近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術的不斷突破創(chuàng)新，業(yè)內(nèi)對于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小，以及成本更低的芯片需求大幅提高，先進封裝的出現(xiàn)讓業(yè)界看到了通過封裝技術推動芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力，成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵力量之一。

經(jīng)過多年積累，長電科技目前可為全球客戶提供多樣化的封裝技術解決方案，包括Lead Frame封裝、Laminate SiP封裝、fcCSP封裝及PoP封裝、3D芯片堆疊封裝、大尺寸fcBGA封裝以及XDFOI Chiplet系列晶圓級封裝等技術。

關于Lead Frame封裝，長電科技具備完整的金屬框架封裝解決方案，包括TO系列、DPAK系列、SOT/SOD系列以及DIP/SOP/MSOP/TSSOP系列等。另外，針對存儲、堆疊、MEMS和胎壓檢測等應用都有領先的封裝解決方案，Cu Clip技術和散熱性更強的陶瓷基板封裝技術CFP也已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。

Laminate SiP封裝方面，長電科技相關技術目前在全球具有領先優(yōu)勢，產(chǎn)品主要應用于手機和通信領域。此外，專家還分別介紹了公司的fcCSP封裝及PoP封裝、3D芯片堆疊封裝、大尺寸fcBGA封裝技術族譜。

在晶圓級封裝領域，長電科技具有20年以上的技術積累，于2021年7月正式推出面向Chiplet(小芯片)的高密度多維異構集成技術平臺XDFOI，并與國內(nèi)上下游客戶及研究院所共同合作開發(fā)系列項目和產(chǎn)品，在原有專利布局上繼續(xù)深化相關專利和技術積累與保護。目前，長電科技XDFOI Chiplet系列工藝已經(jīng)按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，為客戶提供高密度扇出型晶圓級封裝服務。

得益于公司在Chiplet相關技術領域沉淀的長期經(jīng)驗和專利，近年來長電科技在Chiplet架構下對多個小芯片進行高密度集成，積累了豐富的大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗;公司還擁有配套Chiplet必不可少的后道超大尺寸fcBGA封裝的大規(guī)模量產(chǎn)和測試經(jīng)驗，以及用于高速存儲芯片的16層芯片超薄堆疊及互聯(lián)技術能力，為未來快速增長的計算和存儲芯片異構集成市場做好充分的工藝技術準備，確保相關技術和生產(chǎn)制造經(jīng)驗在國內(nèi)外同業(yè)中均處于領先地位。

與此同時，長電科技長期注重全方位的質(zhì)量實踐，鼓勵全員參與，持續(xù)改善制程、產(chǎn)品和服務，各工廠持續(xù)優(yōu)化工程方案解決、量產(chǎn)上量、穩(wěn)定監(jiān)測和技能培訓體系，能夠提供可穩(wěn)定量產(chǎn)的解決方案，提升客戶產(chǎn)品開發(fā)速度。

通過聚焦客戶、充分風險管控，利用實踐解決挑戰(zhàn)，公司實現(xiàn)了系統(tǒng)化傳承，穩(wěn)定量產(chǎn)和快速的良率提升，保障對客戶的交付能力。

為應對市場需求，長電科技將不斷加快技術平臺的優(yōu)化，推進相關產(chǎn)能建設，增強技術領先力，為客戶提供多樣化的多維異構產(chǎn)品封裝解決方案。

審核編輯：湯梓紅