2022年12月17日，由中國半導體投資聯(lián)盟、愛集微共同舉辦，以“磨礪以須，逐勢破局”為主題的2023中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮將在合肥舉辦。《2022年中國半導體知識產權白皮書》等報告將會在本屆年會上正式發(fā)布，白皮書將詳細分析半導體產業(yè)先進技術以及知識產權現(xiàn)狀。旨在輔助企業(yè)獲取技術與產業(yè)情報、排查技術自由實施風險、進而為研發(fā)與知識產權保護提供幫助。

眾所周知，對于半導體產業(yè)而言，其技術具有研發(fā)難、周期長、復用簡單等特點，需要大量的人力和資金進行研發(fā)，知識產權的重要性不言而喻。尤其是近些年來，半導體行業(yè)的專利訴訟已經(jīng)成為常態(tài)，其中不僅包括國內企業(yè)之間的專利訴訟，也包括海外企業(yè)對國內企業(yè)的專利訴訟，以及諸如“337調查”等海外爭端。若陷入相關糾紛，在融資、市場拓展、持續(xù)經(jīng)營、產品出海等諸多方面，都將極大地制約企業(yè)的生存與發(fā)展。

為此，如何掌握強大的專利武器，構建自身技術的護城河，是企業(yè)從初創(chuàng)伊始即需要持續(xù)關注的重要議題。特別是，近年來外部環(huán)境愈發(fā)錯綜復雜，例如美國出臺《2022年芯片和科學法案》，限制被補貼半導體企業(yè)在華投資、CHIP4聯(lián)盟雛形初現(xiàn)、日本重振半導體，使得我國業(yè)內企業(yè)在先進技術與相關知識產權上掌握話語權迫在眉睫。

《2022年中國半導體知識產權白皮書》將圍繞2022年半導體設計、制造、封測以及材料、設備、EDA工具等國內外涌現(xiàn)的先進技術進行介紹以及相關專利分析、各技術方向的知識產權矚目事件，包括如下先進技術方向：針對特定領域形成的芯片設計、異構計算與異構集成、新型芯片架構、基于軟件生態(tài)的一體化芯片設計、車規(guī)級SoC/MCU芯片設計、3D存儲芯片堆疊技術、FinFET（鰭式場效應晶體管)、應變硅技術、多重側墻工藝、先進封裝BUMPING技術、TSV技術、倒裝芯片（Flip Chip）工藝、2.5D/3D封裝技術、晶圓級封裝技術、氮化鎵材料、碳化硅材料、氧化鎵材料、EUV光刻膠、干法刻蝕設備、CVD設備、熱處理設備、晶圓測試設備、涂膠顯影設備、EDA工具技術等先進技術和工藝。

不止于以上技術干貨，該報告還同時對年度業(yè)內知識產權訴訟、許可、質押融資等實際案例進行詳盡整理與展示，相信讀者定能從中洞見行業(yè)先進技術與知識產權資訊的有機融合，業(yè)內相關半導體企業(yè)可簡潔明了地從中獲得研發(fā)與專利布局的技術參考、先進技術方向上的重要風險專利、專利運營的決策依據(jù)等。

簡而言之，該報告作為半導體行業(yè)全產業(yè)鏈先進技術匯編與知識產權現(xiàn)狀的整體合集，對于半導體企業(yè)來說，不僅可以深入了解半導體前沿技術，同時也有助于企業(yè)評估自身知識產權實力在業(yè)內的地位、選擇研發(fā)方向、規(guī)避潛在專利侵權風險等。

作為中國集成電路領域饕餮盛宴，中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮至今已成功舉辦三屆，在業(yè)內享譽盛名，已經(jīng)成為中國半導體頂級圈層年度聚會、中國 ICT 產業(yè)領域具有重大影響力的高端閉門沙龍。未來，中國半導體投資聯(lián)盟年會將力求以更新的角色和更深度的市場服務方式，打造市場參與各方剖析風險、探尋機遇的權威交流平臺和更有影響力的行業(yè)盛會。