12月17日,由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、愛集微共同舉辦,以“磨礪以須,逐勢(shì)破局”為主題的2023中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在合肥隆重舉辦,此次大會(huì)旨在共同探討如今復(fù)雜的國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)局面、疫情風(fēng)險(xiǎn)的環(huán)境下,行業(yè)如何前瞻性決策、保持樂(lè)觀自信以及廣泛合作。
2023中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮匯聚了投融資界大咖、行業(yè)頂級(jí)企業(yè)家、半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)<覍W(xué)者/分析師,圍繞半導(dǎo)體技術(shù)與發(fā)展、行業(yè)投資、市場(chǎng)前景等多個(gè)時(shí)下熱門話題,展開多方位對(duì)話、對(duì)接、交流和合作,為推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建言獻(xiàn)策,堪稱一場(chǎng)思想碰撞的盛宴。
中國(guó)IC風(fēng)云榜評(píng)選活動(dòng)是由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟超過(guò)100家會(huì)員單位及半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任評(píng)委,旨在鼓勵(lì)和表彰在過(guò)去一年中,在半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造、行業(yè)資本管理及運(yùn)作、產(chǎn)業(yè)鏈上下游集群建設(shè)等方面,作出突出貢獻(xiàn)、取得優(yōu)異成績(jī)的個(gè)人及企業(yè),以期增強(qiáng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,推進(jìn)下一個(gè)“黃金十年”的到來(lái)!
中國(guó)IC風(fēng)云榜聚焦新時(shí)代環(huán)境下中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)最具經(jīng)營(yíng)智慧的風(fēng)云企業(yè),根據(jù)市場(chǎng)、學(xué)研、資方、品牌等多維度可靠數(shù)據(jù),秉承客觀真實(shí)、公正公開、范圍廣泛的原則,通過(guò)公開征集、自愿申報(bào)、專家評(píng)選等程序,嚴(yán)格篩選出行業(yè)年度優(yōu)秀人物、機(jī)構(gòu)、企業(yè)與品牌,以此樹立行業(yè)標(biāo)桿,展現(xiàn)行業(yè)格局,激發(fā)企業(yè)創(chuàng)新潛能,厚植產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新沃土。
2023年度中國(guó)IC風(fēng)云榜全新升級(jí),在去年獎(jiǎng)項(xiàng)的基礎(chǔ)上擴(kuò)展賽道,新增汽車產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)獎(jiǎng)項(xiàng),形成更多覆蓋領(lǐng)域廣、產(chǎn)業(yè)觸達(dá)程度深、行業(yè)影響力大的獎(jiǎng)項(xiàng),獎(jiǎng)項(xiàng)從去年的15個(gè)大降升級(jí)到29大獎(jiǎng)項(xiàng)。經(jīng)過(guò)兩個(gè)多月的激烈競(jìng)爭(zhēng)與行業(yè)專家評(píng)選,29大獎(jiǎng)項(xiàng)名單終于出爐,上海泰矽微電子有限公司在此次IC風(fēng)云榜上有幸上榜,榮獲“年度智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈最受機(jī)構(gòu)關(guān)注獎(jiǎng)”。
關(guān)于泰矽微
上海泰矽微電子有限公司2019年成立于上海張江,專注于各類高性能芯片的研發(fā),經(jīng)過(guò)3年多的飛速發(fā)展,公司已形成覆蓋汽車,醫(yī)療,工業(yè)及消費(fèi)等多個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品矩陣,并在相關(guān)芯片領(lǐng)域斬獲眾多獎(jiǎng)項(xiàng)。公司分別于2021年5月和2022年12月分別通過(guò)ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證和ISO 26262流程認(rèn)證,不斷提升公司在產(chǎn)品、流程和質(zhì)量等方面的管理水準(zhǔn),為客戶提供高品質(zhì)、高可靠性的芯片產(chǎn)品。公司聚集了一批頂尖的半導(dǎo)體專家,具有各類系統(tǒng)級(jí)復(fù)雜芯片的研發(fā)能力,所開發(fā)的芯片累計(jì)出貨達(dá)數(shù)十億顆。泰矽微致力于發(fā)展成為平臺(tái)型芯片企業(yè),目前已在信號(hào)鏈、電源管理、電池管理、人機(jī)交互等方向積累了大量核心技術(shù)和相關(guān)芯片產(chǎn)品。
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原文標(biāo)題:泰矽微榮膺上榜2023年中國(guó)IC風(fēng)云榜
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