1、晶圓代工

晶圓代工是指借助載有電路信息的光掩模，經(jīng)過光刻和刻蝕等工藝流程的多次循環(huán)，逐層集成，并經(jīng)離子注入、退火、擴(kuò)散、化學(xué)氣相沉積、化學(xué)機(jī)械研磨等流程，最終在晶圓上實(shí)現(xiàn)特定的集成電路結(jié)構(gòu)。晶圓代工的主要工藝流程如下：

（1）晶圓清洗

晶圓清洗是指通過將晶圓沉浸在不同的清洗藥劑內(nèi)或通過噴頭將調(diào)配好的清洗液藥劑噴射于晶圓表面進(jìn)行清洗，再通過超純水進(jìn)行二次清洗，以去除晶圓表面的雜質(zhì)顆粒和殘留物，確保后續(xù)工藝步驟的準(zhǔn)確進(jìn)行。

（2）光刻

光刻的主要環(huán)節(jié)包括涂膠、曝光和顯影，具體如下：

①涂膠

涂膠是指通過旋轉(zhuǎn)晶圓的方式在晶圓上形成一層光刻膠。

②曝光

曝光是指先將光掩模上的圖形與晶圓上的圖形對(duì)準(zhǔn)，然后用特定的光照射。光能激活光刻膠中的光敏成分，從而將光掩模上的電路圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠上。

③顯影

顯影是用顯影液溶解曝光后光刻膠中的可溶解部分，將光掩模上的圖形準(zhǔn)確地用晶圓上的光刻膠圖形顯現(xiàn)出來。

（3）刻蝕

刻蝕是指未被光刻膠覆蓋的材料被選擇性去除的過程，主要分為干法刻蝕和濕法刻蝕，干法刻蝕主要利用等離子體對(duì)特定物質(zhì)進(jìn)行刻蝕，濕法刻蝕主要通過液態(tài)化學(xué)品對(duì)特定物質(zhì)進(jìn)行刻蝕。

（4）離子注入、退火

離子注入是指將硼、磷、砷等離子束加速到一定能量，然后注入晶圓材料的表層內(nèi)，以改變材料表層物質(zhì)特性的工藝。退火是指將晶圓放置于較高溫度的環(huán)境中，使得晶圓表面或內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，以達(dá)到特定性能的工藝。

（5）擴(kuò)散

擴(kuò)散是指在高溫環(huán)境下通過讓雜質(zhì)離子從較高濃度區(qū)域向較低濃度區(qū)域的轉(zhuǎn)移，在晶圓內(nèi)摻入一定量的雜質(zhì)離子，改變和控制晶圓內(nèi)雜質(zhì)的類型、濃度和分布，從而改變晶圓表面的電導(dǎo)率。

（6）化學(xué)氣相沉積

化學(xué)氣相沉積是指不同分壓的多種氣相狀態(tài)反應(yīng)物在一定溫度和氣壓下在襯底表面上進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，生成的固態(tài)物質(zhì)沉積在晶圓表面，從而獲得所需薄膜的工藝技術(shù)。

（7）化學(xué)機(jī)械研磨化學(xué)機(jī)械研磨是指同時(shí)利用機(jī)械力的摩擦原理及化學(xué)反應(yīng)，借助研磨顆粒，以機(jī)械摩擦的方式，將物質(zhì)從晶圓表面逐層剝離以實(shí)現(xiàn)晶圓表面的平坦化。

（8）晶圓（加工后）檢測(cè)

晶圓檢測(cè)是指用探針對(duì)生產(chǎn)加工完成后的晶圓產(chǎn)品上的集成電路或半導(dǎo)體元器件功能進(jìn)行測(cè)試，驗(yàn)證是否符合產(chǎn)品規(guī)格。

（9）包裝

包裝是指對(duì)檢測(cè)通過的生產(chǎn)加工完成后的晶圓進(jìn)行真空包裝。

2、封裝測(cè)試

封裝是指將芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，并通過印制板與其他器件建立連接，起到安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用。封裝測(cè)試的主要工藝流程如下：

（1）晶圓減薄

晶圓減薄是指減少晶圓背面一定區(qū)域的厚度，并且在晶圓邊緣保留一定厚度，這樣既保證了晶圓厚度的要求，同時(shí)增加了晶圓的整體強(qiáng)度。

（2）晶圓背金屬

晶圓背金屬是指在晶圓的背面鍍上金屬以便與裝片膠進(jìn)行接合。

（3）劃片

劃片是指將整片晶圓按照大小分割成單一的芯片。

（4）貼片

貼片是指通過取放裝置將芯片從劃片后的晶圓上取下，放置在對(duì)應(yīng)的框架或基板上的過程。

（5）鍵合

鍵合是使用金屬線（片）連接芯片與框架或基板的工藝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)芯片與框架或基板間的電氣互連、芯片散熱以及芯片間的信息互通功能。

（6）塑封

塑封是指利用環(huán)氧膜塑料，在相應(yīng)的模具上通過高溫、高壓把鍵合好的產(chǎn)品包封起來，用以隔絕濕氣與外在環(huán)境的污染，以達(dá)到保護(hù)芯片的目的。

（7）電鍍

電鍍是指在含有某種金屬離子的電解質(zhì)溶液中，將待鍍件作為陰極，通過一定波形的低壓直流電，使得金屬離子不斷在陰極沉積為金屬薄層的加工過程。

（8）打印

打印也稱為打標(biāo)，是指在半導(dǎo)體器件的表面上進(jìn)行標(biāo)記。

（9）切筋成形

切筋成形是指切除引線框架上連接引腳的橫筋及邊筋，并將引腳彎成一定的形狀，以適合后期裝配的需要。

（10）測(cè)試

測(cè)試是指根據(jù)半導(dǎo)體器件的類型，就其功能及特點(diǎn)進(jìn)行的電性能測(cè)試，來確保器件性能及可靠性。

（11）包裝

包裝是指對(duì)性能測(cè)試通過的產(chǎn)品進(jìn)行包裝。

審核編輯 ：李倩