對于美國聯(lián)合其他國家限制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，近日中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的聲明引發(fā)了大眾的討論。其中有一個觀點，獲得了許多贊同：世界本就遵從叢林法則，不必期待誰的仁慈。

美國在討論補貼本國半導(dǎo)體企業(yè)的時候總是以“解決芯片短缺問題”為名，但本質(zhì)上美國的目的是脫離對亞洲，特別是中國大陸和中國臺灣的依賴。在美國建造“晶圓廠”的成本比在海外高出 40% 到 70%，美國想要扭轉(zhuǎn)其半導(dǎo)體生產(chǎn) 40 年來的下滑趨勢，補貼是唯一的答案。美國媒體稱，是時候意識到美國不再是一個能夠負(fù)擔(dān)高額公司稅、嚴(yán)格監(jiān)管和沒有投資激勵措施的“賣方”了。美國現(xiàn)在是一個絕望的買家，如果想要在美國建造晶圓廠，美國政府將不得不幫助支付費用。

好不容易通過的《芯片法案》卻沒有如一開始引起美國半導(dǎo)體公司的熱情。其中一個原因是，《芯片法案》禁止公司在獲得補貼的情況下回購股票。如果一家芯片公司從商務(wù)部獲得 30 億美元以幫助抵消晶圓廠成本，那么它將需要每一分錢來支付其在美國將面臨的更高運營和資本支出，股東將一無所有。如此效果讓美國政府不得不“加碼”其他方法發(fā)展本國半導(dǎo)體，于是美國開始聯(lián)合其他國家限制對華半導(dǎo)體出口。

這種操作邏輯也不難理解：發(fā)展自身產(chǎn)業(yè)的難度太高不如去“拖慢”別人的速度。美國先是組成Chip4聯(lián)盟，又在2023年再次聯(lián)合日本、荷蘭限制對中國的半導(dǎo)體設(shè)備出口。雖然各國看起來順應(yīng)了美國的要求，但算盤為誰打響呢？

左右為難的荷日韓“陽奉陰違”

“維護多邊主義”的荷蘭出口***受限

荷蘭半導(dǎo)體制造設(shè)備制造商ASML在EUV（極紫外）***領(lǐng)域擁有100%的市場份額。2023年1月，ASML表示關(guān)于對中國出口管制的規(guī)則“正在最終確定”。截至發(fā)稿，暫沒有官方對所謂的協(xié)議細(xì)節(jié)進(jìn)行解釋或者反駁。

此舉引發(fā)了中國半導(dǎo)體行業(yè)的討論，畢竟ASML的***如果不能出口將極大打擊到中國半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，特別是中國半導(dǎo)體在先進(jìn)制程環(huán)節(jié)的追趕。但隨后荷蘭的操作似乎又在表明于中國的合作仍有余地。

2月18日，中共中央政治局委員、中央外事工作委員會辦公室主任王毅在出席慕尼黑安全會議期間會見荷蘭副首相兼外交大臣胡克斯特拉。胡克斯特拉表示，世界相互依存，各方都有責(zé)任堅定維護多邊主義，支持多邊機制和國際規(guī)則。很高興看到中國戰(zhàn)勝疫情，經(jīng)濟強勁復(fù)蘇，迅速恢復(fù)對外交流合作。期待同中方密切交往，擴大合作。荷蘭愿繼續(xù)成為中國的可靠和穩(wěn)定的合作伙伴。

對于荷蘭是否會選擇全心全意“跟隨”美國，荷蘭專家表示“荷蘭不會盲目追隨美國”，事實上歐洲人并不想看到美國孤立中國。以美國出臺的《通脹削減法案》為例，根據(jù)該法案，美國政府可以為本土產(chǎn)業(yè)提供高額補貼。美國產(chǎn)品將獲得競爭優(yōu)勢，而他國產(chǎn)品將因為缺乏公平競爭環(huán)境而無立足之地。事實上，歐盟近期宣布了針對《通脹削減法案》的潛在反制措施。

