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華秋一文告訴你,如何解決bom物料與焊盤不匹配問題

測試手機號 ? 來源:jf_32813774 ? 作者:jf_32813774 ? 2023-02-17 10:24 ? 次閱讀
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什么是BOM?

簡單的理解就是:電子元器件的清單,一個產(chǎn)品由很多零部件組成,包括:電路板、電容、電阻、二三極管、晶振、電感、驅動芯片、單片機、電源芯片、升壓降壓芯片、LDO芯片、存儲芯片、連接器座子、插針、排母、等等。

工程師會根據(jù)產(chǎn)品的設計,做一份產(chǎn)品零件的清單就叫BOM表。

什么是焊盤?PCB焊盤分為插件孔焊盤,SMD貼片焊盤,就是把元器件焊接在PCB上的位置。元器件用焊錫焊接固定在PCB上,印制板里面的導線把焊盤連接起來,實現(xiàn)元器件在電路中的電氣連接。

BOM 錯料的原因

1

BOM型號錯誤

BOM文件是從EDA軟件里面生成輸出的,在整個設計過程中導致BOM文件里面的數(shù)據(jù)錯誤有很多種情況。例如:修改PCB工程圖沒有及時修改BOM文件,導致元器件采購錯誤?;蛘呤钦鞡OM表數(shù)據(jù)弄錯元器件型號,導致采購錯誤的元器件。

見下圖:PCB封裝使用的是1201的貼片電容,但是元器件型號是0603的貼片電容,導致采購的元器件無法使用。

pYYBAGPu4vuACmjxAACRah62LnM846.jpg

接上圖BOM文件元器件的型號CC0603JRX7R7BB104,采購的元器件為0603的貼片電容。

poYBAGPu4vuADwFgAADLce80Idk508.jpg

2

PCB封裝錯誤

導致PCB封裝使用錯誤的原因有很多種情況,因為電子元器件有很多相似的,在繪制PCB封裝時,查找元器件的規(guī)格書容易弄錯,導致PCB封裝繪制錯誤。或者是使用已經(jīng)繪制好的PCB封裝,因封裝名稱不規(guī)范導致元器件關聯(lián)錯誤,采購回來的元器件不能使用。

見下圖:PCB使用的封裝是4個引腳,采購回來的元器件是2個引腳,完全不能使用。原因是PCB封裝名稱為B3528,實際元器件B3528就是2個引腳,所以因為封裝名稱導致使用了錯誤的PCB封裝。

poYBAGPu4vuAJhp5AADTWW7eE9o484.jpg

接上圖PCB封裝名稱B3528,實際元器件是2個引腳。

pYYBAGPu4vyAL7vVAAGTiqeRtXo325.jpg

BOM 錯料的真實案例

BOM物料封裝與PCB焊盤不符問題。

問題描述:某產(chǎn)品SMT時,根據(jù)BOM清單購買回來的物料中對應位號,位號電容是0805封裝,實際貼片時發(fā)現(xiàn)PCB板上對應位號的封裝是0603封裝。

問題影響:SMT無法正常貼片,過爐后飛料。臨時更換物料花費時間,影響產(chǎn)品正常交期;

問題延伸:如果PCB上對應的0603封裝沒有所需對應容值及耐壓的物料,那么還面臨改板的風險。等于這批產(chǎn)品白做了,浪費時間與制造成本。如果其他器件在移植過程中有損壞的話,導致的成本會更嚴重。

pYYBAGPu4vyANQQuAAKIYQncRnU833.jpg

華秋DFM
組裝分析BOM匹配元器件

華秋DFM軟件匹配元件庫功能,是使用BOM文件與實際的PCB封裝進行對比。尺寸有差別不匹配、引腳有差別不匹配,在匹配元件庫時都會顯示不通過,因此不會采購到錯誤的元器件。

在華秋DFM沒有組裝分析匹配元器件功能之前,行業(yè)內(nèi)做法是把PCB圖紙一比一大于出來,拿實物的元器件放在圖紙上進行比較。此做法不只是麻煩,還浪費成本,而且容易出錯。

使用華秋DFM軟件只需把PCB制版文件和BOM文件導入華秋DFM軟件中,即可進行BOM文件的元器件與PCB封裝進行比較。還不會出錯,既簡單又省事。

見下圖:位號J2的PCB封裝是12個插件引腳,而BOM文件里面是單排4個引腳。導致采購回來的元器件無法使用。

poYBAGPu4vyADioRAAFSWeK98wY615.jpg

接上圖,BOM文件里面位號J2、J4的元器件型號是PZ254V-11-04P,排針排母/排針 2.54mm 4P 單排直插。

pYYBAGPu4vyAWfpQAAEQY_Tos2Y705.jpg

接上圖,元器件型號PZ254V-11-04P,實物是單排4個引腳。

poYBAGPu4vyALutvAADZt9P55oo267.jpg

在使用華秋DFM軟件匹配元件庫,當引腳數(shù)不一致提示不通過,此時可以判斷是BOM型號的元件錯誤還是PCB封裝錯誤。BOM元器件錯誤可以更改元器件型號重新匹配,也可以替換其他元器件使用。如果是PCB封裝錯誤,只能去修改PCB封裝了。

poYBAGPu4vyAQBckAAEmqb0Fz-0826.jpg

使用華秋DFM軟件匹配元件庫可預防BOM物料與PCB封裝焊盤不匹配的問題發(fā)生。避免因BOM物料與PCB封裝焊盤不匹配的問題耽誤生成周期,以及研發(fā)成本的損失。

審核編輯黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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