2023年，半導體市場不妙，而其中最不妙的當屬DRAM。

世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）宣布，2023年的全球半導體市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元。WSTS表示，“拖后腿”的主要是存儲芯片，預計2023年存儲芯片的市場規(guī)模將萎縮12.6%。

全球存儲芯片定位而言，2021年DRAM占比全球儲存市場61%的市場份額，是存儲第一大細分品類。而DRAM也正在加速降價。

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DRAM一瀉千里

今年DRAM的表現(xiàn)可為“一瀉千里”。

價格方面，以作為價格指標DDR4的8Gb產(chǎn)品來看，從今年6月開始，其價格每個約2.7美元，環(huán)比下跌0.3美元，到了10月DDR4的8Gb產(chǎn)品的大宗交易價格約為2.15美元/個，比上月下跌了10％。

市場方面，DRAM的全球市場也不容樂觀。在今年三季度，全球DRAM的市場規(guī)模，降至181.87億美元，不及上一季度的255.94億美元，環(huán)比下滑28.9%。研究機構在報告中表示，三季度28.9%的環(huán)比跌幅，是2008年全球經(jīng)濟遭受金融危機之后的第二大跌幅。

哪怕到了2023年，DRAM的未來也同樣令人擔憂。Gartner此前觀點表示，全球半導體市場疲軟期至少將持續(xù)到2023 年，預計明年的半導體收入將下降2.5%左右。而存儲芯片市場的下滑勢頭會更大，可能突破10%。

DRAM的悲觀傳遞到廠商身上，美光甚至在12月22日宣布，“通過自愿減員和裁員相結合”的方式裁員近4800人。對于2023財年，美光還將暫停股票回購、生產(chǎn)力計劃和公司獎金，并在本財年剩余時間內(nèi)“解決”高管薪酬問題。

但其實這些對于經(jīng)歷過諸多風雨的DRAM來說算不上什么。作為半導體行業(yè)中周期性最為明顯的產(chǎn)品之一，DRAM的周期往往都是半導體行業(yè)周期的晴雨表。

根據(jù)摩根士丹利對半導體周期的預估，以DRAM芯片的價格為例，市場通常會經(jīng)歷4-8個季度的下行周期，然后再經(jīng)歷4-9個的上行周期，DRAM芯片的價格隨時間呈現(xiàn)出明顯的周期性。

在本次價格滑坡前，DRAM已經(jīng)經(jīng)歷過五次大蕭條了。

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DRAM的五次大蕭條

DRAM發(fā)展至今已經(jīng)有50多年了，這50年來DRAM行業(yè)中的“王朝”早已幾經(jīng)更迭。一切開始于1966年，IBM的羅伯特·登納德博士成功研發(fā) MOS 型晶體管+電容結構的 DRAM 存儲。

兩年后，英特爾出現(xiàn)了，它的研究小組不斷的解決生產(chǎn)工藝中的缺陷，在1970年成功量產(chǎn)劃時代的C1103。憑借著DRAM的量產(chǎn)，英特爾成為了一家擁有有1000名員工，年收入超過2300萬美元的產(chǎn)業(yè)新貴。

IBM也在當年就宣布其新推出的大型計算機中使用半導體存儲器替代以往的磁芯，DRAM市場也變得潛力無限。

70年代像是一個分水嶺，DRAM的王朝開始更替，上半場入場的英特爾，到了下半場變成了Mostek。Mostek 推出的 MK4116 采用了 POLY-II（雙層多晶硅柵工藝），容量達 16K，大獲成功，占領 75%的 DRAM 市場。

后來由于資本市場的惡意收購，加上Mostek也決策失誤，管理層動蕩及技術人員流失。值得注意的是，1978年四個離職的Mostek員工在一間昏暗的地下室創(chuàng)立了美光。

1980年，日本VLSI聯(lián)合研發(fā)體，研制成功 64K DRAM，已成功趕上美企 DRAM 研發(fā)進度。后來日本存儲不斷提升，引起美國主意并且遭到打壓。1986年，日本與美國之間DRAM之戰(zhàn)結束，美日簽署《美日半導體協(xié)議》。