日本要保持與中國的合作關(guān)系

除了荷蘭，擁有多家半導(dǎo)體制造設(shè)備大廠的日本，也被美國拉攏。美國拜登政府強烈要求日本合作加強管制，因此報道表示日本政府將對尖端半導(dǎo)體相關(guān)出口開始進(jìn)行管制。日本的優(yōu)勢主要在半導(dǎo)體制造設(shè)備、晶圓制造和材料領(lǐng)域，據(jù)美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會預(yù)測，2021年日本半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球市場份額能達(dá)到27%，晶圓制造和材料市占率約為16%和14% 。在美中爭奪技術(shù)霸權(quán)的背景下，隨著美國制造業(yè)回歸國內(nèi)，制造裝備和材料行業(yè)將向海外轉(zhuǎn)移的擔(dān)憂日益加劇。日媒關(guān)注到，多數(shù)日本半導(dǎo)體企業(yè)因為日本追隨美國限制對華出口而受負(fù)面影響。東京電子來自中國的營業(yè)收入比重可能降至22%，同比下降約5個百分點。

中國與日本經(jīng)濟存在著斬也斬不斷的關(guān)系，在美中對立的夾縫中，日本必須平衡。為了不過度刺激中國，日本在管制措施中擬不點名中國。日本產(chǎn)業(yè)人士分析，這是因為“只要被抓到一點把柄，就難以否定會出現(xiàn)被訴諸世界貿(mào)易組織或其他產(chǎn)業(yè)遭殃的情況”。目前基于《外匯法》已要求部分制造裝置出口需要申請許可，或許今后將擴大限制對象。預(yù)計與美國的管制相比，日本的內(nèi)容將較為溫和。

日本首相岸田文雄呼吁中國建立“建設(shè)性的穩(wěn)定關(guān)系”?！皩θ毡緛碚f，美國是最重要的盟友，但我認(rèn)為日本在某些方面無法與美國的政策保持一致。日本不可能割裂中國這個最大的貿(mào)易伙伴?！?/p>

韓國請求美國給予赦免，還想賣中國

韓國媒體發(fā)表文章稱，美國對華半導(dǎo)體限制的余波正在轉(zhuǎn)移到韓國設(shè)備行業(yè)。美國、日本、荷蘭等國制造的核心半導(dǎo)體設(shè)備很難進(jìn)入中國，因此一起使用的韓國設(shè)備的出口之路也受阻。

在設(shè)備方面，韓國企業(yè)向中國提供的不是必要的工藝設(shè)備，更多的是輔助工藝設(shè)備的系統(tǒng)，例如在蒸鍍工序中增加附加功能或進(jìn)行主要設(shè)備熱控制的設(shè)備、測量、檢查、清洗設(shè)備等。此外韓國對中國銷售了很多封測設(shè)備。隨著中國芯片工廠的運轉(zhuǎn)出現(xiàn)問題，韓國設(shè)備企業(yè)的銷路也會受到影響。

有韓國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)表示：“雖然有人預(yù)測，由于美國的限制，全球設(shè)備企業(yè)的空缺將由韓國企業(yè)填補，但隨著中國市場本身的縮小，正在失去機會。”如果韓國的半導(dǎo)體設(shè)備銷量減少，這也會影響半導(dǎo)體制造設(shè)備上游的企業(yè)，如半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備零部件等領(lǐng)域。因為韓國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)主要都是在韓國國內(nèi)采購的原材料和零部件數(shù)量相當(dāng)多。韓國半導(dǎo)體消耗品企業(yè)代表稱：“美國的半導(dǎo)體限制余波從去年下半年開始就已經(jīng)感受到了。韓國中小企業(yè)也將難以避免受到影響。”

對于韓國半導(dǎo)體企業(yè)來說，緊張的不只中小公司，即使是像三星電子、SK海力士這樣的半導(dǎo)體巨頭也無法脫離中國市場。2月韓媒稱韓企高管赴美，希望能夠爭取到《芯片法案》的豁免權(quán)，繼續(xù)對中國出貨。韓國媒體還表示，對于韓國兩大企業(yè)緊急派遣高管前往美國，韓國政府從側(cè)面表示支持。

不難看出，三個國家即使同意了美國的一些要求但不能與中國市場劃清界限。

半導(dǎo)體叢林已然“草木皆兵”

