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總投資100億元!芯片與SIP先進(jìn)封裝系統(tǒng)落戶江西德興市

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源: 半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者: 半導(dǎo)體芯科技Si ? 2023-03-08 16:59 ? 次閱讀
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來(lái)源:德興市人民政府發(fā)布

3月6日,我市在德興大廈16樓會(huì)議室與鴻鼎千禧(廈門(mén))控股有限公司舉行芯片與SIP先進(jìn)封裝系統(tǒng)項(xiàng)目簽約儀式。市委副書(shū)記、市長(zhǎng)陳武軍,副市長(zhǎng)韓慶云,德興高新區(qū)黨工委書(shū)記洪宗露出席簽約儀式。

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簽約儀式上,韓慶云代表德興市政府與鴻鼎千禧(廈門(mén))控股有限公司負(fù)責(zé)人簽訂了項(xiàng)目合作協(xié)議。

據(jù)了解,芯片與SIP先進(jìn)封裝系統(tǒng)項(xiàng)目落戶于德興高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園香屯生態(tài)工業(yè)園區(qū),項(xiàng)目用地約1000畝,注冊(cè)資本金1億元,項(xiàng)目總投資100億元。其中一期投資10億元,達(dá)產(chǎn)達(dá)標(biāo)后可實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售收入12億元,稅收8500萬(wàn)元。

深圳芯盛會(huì)

3月9日,與行業(yè)大咖“零距離”接觸的機(jī)遇即將到來(lái),半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)封裝專(zhuān)家將齊聚深圳,CHIP China晶芯研討會(huì)誠(chéng)邀您蒞臨“拓展摩爾定律-半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展與促進(jìn)大會(huì)”現(xiàn)場(chǎng),一起共研共享,探索“芯”未來(lái)!

審核編輯黃宇


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