11月7日，在ELEXCON國(guó)際電子展上，江波龍攜企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)品牌Longsys和行業(yè)類(lèi)存儲(chǔ)品牌FORESEE亮相，現(xiàn)場(chǎng)上展示了行業(yè)級(jí)存儲(chǔ)、工業(yè)存儲(chǔ)、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)和汽車(chē)存儲(chǔ)領(lǐng)域的新品。現(xiàn)場(chǎng)人流不斷，“性能”和“功耗”成為行業(yè)級(jí)存儲(chǔ)關(guān)注的重點(diǎn)，而在工業(yè)存儲(chǔ)當(dāng)中，“高可靠性”、“高穩(wěn)定性”成為工程師關(guān)注的焦點(diǎn)。汽車(chē)存儲(chǔ)更是因?yàn)榻衲?a target="_blank">新能源汽車(chē)的大賣(mài)，激起了眾多專(zhuān)業(yè)用戶(hù)對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)eMMC和車(chē)規(guī)級(jí)UFS的好奇。

圖：江波龍展臺(tái)

江波龍工業(yè)存儲(chǔ)事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)呂巖川對(duì)記者表示：“預(yù)計(jì)2023年，工業(yè)存儲(chǔ)、物聯(lián)網(wǎng)存儲(chǔ)和汽車(chē)領(lǐng)域的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，我們對(duì)未來(lái)的市場(chǎng)增長(zhǎng)充滿(mǎn)信心。”

作為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)領(lǐng)域的知名企業(yè)之一，江波龍此次在ELEXCON國(guó)際電子展上展示了哪些自研芯片產(chǎn)品？未來(lái)江波龍如何整合芯片+平臺(tái)+服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)？呂巖川給我們帶來(lái)了精彩的回答。

看好存儲(chǔ)市場(chǎng)潛力，江波龍自研芯片在AIoT存儲(chǔ)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)突破

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織 WSTS的最新數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2021年達(dá)到5560億美元，同比增長(zhǎng)26%，其中，最大的增長(zhǎng)貢獻(xiàn)者是模擬類(lèi)別，占33.1%，其次是存儲(chǔ)器（30.9%）和邏輯（30.8%）。存儲(chǔ)芯片的營(yíng)收占據(jù)三分之一，接近1600億美元的市場(chǎng)規(guī)模。

過(guò)去十年，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)迎來(lái)了快速增長(zhǎng)，從2008年全球營(yíng)收不到365億美元的規(guī)模，到2021年1600億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率在15%以上。在全球范圍內(nèi)，目前存儲(chǔ)器的技術(shù)壁壘明顯，從存儲(chǔ)器的生產(chǎn)工藝、設(shè)計(jì)到測(cè)試程序，其實(shí)都有很大的技術(shù)挑戰(zhàn)，高密度、大容量、先進(jìn)工藝的產(chǎn)品主要被國(guó)際大廠三星、SK海力士、美光等占據(jù)，這個(gè)賽道很難切入。而在中小容量的存儲(chǔ)領(lǐng)域，市場(chǎng)前景看好，中國(guó)存儲(chǔ)廠商大有可為。

據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)分析，2021年全球中小容量的存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到100億美元，到2027年中小容量的DRAM和NAND將會(huì)達(dá)到將近200億美金的規(guī)模?？焖俚某砷L(zhǎng)源于AIoT的需求增長(zhǎng)，今年IoT設(shè)備總量將突破140億，到2027年會(huì)接近300億，除了設(shè)備總量增長(zhǎng)外，它的代碼存儲(chǔ)和應(yīng)用存儲(chǔ)需求越來(lái)越大，基于更多AIoT產(chǎn)品配備了AI智能，因此加大了對(duì)存儲(chǔ)器容量的需求。

