打碼（Marking）的目的就是在封裝模塊的頂面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標(biāo)志，包括制造商的信息、國家、器件代碼、商品的規(guī)格等，主要是為了識別并可跟蹤。良好的印字給人有高檔產(chǎn)品的感覺，因此在集成電路封裝過程中印字也是相當(dāng)重要的，往往會有因為印字不清晰或字跡斷裂而導(dǎo)致退貨重新印字的情形。下面【科準(zhǔn)測控】小編就來分享一下半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程-打碼與裝配方法及原理知識！

打碼的方式有下列幾種：

（1）直印式直接像印章一樣在膠體上印字。

（2）轉(zhuǎn)印式（Pad Print）使用轉(zhuǎn)印頭，從字模上蘸印再在膠體上印字。

（3）鐳射刻印方式（Laser Mark）使用激光直接在膠體上刻印。

使用油墨來印字（打碼），工藝過程有點像敲橡皮圖章，因為一般確實是用橡膠來刻制打碼所用的標(biāo)志。油墨通常是高分子化合物，常常是基于環(huán)氧或酚醛的聚合物，需要進行熱固化，或使用紫外線固化。使用油墨打碼，主要是對模塊表面要求比較高，若模塊表面有沾污現(xiàn)象，油墨就不易印上去。另外，油墨比較容易被擦去。有時，為了節(jié)省生產(chǎn)時間和操作步驟，在模塊成形之后首先進行打碼，然后將模塊進行后固化，這樣，塑封料和油墨可以同時固化。此時，要特別注意在后續(xù)工序中不要接觸模塊表面，以免損壞模塊表面的印碼。粗糙表面有助于加強油墨的粘結(jié)性。激光印碼是利用激光技術(shù)在模塊表面寫標(biāo)志。與油墨印碼相比，激光印碼的缺點是它的字跡較淡，即與沒有打碼的背底之間的差別不如油墨打碼那樣明顯。當(dāng)然，可以通過對塑封料著色劑的改進來解決這個問題。

為了使印字清晰且不易脫落，集成電路膠體的清潔、印料的選用及印字的方式相當(dāng)重要。而在印字的過程中，自動化的印字機由一定的程序來完成每項工作，以確保印字的牢靠。印字成品如圖2-20所示。

打碼過程中，由于工藝的不完備或操作失當(dāng)?shù)?，常常造成印字缺陷，常見的印字缺陷如下?/p>

（1）標(biāo)記模糊（Blur Marking）。

（2）無陰極線（Missing Cathode Line）。

（3）標(biāo)記偏離Y軸（Y Offset）。

（4）標(biāo)記偏離X軸（X Offset）。

（5）不完整（Incomplete Device）。

（6）疊印（Double Marking）。

（7）編碼不完整（Incomplete Code）。

（8）缺少編碼（Missing Code）。

（9）前部殘膠（Flashes Along Lead）。

（10）殘膠（Package Deflashed）。

裝配

元器件裝配的方式有兩種：一種是波峰焊（Wave Soldering），另一種是回流焊（Reflow Soldering）。波峰焊主要在插孔式THT（Through-Hole Technology）封裝類型元器件的裝配時使用，而表面貼裝式SMT（Surface Mount Technology）和混合型元器件裝配則大多使用回流焊。

波峰焊是早期發(fā)展起來的一種PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）和元器件裝配的工藝，現(xiàn)在已經(jīng)較少使用。波峰焊的工藝過程包括上助焊劑、預(yù)熱以及將PCB在一個焊料波峰（Solder Wave）上通過，依靠表面張力和毛細(xì)管現(xiàn)象的共同作用將焊劑帶到PCB和元器件引腳上，形成焊接點。在波峰焊工藝中，熔融的焊料被一股股噴射出來，形成焊料峰，故有此名。

目前，元器件裝配最普遍的方法是回流焊工藝，因為它適合表面貼裝的元器件，同時，也可以用于插孔式元器件與表面貼裝元器件混合電路的裝配。由于現(xiàn)在的元器件裝配大部分是混合式裝配，所以，回流焊工藝的應(yīng)用更廣泛?；亓骱腹に嚳此坪唵?，其實包含了多個工藝階段：將錫膏（Solder Paste）中的溶劑蒸發(fā)掉，激活助焊劑（Flux），并使助焊劑的作用得以發(fā)揮，小心地將要裝配的元器件和PCB進行預(yù)熱，讓焊劑融化并潤濕所有的焊接點。以可控的降溫速率將整個裝配系統(tǒng)冷卻到一定的溫度。回流工藝中，元器件和PCB要經(jīng)受高達210℃和230℃的高溫，同時，助焊劑等化學(xué)物質(zhì)對元器件都有腐蝕性，所以裝配工藝條件處置不當(dāng)，也會造成一系列的可靠性問題。

封裝質(zhì)量必須是封裝設(shè)計和制造中壓倒一切的考慮因素。質(zhì)量低劣的封裝可以危害集成電路元器件的性能。封裝的質(zhì)量低劣是由于從價格上考慮比從達到高封裝質(zhì)量上考慮得更多而造成的。事實上，塑料封裝的質(zhì)量與元器件的性能和可靠性有很大的關(guān)系，但封裝性能更取決于封裝設(shè)計和材料的選擇而不是封裝生產(chǎn)，可靠性問題卻與封裝生產(chǎn)密切相關(guān)。在完成封裝模塊的打碼工藝后，所有元器件都要100%的進行測試，在完成模塊在PCB上的裝配之后，還要進行整塊板的測試。這些測試包括一般的目檢、老化試驗（Bum-In）和最終的產(chǎn)品測試（Final Testing），最終合格的產(chǎn)品就可以出廠了。

科準(zhǔn)測控ALPHA W260推拉力測試機廣泛用于與LED封裝測試、IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸樣品測試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測試、研究機構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。

以上就是小編帶來的半導(dǎo)體元器件芯片封裝工藝的打碼與裝配介紹了，包含了打碼和裝配的含義以及方法，希望能給大家?guī)韼椭?！如果您對半?dǎo)體集成電路封裝、芯片測試、推拉力機、半導(dǎo)體元器件等還存在疑惑，歡迎給我們私信或留言，科準(zhǔn)測控的技術(shù)團隊也會為您免費解答疑惑！

審核編輯 黃宇