近日,我們在武漢舉辦了Create2025百度AI開發(fā)者大會,與全球各地的5000多名開發(fā)者,分享了百度在AI領(lǐng)域的新進(jìn)展。
發(fā)表于 04-30 10:14
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近日,Create2025百度AI開發(fā)者大會在武漢體育中心圓滿落幕,作為全球首個AI開發(fā)者大會,Create2025百度AI開發(fā)者大會至今已
發(fā)表于 04-29 16:12
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體驗的 Live API 的最新進(jìn)展,以及正式面向開發(fā)者開放的高質(zhì)量視頻生成工具 Veo 2。近期,我們面向在 Google AI Studio 中使用 Gemini API 的開發(fā)者推出了許多不容錯過的重要更新,一起來看看吧。
發(fā)表于 04-12 16:10
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過去兩年中,氮化鎵雖然發(fā)展迅速,但似乎已經(jīng)遇到了瓶頸。與此同時,不少垂直氮化鎵的初創(chuàng)企業(yè)倒閉或者賣盤,這引發(fā)大家對垂直氮化鎵未來的擔(dān)憂。為此,在本文中,我們先對氮化鎵未來的發(fā)展進(jìn)行分析,并討論了垂直氮化鎵器件開發(fā)的最新進(jìn)展以及相關(guān)的可靠性挑戰(zhàn)。
發(fā)表于 02-17 14:27
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提供更加高效、智能的服務(wù)。與此同時,百度還明確了該系列模型的開源時間,定于6月30日正式對外開放源代碼。這一舉措將有助于推動AI技術(shù)的普及和發(fā)展,為更多開發(fā)者提供學(xué)習(xí)和創(chuàng)新的機(jī)會。 值得一提的是,
發(fā)表于 02-14 14:25
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01百度智能云點亮昆侖芯三代萬卡集群 近日,百度智能云成功點亮昆侖芯三代萬卡集群,這也是國內(nèi)首個正式點亮的自研萬卡集群。
發(fā)表于 02-11 10:58
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近日,百度智能云宣布了一項重大技術(shù)突破:成功點亮了國內(nèi)首個自研的昆侖芯三代萬卡集群。這一里程碑式的成就標(biāo)志著百度在AI芯片領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。
發(fā)表于 02-06 17:52
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近日,百度智能云宣布成功點亮昆侖芯三代萬卡集群,這一成就不僅在國內(nèi)尚屬首次,也標(biāo)志著百度在人工智能算力領(lǐng)域取得了重大突破。據(jù)了解,百度智能云計劃進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模,進(jìn)一步點亮3
發(fā)表于 02-05 14:58
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百度文庫AI功能MAU突破9000萬,AI DAU年同比增長230%。
發(fā)表于 01-22 10:28
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"、"FF"或 "公司")今天宣布,將于2025年1月8日盤后公布其自2024年9月19日FX品牌發(fā)布以來的最新進(jìn)展,包括最新項目進(jìn)展、重大里程碑、新產(chǎn)品品類戰(zhàn)略及下一步計劃。
發(fā)表于 01-03 15:58
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12月4日,百度正式發(fā)布Apollo開放平臺的全新升級版本——Apollo開放平臺10.0,基于自動駕駛大模型ADFM設(shè)計重構(gòu)算法,助力全球開發(fā)者和企業(yè)以更低成本、更高性能、更安全的技術(shù)應(yīng)用,研發(fā)
發(fā)表于 12-04 16:20
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技術(shù)能力和百度生態(tài)的億級分發(fā)優(yōu)勢,為開發(fā)者提供了從創(chuàng)意到商業(yè)化的全方位支持。截至2024年11月,該平臺已經(jīng)吸引了15萬家企業(yè)和80萬名開發(fā)者
發(fā)表于 11-22 11:28
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了半導(dǎo)體行業(yè)的重大變革,還成功引領(lǐng)Qorvo成為射頻技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。在本次專訪中,Philip將為大家分享Qorvo在射頻和電源管理領(lǐng)域的最新進(jìn)展,并探討HPA事業(yè)部如何通過技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)對全球電氣化和互聯(lián)化的挑戰(zhàn)。
發(fā)表于 11-17 10:57
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近日,百度在上海世博中心舉辦了主題為“應(yīng)用來了”的百度世界2024大會。會上,百度董事長李彥宏分享了關(guān)于大模型行業(yè)的最新動態(tài)和百度文心大
發(fā)表于 11-12 15:28
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近年來,計算領(lǐng)域發(fā)生了巨大變化,通信已成為系統(tǒng)性能的主要瓶頸,而非計算本身。這一轉(zhuǎn)變使互連技術(shù) - 即實現(xiàn)計算系統(tǒng)各組件之間數(shù)據(jù)交換的通道 - 成為計算機(jī)架構(gòu)創(chuàng)新的焦點。本文探討了通用、專用和量子計算系統(tǒng)中芯片和封裝級互連的最新進(jìn)展,并強(qiáng)調(diào)了這一快速發(fā)展領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)、挑戰(zhàn)和機(jī)遇。
發(fā)表于 10-28 09:50
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