江波龍把自研芯片的突破口定于中小容量的存儲(chǔ)芯片。ELEXCON國(guó)際電子展上， FORESEE展出了其2022年創(chuàng)新型產(chǎn)品——中國(guó)大陸首顆512Mb SPI NAND Flash。呂巖川表示，這是一個(gè)小型化產(chǎn)品，很好地平衡了客戶(hù)對(duì)于容量及成本的極致要求。現(xiàn)場(chǎng)除了WSON8 8*6mm常規(guī)尺寸的展示，也帶來(lái)了更小規(guī)格的6*5mm產(chǎn)品，“該規(guī)格主要面向穿戴及對(duì)于產(chǎn)品尺寸有較高要求的應(yīng)用領(lǐng)域，能夠很好地助力終端產(chǎn)品小型化的趨勢(shì)。未來(lái)AR、智能眼鏡等穿戴設(shè)備都需要小型化SPI NAND Flash產(chǎn)品的助力。” 呂巖川分析說(shuō)。

FORESEE 512Mb SPI NAND Flash非常適合替代256Mb NOR Flash，帶來(lái)存儲(chǔ)質(zhì)量提升的同時(shí)，價(jià)格方面大幅度低于256Mb NOR Flash，助力客戶(hù)降低產(chǎn)品成本。目前，F(xiàn)ORESEE 512Mb SPI NAND Flash已經(jīng)全面量產(chǎn)，在智能可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)模塊、安防監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用。

這款產(chǎn)品帶給客戶(hù)了哪些價(jià)值？首先，從產(chǎn)品定位角度，江波龍?jiān)谕葍r(jià)格水平上提供了較SPI NOR Flash更高的容量，并為正在使用1Gb容量產(chǎn)品的客戶(hù)提供了更低成本的選擇；其次，F(xiàn)ORESEE 512Mb SPI NAND采用了40nm工藝，在擦寫(xiě)壽命方面可以滿(mǎn)足業(yè)界所有相關(guān)SLC NAND Flash的要求；再次，產(chǎn)品支持片上ECC，能夠降低主芯片端的負(fù)荷并有效保證客戶(hù)正確地讀取數(shù)據(jù)；最后，產(chǎn)品支持104MHz及133MHz兩個(gè)頻率規(guī)格，能夠很好地滿(mǎn)足智能可穿戴、IoT、智能硬件等相關(guān)嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)的性能要求。

“江波龍?jiān)诠I(yè)存儲(chǔ)產(chǎn)品的市場(chǎng)份額在逐年上升，出口額也逐步擴(kuò)大，512Mb SPI NAND Flash就是在系統(tǒng)上面做適度的精簡(jiǎn)，在成本上可以做到更加極致。所以這個(gè)產(chǎn)品非常適合創(chuàng)新型客戶(hù)。” 呂巖川進(jìn)一步補(bǔ)充，“江波龍公司的工程師會(huì)主動(dòng)配合客戶(hù)，配合主控SoC的廠家做軟件調(diào)整，讓客戶(hù)端真正能看到新品的優(yōu)勢(shì)。江波龍?jiān)诳蛻?hù)端、應(yīng)用端和技術(shù)端的積累，為我們自研芯片產(chǎn)品提供強(qiáng)大助力?！?br />

自研芯片的挑戰(zhàn)是什么？呂巖川的回答是，如何在40nm成熟制程的工藝制程節(jié)點(diǎn)上做出較2X或者3X制程具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，這是一個(gè)巨大挑戰(zhàn)。而這也正體現(xiàn)出了江波龍?jiān)诖鎯?chǔ)領(lǐng)域二十余年積累下來(lái)的研發(fā)實(shí)力，一方面江波龍芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)擁有多年的研發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，另一方面江波龍也一直聚焦于存儲(chǔ)產(chǎn)品架構(gòu)及應(yīng)用，已形成了存儲(chǔ)芯片架構(gòu)研究、固件算法開(kāi)發(fā)、存儲(chǔ)芯片測(cè)試、集成封裝設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)產(chǎn)品定制等核心競(jìng)爭(zhēng)力，為克服自研芯片設(shè)計(jì)中遇到的各種困難奠定了良好基礎(chǔ)。

最新財(cái)報(bào)顯示，江波龍研發(fā)人員800人，占據(jù)公司員工總數(shù)53.94%，公司從2019年到2022年，持續(xù)加大對(duì)研發(fā)的投入。“我們的研發(fā)人員在這款芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中，推出了比較新穎的架構(gòu)，在保持產(chǎn)品可靠性的同時(shí)把存儲(chǔ)芯片小型化。這顆小容量的存儲(chǔ)芯片從設(shè)計(jì)、測(cè)試，到完成流片和量產(chǎn)，前后花費(fèi)了近16個(gè)月?！?br />