后來，DRAM迎來了第一次大蕭條。

第一次大蕭條：1996-1998年

1993年美國逐漸從石油危機的沖擊中走出，多家美國半導體公司業(yè)績大漲，僅在兩年內(nèi)美國國家半導體實現(xiàn)了17%和14%的增長。在半導體市場迅速增長下，行業(yè)內(nèi)許多廠商開始擴張，1995年和1996年，全球有超過50條新的晶圓廠生產(chǎn)線的增加。

然而到了1996年，由于Windows 95開啟的辦公自動化和個人電腦加速趨勢的反彈，個人電腦市場迅速進入調(diào)整階段，半導體行業(yè)需求開始迅速萎縮，行業(yè)的瘋狂擴張最終導致1996年DRAM的供應過剩。德州儀器和IBM也分別在1998年與1999年，凄慘的退出了DRAM市場。

1999 年是內(nèi)存界的大變年，排名世界第三的韓國現(xiàn)代半導體與LG合并，2001年從現(xiàn)代集團完成拆分，將公司名改為海力士（Hynix Semiconductor Inc）；同年美光完成收購德州儀器內(nèi)存部門。

第二次大蕭條：2001年

2001年，迎來了DRAM的第二次大蕭條。2001年全球DRAM產(chǎn)值將僅有140億美元，比2000年的290億美元縮水了一半多。

2000年64M DRAM現(xiàn)貨價格走勢變化

看當時DRAM的價格變化，頗為戲劇。以PC100 64M DRAM為例，在當年三月下旬跌至前三季的最低點5.2美元后，其后即扶搖直上，至7月14日達到8.96美元的高點。在九月又開始直線下滑，直至跌破廠商之平均成本3.5美元底線。

2001年DRAM蕭條的原因有兩方面。一方面，美國資本市場(尤其是那斯達克市場)自2000年三月網(wǎng)絡泡沫破滅后持續(xù)疲軟，導致高科技產(chǎn)品需求不振；另一方面，由于2000年中下游廠商大量囤貨，但需求未增，降低庫存的壓力下更行削弱對DRAM的實質(zhì)需求。

2001年的蕭條導致DRAM市場狼藉滿地，NEC英國半導體廠將于2002年4月停產(chǎn)DRAM，并裁撤1260名員工；東芝也因2001年度其芯片業(yè)務虧損近1500億日元，宣布裁員10%，并且退出DRAM事業(yè)。

第三次大蕭條：2007-2009年

到了2008年，DRAM遇到了第三次大蕭條。

2008 年 7 月，半導體產(chǎn)業(yè)研究專家 Malcolm Penn 曾展望稱，盡管 DRAM 一年半以來跌跌不休，但其他每個產(chǎn)品大類近期均表現(xiàn)上佳，甚至當時預計2009年半導體市場增速將高達兩位數(shù)。許多半導體業(yè)內(nèi)人士都在期盼著“光輝歲月”的回歸。然而百年難得一見全球金融海嘯的到來，打破了專家們的預期，在全球金融休克下，半導體同樣無法置身事外。

終端消費的萎靡，促使PC等設備廠商消減DRAM訂單，并且加快清理庫存物料，而存儲廠商為了自救，同樣開始降價拋售DRAM。這就造成了DRAM現(xiàn)貨市場出現(xiàn)了“踩踏”行情，價格連續(xù)崩盤、深度擊穿廠商的現(xiàn)金成本。

猶如多米諾骨牌，價格擊穿現(xiàn)金成本后，使得存儲半導體廠商不得不啟動大規(guī)模減產(chǎn)，當年9月，晶率先宣布將 DRAM 產(chǎn)量削減 10-15%。眾多大廠同樣跟進，產(chǎn)線改建、新建等資本支出計劃被叫停，自救失敗的奇夢達于 2009 年 1 月正式宣布申請破產(chǎn)保護。

