電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）此前特斯拉在投資者日宣布減少碳化硅用量的新聞，不可避免地對整個碳化硅市場造成了影響。特斯拉首先肯定了碳化硅這一第三代半導體材料帶來的優(yōu)勢，但同樣不可忽視的是成本和量產(chǎn)規(guī)模上的限制。對于仍在進一步節(jié)省整車成本的特斯拉來說，這無疑又是一項設計勝利。

但特斯拉向來有著著眼當下的傳統(tǒng)，比如過去用到了英特爾芯片，如今換成了AMD芯片。追求純視覺方案決定移除毫米波雷達，而如今又爆出將使用4D毫米波雷達的傳聞。如果碳化硅市場能夠解決成本和產(chǎn)能問題的話，特斯拉必然會毫不猶豫地回歸大量使用碳化硅的懷抱。
而資本市場已經(jīng)放眼未來，開始采取長線策略，近期內(nèi)不少碳化硅相關的公司在投融資上的動作都不小，畢竟增產(chǎn)降本不是一時半會就能實現(xiàn)的。對于一個正處于產(chǎn)業(yè)化起步加速階段的行業(yè)來說，勢必需要更多更持續(xù)的資本投入，才能繼續(xù)攪動整個市場。從2023年的碳化硅投融資現(xiàn)狀來看，無論是頭部企業(yè)還是初創(chuàng)公司，仍在享受著資本注入帶來的快速發(fā)展紅利。

Wolfspeed

既然談到了碳化硅，那自然少不了碳化硅的龍頭企業(yè)Wolfspeed，這家老牌碳化硅廠商不僅在外延材料市場一騎絕塵，在功率器件上同樣擁有較高的占比。然而，這家碳化硅龍頭企業(yè)同樣面臨著產(chǎn)能不足的問題，在去年10月，Wolfspeed宣布一項耗資65億美元持續(xù)多年的產(chǎn)能擴展計劃，所以同樣需要資金的注入。

汽車零部件廠商們也都看到了碳化硅在汽車市場的潛力，也決定參與到Wolfspeed的投資中來。比如美國汽車博格華納投資5億美元，以獲取相應的碳化硅器件產(chǎn)能通道。根據(jù)博格華納與Wolfspeed之間的多年期協(xié)議，隨著博格華納需求的增加，將有權每年購買高達6.5億美元的器件。

也正是因為有了這項交易保證了產(chǎn)能，博格華納在近期宣布擴展與一家大型汽車OEM之間的碳化硅逆變器業(yè)務，將為后者于2025年提供800V的碳化硅逆變器，替代原先供應的400V逆變器，用于該OEM的乘用車和高性能車。

譜析光晶

同樣被資本市場青睞的還有碳化硅芯片和模塊廠商，比如譜析光晶。譜析光晶成立于2020年，是一家第三代半導體碳化硅芯片供應商，致力于碳化硅芯片和碳化硅高溫半導體系統(tǒng)設計制造以及應用，其產(chǎn)品應用涵蓋電動汽車、能源勘探、光伏儲能、航天軍工等領域。

早在去年4月和7月，譜析光晶就分別獲得了千萬元級的pre-A輪融資，由策源創(chuàng)投領投，譜析光晶將主要用于碳化硅模塊/系統(tǒng)的研發(fā)，并為批量生產(chǎn)做準備。去年11月，譜析光晶宣布完成數(shù)千萬元A輪融資，由北京亦莊創(chuàng)投、上海脈尊、杭州長江創(chuàng)投等領投，用于工廠建設。

而今年年后，譜析光晶火速完成了A+輪融資，由智匯錢潮領頭，至此譜析光晶可以說在一年內(nèi)完成了四輪融資，可以看出這家清華系碳化硅創(chuàng)企的實力。譜析光晶的主要技術是對碳化硅的獨特封裝和系統(tǒng)級優(yōu)化能力。通過這項能力，譜析光晶能將碳化硅的電機驅(qū)動系統(tǒng)和模組做到小型化、輕量化，并充分發(fā)揮其高功率密度和高溫高可靠等特性。

譜析光晶已批量出產(chǎn)數(shù)款1200V、30毫歐以內(nèi)的碳化MOSFET以及獨特SMA/SMB封裝的碳化硅SBD；在模塊層面，譜析光晶的系統(tǒng)級工藝能將碳化硅電驅(qū)系統(tǒng)和模組做到高度小型化、輕量化、高功率密度和高溫高可靠性等特性。從應用層面也可以看出，譜析光晶也計劃將其產(chǎn)品擴展到航天軍工等領域。

