德州儀器 (TI) 今日推出可擴(kuò)展的 Arm Cortex-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，進(jìn)一步擴(kuò)大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品系列具有豐富的計(jì)算、引腳排列、存儲(chǔ)器和集成模擬選項(xiàng)。

此次發(fā)布的數(shù)十款 MCU 由直觀軟件和設(shè)計(jì)工具提供支持，使得MSPM0 MCU 產(chǎn)品系列可助力設(shè)計(jì)人員將更多時(shí)間用于創(chuàng)新，減少評(píng)估和編程時(shí)間，將設(shè)計(jì)時(shí)間從幾個(gè)月縮短至幾天。Arm Cortex-M0+ MCU 經(jīng)濟(jì)實(shí)惠、易于編程，可幫助簡(jiǎn)化電子設(shè)計(jì)。

為通用設(shè)計(jì)提供合適的處理和集成模擬功能

設(shè)計(jì)人員可以從 32MHz 到 80MHz的各種計(jì)算選項(xiàng)中進(jìn)行選擇，這些選項(xiàng)具有數(shù)學(xué)加速和集成模擬信號(hào)鏈元件的多種配置，包括業(yè)內(nèi)先進(jìn)的 MCU 片上零漂移運(yùn)算放大器以及 12 位、4MSPS 精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器。這種靈活性幫助設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)他們當(dāng)前的設(shè)計(jì)要求并規(guī)劃其未來(lái)的設(shè)計(jì)，而且所有這些都是通過(guò)同一個(gè) MCU 產(chǎn)品系列實(shí)現(xiàn)。

今年，德州儀器計(jì)劃推出 100 多款 MCU，將 MSPM0 產(chǎn)品系列打造為業(yè)界品類齊全的 Arm Cortex-M0+ MCU 產(chǎn)品組合。

將設(shè)計(jì)時(shí)間從幾個(gè)月縮短到幾天，幾分鐘內(nèi)即可開始操作

MSPM0 MCU 可以通過(guò)軟件、設(shè)計(jì)支持資源和編碼工具（包括簡(jiǎn)化設(shè)備配置的圖形工具）幫助節(jié)省數(shù)月的設(shè)計(jì)時(shí)間設(shè)計(jì)人員僅編寫一次代碼，實(shí)現(xiàn)在未來(lái)基于 MSPM0 的設(shè)計(jì)中進(jìn)行擴(kuò)展。

設(shè)計(jì)人員可以使用 MSPM0 軟件開發(fā)套件 (SDK) 提高系統(tǒng)性能和存儲(chǔ)器利用率。該 SDK 提供了統(tǒng)一體驗(yàn)，其中包括各種驅(qū)動(dòng)程序、庫(kù)、200 多個(gè)簡(jiǎn)單易用的代碼示例和子系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)。

可擴(kuò)展的處理產(chǎn)品系列，讓嵌入式系統(tǒng)未來(lái)可期

新的 MCU 產(chǎn)品系列體現(xiàn)了德州儀器的承諾，即為設(shè)計(jì)人員提供更經(jīng)濟(jì)實(shí)用的嵌入式處理器，以應(yīng)對(duì)任何設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。德州儀器嵌入式處理器可幫助設(shè)計(jì)人員以智能、可靠和安全的方式連接和控制系統(tǒng)，同時(shí)降低成本和復(fù)雜性。

除了龐大的軟件、工具和培訓(xùn)生態(tài)系統(tǒng)，所有模擬和嵌入式處理器件均由德州儀器的生產(chǎn)基地制造，可幫助滿足客戶未來(lái)幾十年的需求。

包裝和供貨情況

MSPM0L 和 MSPM0G MCU 可通過(guò) TI.com.cn 和授權(quán)分銷商購(gòu)買。這些 MCU 提供多種封裝尺寸，包括 16 至 32 引腳封裝選項(xiàng)和 8 kB 至 128 kB 閃存選項(xiàng)。TI.com.cn 上提供多種付款和物流選項(xiàng)。設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以通過(guò)申請(qǐng)適用于 MSPM0L1306 和 MSPM0G3507 的 LaunchPad 開發(fā)套件開始原型設(shè)計(jì)。

審核編輯：湯梓紅