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千行百業(yè)的數(shù)智化和人類社會的低碳化，已經(jīng)成為未來發(fā)展的兩大確定趨勢。12月26日-27日，新思科技聚焦“創(chuàng)芯驅動數(shù)智化和低碳化”，攜芯片及數(shù)智化云上科普館和元宇宙展臺，亮相中國IC設計產(chǎn)業(yè)年度盛會ICCAD 2022，并圍繞相關話題進行主題演講和技術分享，予綠色數(shù)智未來以最硬核的回答。先跟隨我們的鏡頭，沉浸式體驗新思科技ICCAD 2022元宇宙展臺吧。新思科技中國區(qū)副總經(jīng)理朱勇在高峰論壇的主題演講中，聚焦當下數(shù)智升級和低碳發(fā)展，與現(xiàn)場業(yè)界領袖、專家學者、行業(yè)同仁共同探討芯片行業(yè)如何把握時代的發(fā)展機遇，迎接挑戰(zhàn)。

?▲新思科技中國區(qū)副總經(jīng)理朱勇朱勇表示，全球數(shù)智化浪潮洶涌澎湃，中國更是走在了全球前列，數(shù)字經(jīng)濟在GDP中的占比超過1/3。數(shù)智化轉型不僅是“頂層設計”，更需要深入到街頭巷尾，針對每一個具體場景進行“精雕細琢”，對芯片的要求和需求也將變得越來越多樣化。產(chǎn)業(yè)數(shù)字化不斷升級，將給芯片產(chǎn)業(yè)帶來持續(xù)的創(chuàng)新動力。

行業(yè)領先的芯片設計工具

全方位提升數(shù)智化效率

面對產(chǎn)業(yè)數(shù)智化帶來的海量落地場景，芯片的設計規(guī)模和系統(tǒng)復雜性不斷增加，提高工具和計算效率刻不容緩。新思科技的三大王牌工具：Fusion Compiler, DSO.ai和DesignDash，已成為數(shù)智時代中護航芯片設計生產(chǎn)力最大化的“三駕馬車”。無論是在RTL早期開發(fā)、中期迭代，還是后期PPA沖刺階段，新思科技的“三駕馬車”都可以最大化提升效率，結合人類智慧和機器智能以釋放設計潛力，開拓開發(fā)者的設計思維，實現(xiàn)更好的芯片設計、更快的上市周期。朱勇指出，芯片設計復雜度的指數(shù)級提升容易引入一系列流程上的問題，如數(shù)據(jù)交互、流程管理等，在無形中“吃掉”許多潛在性能。作為業(yè)界唯一支持單一數(shù)據(jù)模型和黃金簽核標準的 RTL-to-GDSII產(chǎn)品，F(xiàn)usion Compiler采用大道至簡的平臺化思路，依托于統(tǒng)一的數(shù)據(jù)格式，將全流程的算法引擎串聯(lián)起來，確保設計流程的核心引擎和數(shù)據(jù)交互的一致性。無論是針對消費類，還是工業(yè)級；低功耗應用，還是高性能應用；成熟工藝設計，還是先進工藝設計，開發(fā)者都可以采用融合設計平臺，實現(xiàn)速度更快，質(zhì)量更好，結果更可預測的芯片設計。 要快速提高生產(chǎn)力，AI一定是繞不開的話題。將AI技術與EDA工具結合，有兩個核心價值，首先是讓EDA更加智能，讓開發(fā)者能用更短時間設計出PPA更好的芯片；第二是大幅降低開發(fā)者的門檻，解決人才短缺的挑戰(zhàn)。這就不得不提到新思科技業(yè)界首個用于芯片設計的人工智能應用程序DSO.ai和全新一代融合設計調(diào)試和分析平臺DesignDash,前者通過AI+EDA提高設計的工作效率，后者則借助AI助力開發(fā)者提高設計的決策效率。值得一提的是，新思科技也將AI引入到芯片驗證工具，使得原本需要開發(fā)者手動調(diào)試和分析的部分，可以被EDA軟件智能化學習和執(zhí)行，大幅提升芯片驗證各個環(huán)節(jié)的效率。在芯片驗證領域，新思科技的產(chǎn)品覆蓋了從代碼寫作、靜態(tài)檢查，形式化驗證、邏輯仿真、硬件仿真等方面，幫助開發(fā)者快速清理功能問題，得到高質(zhì)量的RTL。朱勇指出，摩爾定律的演進也是當前業(yè)界十分關注的話題，如何保證在芯片性能繼續(xù)提升的同時，緩解工藝提升帶來的成本壓力？我們有兩個解題思路：把大芯片拆分成小芯片，提高良率，降低成本；在系統(tǒng)上集成不同工藝最優(yōu)化的模塊，以提升整體系統(tǒng)的PPA。新思科技推出了3DIC Compiler、軟硬件協(xié)同仿真等成熟開發(fā)平臺和方法學，全面提升芯片乃至整個系統(tǒng)的性能。新思科技也長期投入于低功耗設計的創(chuàng)新，以領先的數(shù)字技術踐行“雙碳”目標。新思科技能夠為低功耗設計和驗證提供全面的端到端解決方案，包括基于RTL的早期功耗探測，業(yè)界黃金功耗簽核，從早期靜態(tài)驗證到基于仿真的軟硬件功耗驗證。在全球范圍內(nèi)，新思科技的創(chuàng)新低功耗解決方案已部署到諸多要求最苛刻的設計中。

