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【PCB設(shè)計】如何避坑PCB板漏孔、漏槽?PCB設(shè)計工程師必看!

aMRH_華強P ? 來源:未知 ? 2023-03-11 07:45 ? 次閱讀
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本文為大家介紹PCB畫板時常見的鉆孔問題,避免后續(xù)踩同樣的坑。鉆孔分為三類,通孔、盲孔、埋孔。不管是哪種孔,孔缺失的問題帶來的后果是直接導(dǎo)致整批產(chǎn)品不能使用。因此鉆孔設(shè)計的正確性尤為重要。 案例講解

問題1Altium設(shè)計的文件槽孔放錯層; 問題描述:槽孔漏做,產(chǎn)品無法使用。 原因分析:設(shè)計工程師制作封裝時漏做了USB器件的槽,在畫板時發(fā)現(xiàn)此問題不去修改封裝,直接在孔符圖層畫槽。理論上此操作沒有多大問題,但是在制造過程中打孔只是用鉆孔層,因此容易忽略其他層存在槽孔,導(dǎo)致此槽孔漏做打孔,產(chǎn)品無法使用。請看下圖; 如何避坑:PCB設(shè)計文件各層都有各層的作用,鉆孔、槽孔必須放置在鉆孔層,不能認為設(shè)計有就能制造。 e6f75e72-bf9c-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

問題2Altium設(shè)計的文件過孔0 D碼; 問題描述:漏過孔開路,不導(dǎo)電。 原因分析:請看圖1,設(shè)計文件存在漏孔,在進行DFM可制造性檢查時,提示漏孔。經(jīng)過漏孔的問題原因排查,在Altium軟件里面查看孔徑大小漏孔的過孔孔徑為0,導(dǎo)致設(shè)計文件無孔,請看圖2。 此漏孔的原因為設(shè)計工程師打孔時誤操作,如果對于此漏孔的問題不進行排查,很難發(fā)現(xiàn)設(shè)計文件存在漏孔,漏過孔直接影響電氣無法導(dǎo)通,設(shè)計的產(chǎn)品無法使用。 如何避坑:電路圖設(shè)計完成后必須進行DFM可制造性檢測,設(shè)計時漏過孔制造生產(chǎn)無法發(fā)現(xiàn),在制造前進行DFM可制造性檢測可避免此問題發(fā)生。

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1:設(shè)計文件漏孔 e7284fbe-bf9c-11ed-bfe3-dac502259ad0.png2Altium孔徑為0

問題3PADS設(shè)計的文件過孔輸不出來; 問題描述:漏過孔開路,不導(dǎo)電。 原因分析:請看圖1,在使用DFM可制造性檢測,提示許多漏孔。經(jīng)過排查漏孔問題的原因,在PADS里面其中一組過孔設(shè)計為半導(dǎo)通孔,導(dǎo)致設(shè)計文件沒有輸出半導(dǎo)通孔,導(dǎo)致漏孔,請看圖2。 雙面板不存在有半導(dǎo)通孔,工程師在設(shè)計時誤操作把過孔設(shè)置為半導(dǎo)通孔,輸出鉆孔時漏輸出半導(dǎo)通孔,導(dǎo)致漏孔。 如何避坑:此種誤操作不易發(fā)現(xiàn),在設(shè)計完成后需進行DFM可制造性分析檢查,在制造前發(fā)現(xiàn)問題避免漏孔的問題發(fā)生。 e7442edc-bf9c-11ed-bfe3-dac502259ad0.png1:設(shè)計文件漏孔 e76892ea-bf9c-11ed-bfe3-dac502259ad0.png2PADS軟件雙面板過孔為半導(dǎo)通孔

問題4AllegroGerber文件漏槽; 問題描述:HDMI器件漏引腳孔,無法插件。 原因分析:請看圖1,在使用DFM可制造性檢查時提示漏孔。經(jīng)過排查漏孔問題的原因,輸出的Gerber文件少槽孔層,導(dǎo)致漏槽孔層的原因是輸出鉆孔了,沒有繼續(xù)輸出槽孔層導(dǎo)致漏槽孔,請看圖2。 類似HDMI器件的引腳漏槽孔則器件引腳無法插入,此引腳一般都有地網(wǎng)絡(luò),如果多層板成品補鉆槽的話會導(dǎo)致地網(wǎng)絡(luò)開路。 如何避坑:此問題漏槽對于新手來說容易忘記輸出槽孔層,因此在制版前必須使用DFM做可制造性檢查,避免發(fā)生漏槽孔的問題。 e77ef738-bf9c-11ed-bfe3-dac502259ad0.png1:漏槽孔 e7935d4a-bf9c-11ed-bfe3-dac502259ad0.png2:輸出ROU

結(jié)語:

PCB電路板設(shè)計的孔非常重要,走線需要打過孔、結(jié)構(gòu)需要打定位孔、DIP器件需要打插件孔,如果設(shè)計出現(xiàn)漏孔會導(dǎo)致整個設(shè)計失敗。

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