呂巖川透露，小容量產(chǎn)品的規(guī)模培養(yǎng)需要的時(shí)間較長(zhǎng)，產(chǎn)品也屬于系統(tǒng)核心器件，應(yīng)用端對(duì)于小容量產(chǎn)品的驗(yàn)證非常謹(jǐn)慎，所以需要提前做研發(fā)、測(cè)試相關(guān)的投入，江波龍的規(guī)模能夠有力支撐自研小容量產(chǎn)品的成長(zhǎng)，并使其成為一個(gè)具有行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品線。

談及未來(lái)自研芯片的方向，呂巖川直言，江波龍一定是聚焦于與規(guī)?；A廠不同賽道的產(chǎn)品，一方面具有足夠規(guī)模體量支撐芯片級(jí)產(chǎn)品的投資；另一方面能夠體現(xiàn)出足夠的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，落實(shí)到具體的產(chǎn)品，在SLC NAND及NOR Flash以外江波龍也正在尋找切入RAM市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。

車(chē)規(guī)級(jí)UFS登場(chǎng)，江波龍憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)逐鹿汽車(chē)存儲(chǔ)市場(chǎng)

在ELEXCON國(guó)際電子展的現(xiàn)場(chǎng)，記者還看到了FORESEE首款車(chē)規(guī)級(jí)UFS產(chǎn)品，雖然目前在智能汽車(chē)領(lǐng)域主要的存儲(chǔ)器是eMMC，但是其產(chǎn)品性能已經(jīng)達(dá)到上限，車(chē)規(guī)級(jí)UFS已經(jīng)列入上車(chē)日程。從江波龍內(nèi)部的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)可以直觀地看到，在傳輸數(shù)據(jù)方面，F(xiàn)ORESEE 車(chē)規(guī)級(jí)UFS 2.1寫(xiě)性能比eMMC高出1.5倍，讀性能高出2.5倍。再看UFS 3.1，讀性能相比eMMC提高了6倍以上，讀寫(xiě)性能也高達(dá)4倍之多。

呂巖川認(rèn)為，未來(lái)在智能手機(jī)和車(chē)載領(lǐng)域，UFS是一個(gè)主流的趨勢(shì)。而車(chē)規(guī)級(jí)UFS作為一個(gè)高速器件，對(duì)于可靠性要求非常高。為何推出64GB和128GB這兩個(gè)規(guī)格容量的車(chē)載UFS？呂巖川的回答是，隨著各類(lèi)車(chē)載系統(tǒng)前裝搭載率的提高，以及智能駕駛座艙技術(shù)的普及，存儲(chǔ)容量的需求也從8GB~16GB攀升至32GB~64GB，長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，由于層出不窮的高階車(chē)載系統(tǒng)和高度集成的車(chē)載終端，可以預(yù)見(jiàn)128GB~256GB在不久后將會(huì)成為主流。所以，江波龍推出的產(chǎn)品兼顧了當(dāng)下和未來(lái)的需求。

在采訪的最后， 呂巖川分析說(shuō)：“汽車(chē)、工業(yè)領(lǐng)域都是江波龍聚焦的領(lǐng)域，所以SPI NOR Flash的規(guī)劃必不可少，基于較50nm更加先進(jìn)的制程工藝，江波龍正在設(shè)計(jì)第一顆SPI NOR Flash產(chǎn)品，對(duì)于這個(gè)產(chǎn)品來(lái)說(shuō)在這個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上能夠?qū)崿F(xiàn)成本及性能的雙豐收，目前這個(gè)產(chǎn)品在設(shè)計(jì)中期，預(yù)計(jì)于2023年下半年推出?！?br />

從自研的SPI NAND Flash到車(chē)規(guī)級(jí)UFS，再到企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品的布局，可見(jiàn)江波龍的產(chǎn)品覆蓋面越來(lái)越廣，已從傳統(tǒng)的模組廠向IC設(shè)計(jì)廠商突破，期待這個(gè)擁有二十多年歷史的存儲(chǔ)企業(yè)，未來(lái)將帶給半導(dǎo)體行業(yè)更多驚喜。

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