事實上在各個國家對半導(dǎo)體都加大發(fā)展力度的當(dāng)下，各國都處于半導(dǎo)體焦慮中。

已經(jīng)脫歐的英國需要和美國、歐盟和中國等參與者創(chuàng)造公平的競爭環(huán)境，這對英國本土企業(yè)來說壓力不小。數(shù)月來，英國芯片制造商一直呼吁英國政府采取行動，英國芯片公司包括Pragmatic Semiconductor、IQE 和 Paragraf 在內(nèi)對英國政府未能提出資助該地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的計劃表示失望。英國芯片制造商威脅稱，如果英國政府不采取行動并發(fā)布期待已久的半導(dǎo)體戰(zhàn)略，他們將把業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到美國或歐洲。

一些國家想保持中立，默默發(fā)展；也有國家希望能抱上美國的“大腿”。

印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會 (IESA) 與美國半導(dǎo)體協(xié)會宣布計劃成立一個私營部門工作組，以加強兩國在全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的合作。工作組的具體目標(biāo)包括：制定有關(guān)印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的“準(zhǔn)備情況評估”；匯集行業(yè)、政府和學(xué)術(shù)利益相關(guān)者，以確定近期的行業(yè)機會并促進(jìn)互補半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的長期戰(zhàn)略發(fā)展；就提升印度在全球半導(dǎo)體價值鏈（包括芯片制造）中的作用的機遇和挑戰(zhàn)提出建議；確定并促進(jìn)勞動力發(fā)展和交流機會，使兩國受益。

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示“我們很高興與我們在印度的同行 IESA 一起啟動這項新計劃，印度已經(jīng)是半導(dǎo)體研究、芯片設(shè)計和設(shè)備工程的主要樞紐，但其未來潛力更大。該工作組將通過加強美國和印度在全球芯片生態(tài)系統(tǒng)中的合作，幫助確定釋放這一潛力的切實方法?！?/p>

表面上看美國給了印度入場券，然而2021 年發(fā)表在《可持續(xù)發(fā)展》雜志上的一項研究表明，來自發(fā)達(dá)國家的電子行業(yè)的大部分廢物正在印度積累。他們的研究引用了聯(lián)合國環(huán)境規(guī)劃署 (UNEP) 的數(shù)據(jù)表明，當(dāng)今世界產(chǎn)生的電子垃圾中只有 10% 在發(fā)達(dá)國家得到回收，其余 90% 被送往全球發(fā)展中國家。印度媒體認(rèn)為，最后印度可能只是發(fā)達(dá)國家用來轉(zhuǎn)移電子污染的“廢物傾倒場”。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的叢林中，只能各自為戰(zhàn)。

中國半導(dǎo)體走出“黑暗森林”

“硅鐵幕”正在引發(fā)危機，中國是受到最直接影響的那一方。當(dāng)美國出臺《芯片與科學(xué)法案》，動用國家力量打壓中國企業(yè)開始，自由貿(mào)易不存在了。

中國半導(dǎo)體怎么辦？發(fā)展基礎(chǔ)科學(xué)或許是擺脫這種局面的根本之法。

近日中科院院刊一篇文章指出，半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究匱乏，我們進(jìn)入了“黑暗森林”。即使通過大量投資進(jìn)行國產(chǎn)化替代，只能實現(xiàn)內(nèi)循環(huán)或拉近與美國的差距。該文章建議，加強半導(dǎo)體基礎(chǔ)能力建設(shè)，穩(wěn)定一批半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究隊伍，在半導(dǎo)體技術(shù)的源頭和底層進(jìn)行理論創(chuàng)新，在無法繞開的芯片底層提前布局專利設(shè)置“關(guān)卡”，是解決半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”難題的一種有效策略。

中科院發(fā)表的文章中提到，我國半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究研發(fā)投入長期不足美國的5%。這樣的對比提醒著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是時候越過華麗的上市公司數(shù)字、融資金額，去面對本質(zhì)上的差距了。實現(xiàn)高水平科技自立自強就必須要加強基礎(chǔ)研究。加強基礎(chǔ)研究就意味著要完善科研體系，高層次基礎(chǔ)研究人才培養(yǎng)平臺，這或許會是一個新起點。

半導(dǎo)體的發(fā)展是一條長時間的艱難的路。黎明前的黑暗最難熬，但天總會亮的。

編輯：黃飛