LG Innotek(KOSDAQ：011070)2月15日宣布，公司已開(kāi)始通過(guò)引入XR設(shè)備必不可少的產(chǎn)品"2-Metal COF"來(lái)加強(qiáng)其市場(chǎng)滲透率，并于上個(gè)月在美國(guó)拉斯維加斯舉行的國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)推出了該產(chǎn)品。

COF(Chip on Film)是連接顯示器和主要印刷電路板的半導(dǎo)體封裝基板。它有助于最大限度地減少顯示器邊框，并使電視、筆記本電腦、顯示器和智能手機(jī)等電子設(shè)備的模塊小型化。由于微電路必須在非常薄的薄膜上形成，因此需要很高的技術(shù)水平，它也被稱(chēng)為超精細(xì)柔性電路板，可以替代現(xiàn)有的柔性印刷電路板(FPCB)。

COF只能在膜的一側(cè)形成電路，而"2-Metal COF"則是在膜的兩側(cè)形成大量精細(xì)電路，并允許電信號(hào)更快地在設(shè)備之間傳輸，從而支持其處理屏幕的高清圖像。

據(jù)LG Innotek稱(chēng)，該產(chǎn)品的通孔尺寸為25μm。考慮到人的頭發(fā)粗細(xì)為100μm，通孔約為人類(lèi)頭發(fā)絲厚度的四分之一。過(guò)孔越小，連接產(chǎn)品上下表面的通道就越多，電信號(hào)通過(guò)的圖形電路也就越多。

最近，隨著元宇宙時(shí)代的正式開(kāi)始，對(duì)可彎曲或可折疊顯示器的需求增加，并且對(duì)安裝在上面的部件靈活性需求增加，這也是為什么可以自由彎曲的"2-Metal COF"被認(rèn)為是符合當(dāng)前顯示行業(yè)趨勢(shì)的產(chǎn)品之一。

01 有望通過(guò)支持高像素顯示來(lái)提高用戶(hù)的沉浸感

LG Innotek的"2-Metal COF"可以通過(guò)組合薄膜在兩側(cè)形成4000多個(gè)電路。一般來(lái)說(shuō)，圖案電路越多，像素越好。如果像素得到改善，就有可能創(chuàng)造出提供高度沉浸感的XR設(shè)備。如果通過(guò)XR設(shè)備顯示的虛擬圖像的分辨率較低，就會(huì)出現(xiàn)像通過(guò)蚊帳觀看圖像一樣的情況(紗門(mén)效應(yīng))。LG Innotek自2016年以來(lái)不斷改進(jìn)"2-metal COF"的規(guī)格，以最大限度地減少紗門(mén)效應(yīng)并支持超高分辨率。

特別是，LG Innotek通過(guò)采用新的工藝方法將圖案電路寬度減少到16μm間距，圖案電路的寬度原本為18μm，縮小到了業(yè)界最窄的水平。隨著電路寬度的減小，COF表面可以容納的圖案電路數(shù)量增加，因此即使在相同尺寸的顯示屏上，用戶(hù)也能看到畫(huà)質(zhì)更好的影像。

事實(shí)上，IT制造商正在越來(lái)越多地采用高畫(huà)質(zhì)、邊框最小化的顯示器，以展示其設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)力。制造商過(guò)去使用支持顯示屏驅(qū)動(dòng)的技術(shù)——玻璃芯片(COG)。COG是一種將芯片放置在顯示器頂部的技術(shù)，但由于不能期待其靈活性，因此不符合目前顯示器行業(yè)"無(wú)邊框"和"柔性"的趨勢(shì)。因此，在顯示屏邊框縮小的同時(shí)，穩(wěn)定地支持高像素的"2-Metal COF"備受矚目。

02 輕薄靈活，自由設(shè)計(jì)

LG Innotek的"2-Metal COF"是一種薄而柔韌的薄膜類(lèi)型，可以自由折疊或卷起。此外，它比傳統(tǒng)的COF彎曲得更順暢，薄膜厚度僅為70μm，是半導(dǎo)體基板中最薄的。通常，半導(dǎo)體封裝用基板的厚度為150μm以上。由此，可以減少零件的安裝空間，組裝公司可以確保放置更多零件的空間。它甚至可以幫助設(shè)計(jì)讓XR設(shè)備能夠進(jìn)一步優(yōu)化。

減少厚度有助于提高成品的柔韌性和纖薄度，優(yōu)點(diǎn)是增加了顯示面板制造商的設(shè)計(jì)自由度。普通消費(fèi)者也將能夠遇到比現(xiàn)有XR設(shè)備設(shè)計(jì)更完整的產(chǎn)品。

03 2-Metal COF開(kāi)啟XR時(shí)代，應(yīng)用廣泛

LG Innotek專(zhuān)注于技術(shù)升級(jí)，以擴(kuò)大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距，同時(shí)針對(duì)擁有眾多XR設(shè)備廠商的北美和日本展開(kāi)積極的促銷(xiāo)活動(dòng)。

"2-Metal COF"的高密度電路實(shí)現(xiàn)技術(shù)被應(yīng)用于柔性電路板難以處理的產(chǎn)品的替代技術(shù)，同時(shí)也正在開(kāi)發(fā)應(yīng)用于Micro LED等新產(chǎn)品。

基板材料事業(yè)部部長(zhǎng)(專(zhuān)務(wù))孫基東(音譯)表示："公司將以引領(lǐng)50年基板事業(yè)的技術(shù)力量和品質(zhì)為基礎(chǔ)，引領(lǐng)'2-Metal COF'市場(chǎng)，將通過(guò)適用多種應(yīng)用的產(chǎn)品創(chuàng)造差別化的顧客價(jià)值。"

審核編輯：劉清