至信微電子

去年5月獲得千萬天使輪融資的至信微電子，也在今年收獲了千萬天使輪+的融資，兩次融資分別由金鼎資本和深圳高新投領投。至信微電子成立于2021年，主要專注于打造碳化硅MOSFET和模組等功率器件。

至信微電子表示，其碳化硅MOSFET的量產(chǎn)良率超過了90%，與上面的譜析光晶一樣，至信微電子也推出了不少1200V的碳化硅二極管和MOSFET，最低也可以做到25毫歐的超低內(nèi)阻，足以覆蓋目前碳化硅在汽車領域的應用，包括電機驅(qū)動、大功率直流充電樁和汽車OBC等。

除此之外，工業(yè)也是至信微電子的主要發(fā)力方向，包括服務器電源和基站電源等。碳化硅產(chǎn)品能有效幫助這類工業(yè)電源提高電力轉(zhuǎn)換效率，減少占用體積較多的被動器件和散熱器件，從而滿足新一代數(shù)據(jù)中心和5G/6G基站的高壓直流供電系統(tǒng)需求。

瞻芯電子

另一家在近期獲得大額融資的國產(chǎn)碳化硅廠商為瞻芯電子，在去年底的數(shù)億元Pre-B輪融資完成后不久，今年2月瞻芯電子再度完成了數(shù)億元的B輪融資。此輪融資由國方創(chuàng)新領投，國中資本、臨港新片區(qū)基金等眾多機構跟投，老股東臨芯投資、光速中國、廣發(fā)信德持續(xù)追加。

相較上面的國內(nèi)初創(chuàng)公司，瞻芯電子在碳化硅領域的積累明顯要更深入一些，這也是其能連續(xù)完成數(shù)輪數(shù)億融資的原因?，F(xiàn)在的瞻芯電子在多年的技術研發(fā)積累下，其碳化硅MOSFET、SBD和驅(qū)動IC三大產(chǎn)品線都已經(jīng)成熟，且均已完成車規(guī)級認證。

更重要的是，去年的瞻芯電子迎來了碳化硅晶圓廠的建成投產(chǎn)，正式脫離了碳化硅Fabless廠商的身份，也成了國內(nèi)為數(shù)不多的碳化硅IDM廠商。況且瞻芯電子投產(chǎn)的是一座6英寸晶圓廠，而且是按車規(guī)標準設計的。正因為在汽車與光伏領域的率先布局，瞻芯電子已經(jīng)開始在整車廠商和光儲廠商中都有著可觀的市場份額。

未來的碳化硅市場展望

除了以上提到的這些企業(yè)之外，還有不少值得提及的碳化硅投融資動向，比如今年1月獲得億元B輪融資的碳化硅襯底廠商超芯星半導體，2月獲得12億元B輪融資的碳化硅外延片廠商天域半導體等。

如此多的碳化硅企業(yè)均獲得了總計上億級的融資，這也足以證明，整個市場面對碳化硅的需求依然高居不下。哪怕是特斯拉宣布要減少碳化硅的使用，也不會對碳化硅未來幾年的發(fā)展產(chǎn)生多大的影響，其他的OEM依然看好碳化硅在汽車上的應用。不然安森美也不會宣稱今年的碳化硅產(chǎn)能已經(jīng)售罄，Wolfspeed也不會有著長期融資需求來進一步擴充產(chǎn)能。至于工業(yè)電源、光伏等領域，在技術過渡的過程中也會給碳化硅市場帶來一波新的需求。

相較國外的碳化硅公司，國內(nèi)的相關企業(yè)更具備彎道超車的優(yōu)勢，這點從材料、芯片和模塊等產(chǎn)品角度也能看出，雙方差異遠沒有傳統(tǒng)硅產(chǎn)業(yè)那么大，只是在產(chǎn)能和晶圓規(guī)模上還有不少需要追趕的空間，首要目標還是解決產(chǎn)能被預訂一空的問題。在打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈的前提下，中國的汽車、工業(yè)與儲能作為當前市場經(jīng)濟下仍然維持穩(wěn)健的態(tài)勢，這固然會引發(fā)新一輪產(chǎn)能軍備和價格戰(zhàn)，但對碳化硅技術的普及來說，依然是利大于弊的。