線性誤差、高反光、遮擋等疑難問題，立體、高速還原被測(cè)物表面形貌，點(diǎn)云數(shù)據(jù)達(dá)6500萬(wàn)級(jí)，重復(fù)精度最高可到50nm。

檢測(cè)物體：8英寸晶圓 die bump

在實(shí)際部署中，公司可根據(jù)不同需求，靈活配置單目四光機(jī)、單目雙光機(jī)、單光機(jī)四相機(jī)等不同方案，實(shí)現(xiàn)分辨率（5M/12M/25M/65M）高效可選，各類應(yīng)用場(chǎng)景快速匹配實(shí)施，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體wafer檢測(cè)、半導(dǎo)體芯片封裝中錫球表面形貌、球徑公差，SMT行業(yè)中3D SPI檢測(cè)/3D AOI檢測(cè)（爐前、爐后）等超高精度檢測(cè)場(chǎng)景，解決國(guó)內(nèi)廠商檢測(cè)裝備核心模組的卡脖子問題，大幅降低廠商采購(gòu)成本，節(jié)約配置時(shí)間，助力企業(yè)高效提升品控效率。

性能特點(diǎn)

超高精度：z軸重復(fù)精度可達(dá)50nm

6500萬(wàn)級(jí)點(diǎn)云數(shù)據(jù)

采集幀率高達(dá)51 fps

沙姆投影設(shè)計(jì)，超高景深

AI+智能算法：有效解決高反光、陰影遮擋問題

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓、芯片、SMT等高精度檢測(cè)場(chǎng)景

技術(shù)參數(shù)

審核編輯 黃昊宇