此前介紹過的電路板布局是以“升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的電流路徑”中的二極管整流（異步整流）升壓型轉(zhuǎn)換器為前提進行的，在本文中，將介紹使用了同步整流型IC時的電路板布局。

使用同步整流升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器時的電路板布局

與降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器一樣，升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器也分二極管整流（異步整流）和同步整流。在本章中，已經(jīng)介紹了使用二極管整流IC時的電路板基本布局，但是由于近年來同步整流升壓型轉(zhuǎn)換器IC的應用也越來越多，因此在本文中將介紹同步整流型的布局要點。順便提一下，在第一篇文章“PCB布局設計的重要性”中出現(xiàn)的評估板、電路圖和布局示例都是同步整流型的。

在同步整流方式下，續(xù)流二極管D2被作為開關(guān)晶體管Q2H集成在IC內(nèi)部，因此這里使用內(nèi)置開關(guān)晶體管型的IC示例。為了便于比較，這里還同時給出了此前介紹過的二極管整流的布局。

關(guān)于輸入/輸出電容器、電感、包括電感在內(nèi)的開關(guān)節(jié)點、散熱孔、反饋路徑及接地方面的注意要點，與此前介紹過的二極管整流的要點相同。另外，用來抑制高頻尖峰噪聲的緩沖電路相關(guān)的注意要點也是相同的。

審核編輯黃宇