芯片+千行百業(yè)

護航低碳化至深致遠

數(shù)智化是時代發(fā)展的必然趨勢，但也要看到這個過程所帶來的挑戰(zhàn)──對能源的需求大幅提高。數(shù)據(jù)顯示，2021年，全國數(shù)據(jù)中心能耗約占全年總用電量2.6%，同比增加44%，據(jù)國際能源署預計，到2025年，數(shù)據(jù)中心耗電量將占到全球用電量的20%。朱勇指出，當前，70%的能源消耗都來自化石能源，因此，“數(shù)智化”的過程中，“低碳化”也成了必選項。這兩者將成為驅動未來時代和經(jīng)濟發(fā)展的“雙引擎”，而芯片行業(yè)正處于這兩個重要趨勢的關鍵交叉點。除了為各行各業(yè)的數(shù)智化轉型提供領先的根技術，新思科技致力于將在芯片行業(yè)累計的三十多年的技術和經(jīng)驗，復用到其他行業(yè)里，創(chuàng)造出1+1＞2的價值。以能源行業(yè)為例，這也是實現(xiàn)“雙碳”目標最關鍵的行業(yè)之一，新思科技與能源行業(yè)進行深入研討和數(shù)字建模后發(fā)現(xiàn)，城市用電的能耗模型與芯片行業(yè)十分相似，城市中的一個個家庭用電單位，可類比于芯片上的晶體管。那么，未來的城市用電規(guī)劃，可采用芯片上晶體管的布局布線邏輯去優(yōu)化。如今，所有產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都離不開能源的支撐，能源產(chǎn)業(yè)數(shù)字化將成為低碳的最有效路徑，并將給全產(chǎn)業(yè)鏈的低碳化帶來明顯的杠桿效應。越是傳統(tǒng)的行業(yè)，數(shù)字化的潛力越大。2021年，我國數(shù)字經(jīng)濟規(guī)模達45.5萬億元,數(shù)字經(jīng)濟在工業(yè)、服務業(yè)中的滲透率分別為22%和43%,但在農(nóng)業(yè)中的滲透率僅為10%，還有很大的提升空間。朱勇表示，芯片行業(yè)，不僅是數(shù)智化轉型的原力，更是實現(xiàn)雙碳化的重要角色。多年來，我們芯片人一直追求最佳PPA，提高效率，降低能耗,也希望能通過這些經(jīng)驗助力更多的傳統(tǒng)的行業(yè)找尋到自身的“摩爾定律”，幫助它們降本增效，實現(xiàn)升級轉型。新思科技不斷深入技術布局，從芯片設計開始，覆蓋到系統(tǒng)級別、軟件級別，提供了“從芯片到軟件”的全方位一體化解決方案，以創(chuàng)芯助力全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。深耕中國市場近三十年，新思科技堅守四大核心價值：技術、人才、生態(tài)和資本，堅持長期主義，不斷與更多的合作伙伴共建生態(tài)，攜手前行。

原文標題：數(shù)智低碳時代，一起創(chuàng)芯向未來

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