第四次大蕭條：2011-2012年

發(fā)展到2011年，DRAM再次迎來了蕭條時期，DRAM的合約顆粒價格跌幅達58%，現(xiàn)貨價格跌幅更高達70%。由于DRAM顆粒價格跌幅過大，甚至已跌破現(xiàn)金成本，爾必達率先宣布減產(chǎn)開第一槍，緊接著其他DRAM廠也跟進下宣布減產(chǎn)，減產(chǎn)幅度高達21%。

一方面是天災，日本受到311大地震沖擊，給全球DRAM的產(chǎn)出造成影響，尤其以越后半導體的福島白河廠與SUMCO的山形米澤廠影響最為嚴重。盡管缺貨的疑慮隨著晶圓廠的復工消散，但DRAM的價格仍舊從5月開始下滑至年底。

另一方面，隨著制程難度逐步增加，DRAM廠差距逐步擴大。三星已逐漸跨入20nm制程，海力士與爾必達則在2012年積極轉(zhuǎn)進30nm制程，一些臺系廠商仍停留在40nm甚至50nm制程。

盡管普遍得到公共資金支持，但除了多元化經(jīng)營的三星電子，絕大多數(shù)廠商也僅能保障勉強維持運轉(zhuǎn)，其間爾必達與中國臺灣地區(qū)廠商如茂德、力晶、南亞合并等傳聞不斷，但雙方均背負的巨額債務使這樣的重組幾無可能。

在第四次的大蕭條中，爾必達于 2012 年正式破產(chǎn)。

第五次大蕭條：2019年

從2016年中到2018年底，由于產(chǎn)業(yè)的需求與供給端都產(chǎn)生變化，使得DRAM迎來一輪黃金時光，價格不斷飆漲，這當然也讓三星、SK海力士及美光三大DRAM廠商都達到史上最好的營收情況。甚至三星曾經(jīng)公布其DRAM毛利率高達70%。

以2018年第四季來看，所有供應商當中以美光(Micron)降價幅度最大，因此部分偏高的庫存水位得以適時去化；而韓系廠因為降價幅度較小，導致出貨量萎縮，庫存持續(xù)累積至2019年第一季將相當可觀。

2019年開始，DRAM報價大幅下滑，全年累計跌幅超過五成，其表現(xiàn)之差勁在所有的芯片產(chǎn)品類別中排名倒數(shù)第一。

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第六次蕭條即將來臨？

2022年，DRAM產(chǎn)業(yè)被貼上“第六次大蕭條”的標簽。DRAM價格頻頻下降與存儲廠商不容樂觀的業(yè)績都彰顯著DRAM進入蕭條時期。不是繁榮就是蕭條，這是存儲器產(chǎn)業(yè)長期以來的景氣循環(huán)。一旦產(chǎn)能過剩，DRAM市場幾乎在一夜之間就會出現(xiàn)供過于求的情況。

DRAM產(chǎn)業(yè)具備成長和周期雙重屬性，成長性是主旋律，有三條關鍵規(guī)則：第一、DRAM產(chǎn)業(yè)具有周期性屬性；第二、DRAM產(chǎn)業(yè)還具有成長屬性，而且成長性是主旋律；第三、當DRAM產(chǎn)業(yè)處于波谷時，就會出現(xiàn)最佳的逆周期投資機會。

“市場景氣時，各家吃肉，市場蕭條時，大廠吃肉。”

行業(yè)深度衰退期，中后部廠商最先面臨生死考驗，而體量巨大的頭部廠商則在資金與業(yè)務調(diào)整上享有更大的空間，甚至在其他廠商被迫裁員、剝離資產(chǎn)、壓縮投資與研發(fā)時，頭部廠商反而能夠逆勢“抄底”整合并購。

歷史固然不會簡單的重復，但其中揭示的某些規(guī)律仍具有借鑒意義。DRAM廠商需要收緊預算了。正如Objective Analysis首席分析師Jim Handy表示“當產(chǎn)業(yè)中的每個人都開始說這次不會發(fā)生景氣循環(huán)時，那就得看緊你的荷包了，因為輪到下一個景氣周期了。”

審核編輯 ：李倩