• 新思科技連續(xù)12年被評為“臺積公司OIP年度合作伙伴”

• 該合作推動了多裸晶芯片系統(tǒng)的發(fā)展和先進節(jié)點設(shè)計

• 獎項涵蓋數(shù)字和定制設(shè)計、IP、以及基于云的解決方案

• 推出毫米波（mmWave）射頻（RF）設(shè)計流程是雙方合作中的亮點之一

新思科技（Synopsys）近日宣布，連續(xù)第12年被評選為“臺積公司OIP開放創(chuàng)新平臺年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform）并斬獲六個獎項，充分彰顯了雙方長期合作在多裸晶芯片系統(tǒng)、加速高質(zhì)量接口IP、射頻設(shè)計、云解決方案等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展上取得的卓越成果。

鑒于雙方合作給先進半導(dǎo)體設(shè)計帶來的深遠(yuǎn)影響，今年我們?yōu)樾滤伎萍碱C發(fā)了六項臺積公司OIP年度合作伙伴獎項。攜手新思科技，我們在推動未來計算在多裸晶芯片設(shè)計等前沿領(lǐng)域的應(yīng)用方面取得了跨越式進展。此外，我們也在致力于通過全新方式推動下一代高性能計算、汽車、移動設(shè)備、5G和AI設(shè)計的實現(xiàn)。

Dan Kochpatcharin

設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部負(fù)責(zé)人

臺積公司

過去一年，雙方的緊密合作取得了令人矚目的成就，并為以下領(lǐng)域做出了突出貢獻：

• 面向采用臺積公司先進N7、N5、N3、3DFabric和3Dblox工藝技術(shù)的多裸晶芯片系統(tǒng)，新思科技可提供全面EDA和IP解決方案。新思科技的多裸晶芯片解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)早期架構(gòu)探索、快速系統(tǒng)驗證、高效的裸片/封裝協(xié)同設(shè)計、強大的die-to-die連通性以及更佳的制造和可靠性。

• 新思科技定制設(shè)計系列可提供模擬設(shè)計遷移流程，以便在從臺積公司N5和N4工藝遷移到新的N3E工藝時，可高效率地重復(fù)利用模擬和IP設(shè)計。該流程支持在目標(biāo)工藝上使用基于模板的布局和布線解決方案，以實現(xiàn)模擬電路優(yōu)化和布局再生。

• 新思科技經(jīng)產(chǎn)品驗證的數(shù)字和定制設(shè)計流程已在臺積公司N3E工藝中獲得認(rèn)證。該流程和新思科技廣泛的基礎(chǔ)IP、接口IP組合已經(jīng)在N3E工藝實現(xiàn)了多次成功流片。雙方在該先進工藝節(jié)點上的合作也擴展到了模擬設(shè)計遷移、AI驅(qū)動設(shè)計支持和云端物理驗證擴展。

• 新思科技攜手Ansys、是德科技針對臺積公司16納米精簡型工藝技術(shù)（16FFC，16nm FinFET Compact），推出了全新毫米波（mmWave）射頻（RF）設(shè)計流程。開發(fā)者可以采用該開放式前后端全設(shè)計流程，通過行業(yè)領(lǐng)先的現(xiàn)代化RFIC設(shè)計工具以獲得性能、功耗和生產(chǎn)率優(yōu)勢。

• 新思科技能夠提供完整的“EDA即服務(wù)”解決方案，實現(xiàn)基于云規(guī)模上的靈活性和彈性。新思科技FlexEDA按次計費的商業(yè)模式能夠確保處于云計算任何階段的客戶，均能通過擴展其在云端的EDA工具訪問來加快上市時間。

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我們與臺積公司在數(shù)字、模擬、射頻設(shè)計和IP方面都能夠保持同步的技術(shù)提升。今年，臺積公司授予我們六項OIP年度合作伙伴獎項，是我們之間成功合作的力證。通過合作，我們能夠為雙方共同客戶提供卓越的功耗、性能和面積上的優(yōu)勢，并幫助客戶更快打造真正具有差異化的芯片設(shè)計。

Sanjay Bali

EDA事業(yè)部營銷和戰(zhàn)略副總裁

新思科技

新思科技榮獲2022“臺積公司OIP年度最佳合作伙伴”獎項：

• 聯(lián)合開發(fā)3Dblox設(shè)計解決方案

• 接口IP

• 聯(lián)合開發(fā)N3E設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)

• 聯(lián)合開發(fā)射頻設(shè)計解決方案

• 聯(lián)合開發(fā)模擬設(shè)計遷移流程

• 聯(lián)合開發(fā)基于云的生產(chǎn)效率解決方案