行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理，一般會(huì)用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝，相對(duì)于導(dǎo)電膠工藝的低沉本，華秋堅(jiān)持用高成本的沉銅工藝，來(lái)保證PCB的可靠性。

沉銅，也稱化學(xué)沉銅，其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。常規(guī)的沉薄銅，它的厚度一般為 0.5μm 左右。沉銅工藝的質(zhì)量直接關(guān)系到生產(chǎn)線路板的品質(zhì)，是過(guò)孔不通，開(kāi)路不良的主要來(lái)源。

沉銅工藝優(yōu)勢(shì)：

1、沉銅采用以活化鈀為孔壁銅粘結(jié)媒介層，將銅離子以嵌入孔壁的方式，使其牢固的與孔壁樹(shù)脂及內(nèi)層銅層連接，增加了抗剝離強(qiáng)度。

2、可耐高溫288C°*10秒*3次，且可在+125C°和-25C°高低溫環(huán)境下持續(xù)運(yùn)行并保證通電暢通。

導(dǎo)電膠工藝缺點(diǎn)：

1、導(dǎo)電膠孔壁/面銅層結(jié)合力較差，易導(dǎo)致孔壁銅分離造成孔開(kāi)路。

2、在高溫高濕環(huán)境熱脹冷縮下其孔壁銅穩(wěn)定性較差，影響PCB板使?壽命。

對(duì)比可以看出，沉銅工藝具有更高的可靠性。但由于導(dǎo)電膠工藝成本低（導(dǎo)電膠工藝使用藥水比沉銅工藝低10元/平米），很多小型PCB板廠為了追求利潤(rùn)采用導(dǎo)電膠工藝，放棄沉銅工藝，而華秋堅(jiān)持使用沉銅工藝，保證產(chǎn)品可靠性。

熟悉華秋的朋友可能知道，華秋以高多層板，HDI著稱。而對(duì)于高多層，高密度，小孔徑的PCB板，為了保證鍍銅均勻，孔銅可靠，我們則采用了更先進(jìn)更可靠的水平沉銅線——去毛刺除膠渣水平沉銅線，保證工藝質(zhì)量及生產(chǎn)效率。

相比于傳統(tǒng)工藝的垂直沉銅線，水平沉銅線具有以下顯著的優(yōu)勢(shì)：

1、生產(chǎn)效率極大提高，交期更快

2、絕佳的鍍層覆蓋能力,優(yōu)良可靠的化學(xué)銅沉積層

3、沉銅速度快，鈀濃度高

4、適合高縱橫比板生產(chǎn)，縱橫比可做到12:1

5、內(nèi)層銅與孔銅結(jié)合力更佳

6、沉積速率快 ，無(wú)粗糙，無(wú)鍍層分離之情形

7、對(duì)于盲孔能沉積良好的化學(xué)銅層，做HDI板沒(méi)壓力

華秋去毛刺除膠渣連水平沉銅線

前面提到：沉銅是電鍍前處理，完成銅厚后，還需要經(jīng)過(guò)板電和圖電兩次電鍍，PCB通孔電鍍是非常重要的環(huán)節(jié)，為實(shí)現(xiàn)不同層的電路導(dǎo)通，需要在孔壁鍍上導(dǎo)電性良好的金屬銅。

孔銅厚度按IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，通常一銅（全板電鍍）后的銅厚度為6-8μm，二銅（圖形電鍍）后孔厚度為14-16μm，所以孔銅厚度在20-24μm之間，加上生產(chǎn)過(guò)程中微蝕、噴錫等工序的損耗， 最終孔銅就在20μm左右。

華秋嚴(yán)格按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，保證PCB孔銅厚度不低于20μm，以下是華秋工廠生產(chǎn)的PCB和其工廠生產(chǎn)的PCB，對(duì)比看出，華秋生產(chǎn)的PCB孔銅厚度都符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，也具有顯著的優(yōu)勢(shì)。

華秋工廠生產(chǎn)的PCB

工廠A生產(chǎn)的PCB

工廠B生產(chǎn)的PCB