1、分析稱臺積電明年營收超千億美元，再創(chuàng)新高

據報道，受益于技術領先與生產規(guī)模擴大，法人估計臺積電最快明年（2023 年）年度營收挑戰(zhàn)千億美元，同比增長 28%再創(chuàng)新高，成為全球純晶圓代工廠第一家年營收超千億美元的廠商。

臺積電一向不評論法人預估財務數(shù)據。臺積電總裁魏哲家此前在法說會上指出，2023 年半導體產業(yè)恐陷入衰退，但臺積電仍會是增長的一年。另據臺積電答復美商務部的文件內容，臺積電預計 2022 年營收將達到約 780億美元（約 5428.8 億元人民幣），創(chuàng)新高，同比增長率約 30%。

2、臺積電產能利用率在明年上半年預計降至80%，5nm / 7nm都將下滑

據國外媒體報道，在居家辦公及學習設備等需求強勁，對芯片有強勁需求的推動下，晶圓代工商臺積電的產能自 2020年上半年以來持續(xù)緊張，產能利用率長時間處在高位，營收不斷創(chuàng)下新高，季度營收更是連續(xù)兩個季度超過芯片巨頭英特爾。

但在連續(xù)多年產能緊張、保持高速增長之后，臺積電的產能利用率在明年可能也會面臨考驗，已有相關報道稱他們明年的產能利用率將下滑。從報道來看，臺積電整體的產能利用率，在明年上半年預計將降至 80%，7nm 及 6nm 制程工藝的產能利用率降幅將會最大，5nm 和 4nm 制程工藝的產能利用率，從明年 1 月份開始預計也將下滑。

3、蘋果iPhone 14 Plus銷量不佳，代工廠和碩11月營收同比減少28.3%

據報道，蘋果iPhone 14 Plus 銷售慘淡，影響代工大廠和碩 11 月營收環(huán)比 10月下降 13.9%，同比減少 28.3%。

數(shù)據顯示，和碩 11 月營收 1134.74 億新臺幣（約 258.72 億元人民幣），同比減少 28.3%；今年前 11 個月合并營收達 12056.09 億新臺幣（約 2748.79 億元人民幣），同比增長 8.8%。市場預計，和碩 11 月營收走低，主要受到 iPhone 14 PLus 銷售慘淡影響。除 iPhone 14 Plus 及部分 iPhone 14 外，舊款 iPhone 13 仍對和碩營收貢獻較多。不過 12 月因歐美進入傳統(tǒng)淡季，法人預計和碩營收將走低。

4、雷軍：小米 13 整裝待發(fā)，由小米智能工廠生產

小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍稱小米13 整裝待發(fā)，由小米智能工廠出品，高精密全自動化裝配，精度效率大幅提升，全力發(fā)展智慧制造。據雷軍透露，小米 13 系列一大一小兩塊屏幕，全部重金定制，采用 E6 最新發(fā)光材料，峰值亮度達到了 1900nit。此外，小米 13 和小米 13 Pro 為雙尺寸，一曲屏一直屏，不再是以前的中杯和大杯的關系，雙旗艦面對不同的用戶群。

其中，小米13 Pro 面向硬核米粉，配置拉滿，Ultra 相機下放，一英寸大底，長焦移動對焦技術等。小米 13 面對時尚年輕人群，極窄四等邊，性能堪比電競手機，徠卡影像、徠卡長焦、無線充電、IP68 全有。根據此前信息，小米 13 系列將搭載最新第二代驍龍 8 旗艦處理器，配備 LPDDR5X 內存與 UFS 4.0閃存，擁有立體雙揚聲器，全系搭載徠卡 75mm 人文長焦鏡頭，f / 2.0超大光圈。

5、三星：3nm 代工市場 2026 年將達 242 億美元規(guī)模

三星電子Foundry 代工部門高級研究員樸炳宰上周四在“2022 年半導體 EUV 全球生態(tài)系統(tǒng)會議”上發(fā)表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節(jié)點代工市場將達到 242 億美元規(guī)模，較今年的 12 億美元增長將超 20倍。

目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產 3 納米芯片的公司，隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導體大廠開始引進 EUV 設備，工藝技術不斷發(fā)展，預計 3 納米工藝將成為關鍵競爭節(jié)點。根據 Gartner 數(shù)據，截至今年年底，在晶圓代工市場中占據最大份額的是 5 納米和 7 納米工藝，市場規(guī)模 369 億美元，未來其份額將逐步由 3 納米所取代。他表示，“隨著 14 納米 FinFET 工藝的推出，三星電子已經上升到代工市場的第二位?！?/span>

6、紅旗自主高速電驅轉子總成爆破轉速突破34000r / min，超國外某T公司

據紅旗汽車官方消息，紅旗研發(fā)總院新能源開發(fā)院電機電驅動開發(fā)部自主研發(fā)的高速電機轉子總成試驗爆破轉速達到 34000 r / min，相較紅旗現(xiàn)有產品提升 60%，突破行業(yè)極限，標志著紅旗電驅系統(tǒng)高速化邁進新的臺階，將大幅提升紅旗產品的整車魅點。

據介紹，電機轉子總成爆破轉速試驗是檢驗轉子最高臨界轉速的重要手段，代表了電機轉子極限轉速運行能力，國外領先水平的某 T 公司高速電驅動產品最高轉速達到 19000r / min，研發(fā)總院電機轉子總成試驗 34000 r / min 的轉速突破，目前達到行業(yè)領先水平。

