據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新發(fā)布的報(bào)告，全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)在2022年增長(zhǎng)3%，并創(chuàng)下6360億美元的銷售額新紀(jì)錄。然而需求疲軟，庫(kù)存高企等因素阻礙，預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體總銷售額將減少5%。

但在經(jīng)歷了2023年的周期性下滑后，IC Insights預(yù)測(cè)半導(dǎo)體銷售額將出現(xiàn)反彈，并在未來(lái)三年實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。到2026年，半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)攀升至8436億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.5%。

回顧這一輪半導(dǎo)體周期，疫情帶來(lái)了居家辦公需求，2020年和2021年，全球智能家居設(shè)備出貨量分別為8.54億臺(tái)和8.96億臺(tái)；全球個(gè)人電腦出貨量分別3.04億臺(tái)和3.49億臺(tái)，分別同比增長(zhǎng)13.1％和14.8％；全球PC顯示器出貨量達(dá)到1.37億臺(tái)和1.44億臺(tái)，成為2012年以來(lái)出貨量的高位。隨著動(dòng)力電池技術(shù)的成熟，電動(dòng)汽車的滲透率提高，全球電動(dòng)汽車2020年和2021年的銷量分別達(dá)312萬(wàn)輛和650萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)41％和109％。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求側(cè)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，而供給側(cè)產(chǎn)能緊張，8英寸產(chǎn)線主要用于生產(chǎn)模擬芯片、功率器件、傳感器芯片等，下游面向汽車、工業(yè)、智能手機(jī)等，而8英寸晶圓線擴(kuò)產(chǎn)力度較小，2016-2019年均復(fù)合增速在3.7％，作為上一代產(chǎn)線的6英寸及更小尺寸的晶圓廠逐漸關(guān)閉或改建，導(dǎo)致8英寸晶圓線產(chǎn)能利用率偏高，維持在90％以上。

需求平緩時(shí)期尚能達(dá)到平衡，需求集中釋放時(shí)期，平衡立即被打破。具有代表性的是MCU芯片，2021年，車用MCU緊缺，MCU平均售價(jià)上漲10％，創(chuàng)25年來(lái)最大漲幅，銷售額達(dá)到196億美元，同比增長(zhǎng)23％，2022年第二季度起價(jià)格回歸常態(tài)。

2022 年前三季度，消費(fèi)電子市場(chǎng)低迷，據(jù)預(yù)測(cè)，全年全球智能手機(jī)出貨量約為12.6億部，降幅為6.8％，PC出貨量將同比下滑12.8％至3.05億臺(tái)，隨著電子產(chǎn)業(yè)下游的階段性飽和，芯片庫(kù)存漸漸攀升。

信達(dá)證券指出，海外及中國(guó)臺(tái)灣主要半導(dǎo)體廠商庫(kù)存同比增速自2021年第三季度開(kāi)始上行，第二季度同比增長(zhǎng)約30％，日本集成電路產(chǎn)成品庫(kù)存增速自4月份開(kāi)始放緩，9月份同比增加約28％。截至2022年三季度，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司大部分庫(kù)存仍處在高位，中信證券表示，芯片廠商及下游產(chǎn)業(yè)鏈正積極去庫(kù)存，預(yù)計(jì)至2023年一季度相關(guān)芯片廠商庫(kù)存壓力有望逐步緩解，年中有望回到正常水平。