「前沿技術(shù)」Onto Innovation發(fā)布新型聲學(xué)薄膜計(jì)量系統(tǒng)
來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志10/11月刊
Onto Innovation公司推出創(chuàng)新薄膜聲學(xué)計(jì)量系統(tǒng)。新的Echo?系統(tǒng)進(jìn)一步擴(kuò)大了不透明薄膜在線表征和計(jì)量能力，利用皮秒超聲原理，為前沿DRAM和高堆棧NAND存儲(chǔ)器提供關(guān)鍵厚度計(jì)量和材料表征。對(duì)于這些先進(jìn)的架構(gòu)，Echo系統(tǒng)提供了關(guān)鍵的金屬薄膜計(jì)量，使更高的內(nèi)存帶寬和位密度成為可能。Echo系統(tǒng)也可以在專業(yè)領(lǐng)域?yàn)楦鞣N設(shè)備提供金屬厚度和表征，包括5G通信的射頻濾波器，以及電動(dòng)汽車（EV）和高速便攜式充電器的功率器件。
Echo不透明薄膜聲學(xué)計(jì)量系統(tǒng)。能夠測(cè)量從50?到35μm厚度的單層或多層薄膜，處理100-300mm尺寸的晶圓。隨著垂直NAND設(shè)備中層疊的不斷增加，關(guān)鍵的沉積步驟，如硬掩膜，對(duì)通道孔形成過程至關(guān)重要。這些薄膜的準(zhǔn)確厚度和機(jī)械性能對(duì)于確保薄膜在整個(gè)蝕刻過程中保持完整性極為關(guān)鍵。通過利用Onto以工具為中心的軟件，Echo系統(tǒng)在HVM客戶現(xiàn)場(chǎng)可以提供完整的解決方案，其中晶圓上的計(jì)量被用于閉環(huán)反饋，對(duì)關(guān)鍵的薄膜沉積步驟進(jìn)行過程控制。
Echo系統(tǒng)的信噪比（SNR）是現(xiàn)有產(chǎn)品的三倍，它支持廣泛的薄膜厚度，從厚度非常薄的50?薄膜到35μm厚的不透明薄膜和金屬層。此外，Echo系統(tǒng)具有材料表征能力，包括植入監(jiān)測(cè)在線時(shí)域熱反射和熱導(dǎo)率表征。
審核編輯黃昊宇
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