7、馬斯克：Lucid 電動汽車公司離倒閉不遠了

埃隆-馬斯克暗示，從特斯拉分離出來的電動汽車創(chuàng)業(yè)公司 Lucid Motors 可能離倒閉不遠了?！渡虡I(yè)內幕》泄露了一封來自 Lucid Motors 的電子郵件，其中包含了該公司實施的一項極其激進的策略，以避免客戶取消 Air 電動轎車的預訂。

Lucid 電動汽車的預訂量從第二季度的 3.7 萬輛下降到第三季度的 3.4 萬輛，該公司認為這是由于部分預訂單已經交付，但也有部分客戶取消了預訂。Lucid 在郵件中表示，“客戶每取消一筆訂單對我們來說都是一次失敗”，并概述了一項非常激進的策略來避免“失敗”，比如給客戶打十幾次“連環(huán)奪命 Call”。

8、大眾旗下斯柯達考慮退出中國市場

據報道，大眾汽車旗下的捷克汽車制造商斯柯達汽車公司首席執(zhí)行官克勞斯·澤爾默在受訪時表示，斯柯達正在考慮退出中國市場，將于明年做出最終決定。

“那里的競爭非常激烈，所以我們將與我們的中國合資伙伴一起考慮我們要如何繼續(xù)發(fā)展。如果我們想集中精力，就應該檢查所有的方案，然后作出決定?！睗蔂柲f。他表示，斯柯達可以考慮僅在中國銷售汽車，而非同時在中國生產汽車。

9、消息稱吉利電動汽車品牌極氪尋求在美IPO，融資超10億美元

據報道，三位知情人士透露，吉利旗下高端電動汽車品牌極氪已申請在美國進行 IPO ，計劃募資逾 10億美元。兩名消息人士稱，極氪尋求的估值超過 100億美元，這將是逾一年半以來首次在美國上市的大型中資公司。

吉利汽車財報數(shù)據顯示，2021 年極氪品牌營收為 28.68 億元，同期凈虧損達 10.1 億元；今年上半年，極氪營收為 88.28 億元，期內凈虧損為 7.59 億元。自品牌成立以來，極氪累計凈虧損達近 18 億元。

10、顛簸路段能發(fā)電：寶馬申請利用懸架給電動汽車電池充電的新專利

據報道，寶馬向德國專利局提交的一項新專利顯示，該公司正在設計一種新的懸掛系統(tǒng)，能夠吸收顛簸路面帶來的沖擊的同時從中回收能量，并為電動車的電池充電。這項技術的原理是將懸架產生的振動轉換為電。當車輛行駛在顛簸、坑洼路面時，安裝在穩(wěn)定器上的發(fā)電機將行駛過程中產生的振動轉換為動力，并將產生的電力儲存在電池中。

與傳統(tǒng)燃油車的懸架不同，寶馬發(fā)電懸架在上下運動過程中，可以為發(fā)電機內部飛輪提供旋轉的動能，隨著行程的反復，發(fā)電機轉速逐漸加快，并產生電力。報道稱，這個新專利應該會在未來出現(xiàn)于寶馬的旗艦車型上。懸架回收的能量將可以用于12V電瓶，也可儲存在動力電池中。

11、小米萬兆路由器發(fā)布：雙萬兆有線接口、萬兆無線速率、獨立三頻

小米萬兆路由器正式發(fā)布，售價 1799 元。小米萬兆路由器支持擁有 2 個萬兆有線接口，4 個 2.5G 高速接口，支持 10024Mbps 萬兆無線，還搭載高通企業(yè)級旗艦處理器（2.2GHz 四核 A73）+ 2GB 大內存+ 12 路信號放大器，能夠讓 1000臺智能設備穩(wěn)定連接。該設備支持三頻分立、NFC 碰碰連、家人上網保護、USB 3.0接口、Docker 擴展，配備雙重散熱，送網游加速器，還支持混合 Mesh 組網。

12、騰訊云推出搭載第四代AMD EPYC處理器的星星海服務器

騰訊云和AMD 攜手推出了搭載第四代 AMD EPYC 處理器的星星海自研服務器 AC222 及云實例 SA4，這代服務器的整機性能相比前代最高提升 95%、核心密度最高提升 50%，并保持虛擬化0損耗。在保證穩(wěn)定可靠基礎上，實現(xiàn)性能和能效雙重突破。

13、英迪芯微完成3億元戰(zhàn)略融資，系模數(shù)混合車規(guī)芯片方案供應商

12月12日，無錫英迪芯微電子科技股份有限公司宣布完成3億元戰(zhàn)略融資，由長安安和、東風交銀、科博達、星宇股份以及老股東臨芯投資聯(lián)合領投，國聯(lián)通宜、科宇盛達、前海鵬晨和正海資本參與跟投。

英迪芯微成立于2017年，是一家專注于車規(guī)級數(shù)?；旌闲盘柼幚淼男酒捌浞桨腹?，為選定的垂直細分市場開發(fā)的專用芯片往往集成了控制器、執(zhí)行器、電源、信號鏈、通訊物理層等五大模塊；獨特的“五合一”芯片既節(jié)約了芯片面積，降低了芯片功耗，同時提升了性價比，更方便了芯片的使用。

14、此芯科技獲Pre-A+輪融資，專注于開發(fā)智能CPU芯片等

近日，此芯科技（上海）有限公司獲Pre-A+輪融資，投資方包括了廣發(fā)乾和，將用于擴充研發(fā)團隊，加快市場布局及生態(tài)建設。

此芯科技成立于2021年，是一家專注于開發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技企業(yè)，擁有業(yè)界資深的智能計算架構和全建制研發(fā)設計團隊，在CPU內核研發(fā)、SoC (System on Chip，系統(tǒng)級芯片)、全棧軟件開發(fā)和系統(tǒng)設計等領域具備雄厚的技術積累。