簡介

瑞薩RA6系列芯片支持外部總線擴(kuò)展，可實現(xiàn)外擴(kuò)SRAM或8080總線應(yīng)用。使用瑞薩RA MCU靈活軟件包（Flexible Software Package簡稱FSP）或者RA智能配置器（RA Smart Configurator簡稱RASC）工具，可以非常簡單地配置出外部總線應(yīng)用底層。

本教程以RA6M5 MCU外擴(kuò)SRAM為例，展示如何一步一步地使用FSP靈活軟件包工具配置外部總線應(yīng)用。RA6其它系列擴(kuò)展外部SRAM應(yīng)用操作方法類似。

一、RA6M5外部總線外設(shè)描述

瑞薩電子RA6M5產(chǎn)品群采用支持TrustZone的高性能Arm Cortex-M33內(nèi)核。與片內(nèi)的安全加密引擎（SCE）配合使用，可實現(xiàn)安全芯片的功能。集成帶有專用DMA的以太網(wǎng)MAC，可確保高數(shù)據(jù)吞吐率。RA6M5采用高效的40nm工藝，由靈活配置軟件包（FSP）這一開放且靈活的生態(tài)系統(tǒng)提供支持，F(xiàn)SP基于FreeRTOS構(gòu)建，并能夠進(jìn)行擴(kuò)展，使用其他實時操作系統(tǒng)（RTOS）和中間件。RA6M5可以滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求，如以太網(wǎng)、面向未來應(yīng)用的安全功能、大容量嵌入式RAM和低功耗（從閃存運(yùn)行CoreMark算法，低至107uA/MHz）。

外部總線地址空間映射關(guān)系如下，總共有8個CS區(qū)域可選擇，單個CS區(qū)域可尋址2MB

外部總線速度（BCLK最高速度為100MHz）

外部總線內(nèi)部框圖

擴(kuò)展外部總線所需引腳說明

二、RA6M5外部總線應(yīng)用配置參考

本例程使用JS7164SU16BSP SRAM（3V，16Mb，70ns Max Speed），其硬件連接示意如下

使用瑞薩靈活軟件配置工具FSP配置外部總線方法如下：

三、RA6M5外部總線應(yīng)用代碼參考

本樣例使用外部總線CS0區(qū)域，所以代碼中的外部總線起始地址為0x80000000

若硬件已正確連接，可使用例程代碼快速驗證SRAM讀/寫操作。KEIL仿真狀態(tài)下可在Memory內(nèi)存窗口驗證操作正確性。

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