近日，禾多科技正式官宣與行業(yè)領(lǐng)先的高效能智能駕駛計(jì)算方案提供商地平線的戰(zhàn)略合作成果：自動(dòng)駕駛域控制器HoloArk、智能前視相機(jī)HoloIFC。兩款產(chǎn)品方案均在2022年獲得奇瑞等多家中國(guó)頭部自主品牌車企的定點(diǎn)，預(yù)計(jì)在2023年量產(chǎn)裝車，繼續(xù)加速「軟硬一體」的產(chǎn)品策略在中國(guó)市場(chǎng)的落地。

作為自動(dòng)駕駛量產(chǎn)解決方案提供商，禾多科技可為主機(jī)廠客戶提供能基于大數(shù)據(jù)不斷迭代進(jìn)化、覆蓋基礎(chǔ)功能到高階功能的完整的產(chǎn)品矩陣。地平線則是行業(yè)領(lǐng)先的高效能智能駕駛計(jì)算方案提供商，在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)芯片大規(guī)模前裝量產(chǎn)，征程系列芯片出貨量已經(jīng)突破200萬片。

禾多科技基于地平線征程系列芯片打造的智能前視相機(jī)與自動(dòng)駕駛域控制器，能夠快速支持禾多行泊算法的部署，為客戶提供軟硬一體的行泊一體系統(tǒng)方案。

2022年年初，雙方正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議、展開深度合作。根據(jù)協(xié)議，地平線將基于征程3、征程5芯片，視覺感知算法以及工具鏈，助力禾多科技開發(fā)行泊一體的自動(dòng)駕駛軟硬件解決方案，打造面向服務(wù)的軟件架構(gòu)(SOA)，攜手共同構(gòu)建數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)下持續(xù)迭代的全棧式自動(dòng)駕駛解決方案。禾多科技陸續(xù)推出自研域控制器-HoloArk、智能前視相機(jī)-HoloIFC，進(jìn)一步拓展自動(dòng)駕駛行泊一體、軟硬一體的邊界，打造更強(qiáng)產(chǎn)品矩陣。

HoloArk是承載禾多科技行泊一體自動(dòng)駕駛強(qiáng)大性能的智慧「方舟」，基于地平線征程系列芯片充沛算力基礎(chǔ)，由禾多科技自研基礎(chǔ)軟件及中間件打造。目前推出的HoloArk 1.0~2.0版本方案，將覆蓋18TOPS、288TOPS級(jí)別算力，能為汽車主機(jī)廠商提供不同性價(jià)比方案，充分滿足從L2+到L4級(jí)高階自動(dòng)駕駛系統(tǒng)所需的不同性能。同時(shí)，禾多也在進(jìn)行下一代駕艙一體的多域融合域控產(chǎn)品的研究。

HoloArk 1.0將于2023年率先量產(chǎn)，基于兩顆地平線征程3芯片打造，算力最高達(dá)到18TOPS，配置5R10V傳感器方案，支持高速領(lǐng)航自動(dòng)駕駛功能、HPA記憶泊車等高階自動(dòng)駕駛功能;采用了「行泊一體」架構(gòu)，能高效調(diào)用各種傳感器信息，充分發(fā)揮芯片算力效能，為主機(jī)廠商提供高性價(jià)比的「軟硬一體」式自動(dòng)駕駛解決方案。

HoloIFC是禾多科技基于地平線征程系列芯片自研的智能前視相機(jī)，能提供AEB、FCW等緊急類和HWA等輔助駕駛功能，為消費(fèi)者提供充分的安全保障及舒適的智駕體驗(yàn)。

其中，HoloIFC 1.0結(jié)合地平線征程2芯片算力，分辨率200萬像素，滿足C-NCAP 5星安全標(biāo)準(zhǔn)，是極具性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)智能相機(jī)方案。而HoloIFC 2.0將基于地平線征程3芯片打造，分辨率達(dá)到800萬像素，滿足更嚴(yán)苛的海內(nèi)外NCAP測(cè)試要求，未來有望伴隨中國(guó)自主品牌發(fā)展進(jìn)程同步進(jìn)軍海外市場(chǎng)。

HoloArk 1.0及HoloIFC 1.0，HoloIFC2.0產(chǎn)品均在今年獲得奇瑞等多家頭部自主汽車集團(tuán)定點(diǎn)，將在2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)裝車。與此同時(shí)，HoloArk2.0將基于征程5芯片，有望在2023年底或2024年初量產(chǎn)交付。禾多將進(jìn)一步打通高速、泊車與城區(qū)自動(dòng)駕駛?cè)珗?chǎng)景，結(jié)合禾多的人機(jī)交互設(shè)計(jì)能力及數(shù)據(jù)閉環(huán)全套工具鏈，為主機(jī)廠客戶提供效能卓越、體驗(yàn)優(yōu)秀的「軟硬一體」自動(dòng)駕駛解決方案。

禾多科技創(chuàng)始人、CEO倪凱表示：“隨著「行泊一體」產(chǎn)品的逐步量產(chǎn)落地，對(duì)創(chuàng)新型自動(dòng)駕駛企業(yè)如何將軟件算法與芯片算力深度耦合、最大化發(fā)揮系統(tǒng)效能的「軟硬一體」能力提出了更高的要求。禾多科技與地平線在各自技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域，均是專注于量產(chǎn)的創(chuàng)新代表。此次公布幾款產(chǎn)品正是雙方發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，共同打造的滿足主機(jī)廠客戶量產(chǎn)需求的行業(yè)標(biāo)桿產(chǎn)品。面向未來，禾多科技期待與地平線繼續(xù)深化合作，充分結(jié)合禾多的軟件優(yōu)勢(shì)、域控制器優(yōu)勢(shì)和地平線的芯片優(yōu)勢(shì)，加速「行泊一體」自動(dòng)駕駛技術(shù)在中國(guó)市場(chǎng)加速量產(chǎn)落地，用極致的產(chǎn)品為廣大消費(fèi)者帶來更安全、更美好的出行體驗(yàn)?！?/p>

審核編輯：湯梓紅