電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，鴻星科技（集團(tuán)）股份有限公司（以下簡稱：鴻星科技）滬主板IPO獲上交所受理。

本次公司發(fā)行不超過4930.62萬股，募集12.14億元資金，投資于德清石英晶體元器件生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、新增3億只微型化石英晶體諧振器晶體振蕩器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。

鴻星科技，是一家主要從事石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器等頻率控制元器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊電子、智能家居、汽車電子、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、工業(yè)控制、智能安防等領(lǐng)域。

根據(jù)QYR Research數(shù)據(jù)，2021年全球前十大石英晶體元器件廠商合計(jì)市場份額64%，其中鴻星科技2021年石英晶體元器件全球市場占有率為2.6%，排名全球第十位。

業(yè)績穩(wěn)健增長，毛利率三年提升14.13個(gè)百分點(diǎn)，諧振器貢獻(xiàn)8成以上營收

招股書顯示，鴻星科技的營收從2019年的5.30億元增長至2021年的8.35億元，年復(fù)合增長率為25.55%。而歸母凈利潤從0.83億元增長至2021年的2.04億元，年復(fù)合增長率為56.77%。2022年上半年，鴻星科技實(shí)現(xiàn)營收3.59億元，不到2021年全年的一半，取得凈利潤1.16億元?？傮w來看，營收和凈利保持逐年增長的趨勢，但增速相對(duì)較低。


在盈利能力方面，報(bào)告期內(nèi)，鴻星科技的主營業(yè)務(wù)毛利率呈逐年提升的趨勢，2022年上半年的主營業(yè)務(wù)毛利率較2019年提高了14.13個(gè)百分點(diǎn)，盈利能力提升較為快速。鴻星科技在招股書中提及，主要原因系5G、可穿戴設(shè)備技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等快速發(fā)展，下游市場需求增長，促使SMD晶體諧振器、音叉型諧振器、SPXO晶體振蕩器產(chǎn)品量價(jià)齊升，同時(shí)主要原材料采購價(jià)格均有所下降，致使公司整體的主營業(yè)務(wù)毛利率持續(xù)快速地提升。

鴻星科技依托在石英晶體元器件領(lǐng)域多年積累的晶片制造、晶振封裝、測試等核心工藝技術(shù)，具備微型片式、超高頻晶體諧振器、晶體振蕩器規(guī)模化生產(chǎn)的技術(shù)基礎(chǔ)，產(chǎn)品不斷向著微型化、高頻化、高精度等方向發(fā)展延伸。


從主營業(yè)務(wù)來看，鴻星科技的諧振器在報(bào)告期內(nèi)均貢獻(xiàn)8成以上的收入，其中2021年該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的銷售收入為6.94億元，同比增長20.72%，占當(dāng)期主營業(yè)務(wù)收入的比例為85.17%。石英晶體振蕩器是鴻星科技的第二大營收來源，對(duì)企業(yè)營收貢獻(xiàn)較低，最高僅為18.72%。2022年上半年諧振器、振蕩器的銷量分別為6.64億只、0.33億只。


鴻星科技客戶包括三星、創(chuàng)維、長虹、正文科技、中磊電子等國內(nèi)外知名電子品牌商和通信設(shè)備制造商以及富士康、廣達(dá)、和碩、緯創(chuàng)、偉創(chuàng)力等知名電子制造服務(wù)商，產(chǎn)品最終應(yīng)用于惠普、三星、戴爾、思科、創(chuàng)維、索尼、金士頓、希捷、艾銳勢、銳捷等眾多品牌的終端電子產(chǎn)品。

招股書顯示，富士康在大幅增加對(duì)鴻星科技產(chǎn)品的采購量，其中2020年富士康作為鴻星科技的第三大客戶，銷售收入僅為1574.11萬元，占比2.42%；而到了2021年富士康的銷售金額迅速提高至7808.18萬元，比例也提高至9.58%。2022年富士康采購額占比再度提升至12.13%，成為鴻星科技的第二大客戶。


與同行企業(yè)比較：盈利能力較強(qiáng)，專利數(shù)量相對(duì)較少

根據(jù)QYR Research數(shù)據(jù)，2021年全球前十大石英晶體元器件廠商臺(tái)灣晶技（TXC）、精工愛普生（Seiko Epson）、日本電波（NDK）、日本京瓷晶振（KCD）、日本大真空（KDS）、微芯科技、賽特時(shí)脈、泰晶科技、瑞康晶振、鴻星科技的市場占有率分別為11.70%、9.60%、8.30%、8.10%、5.90%、5.00%、4.90%、4.00%、3.90%、2.60%，合計(jì)為64%。除此之外，鴻星科技在境內(nèi)的競爭對(duì)手還有惠倫晶體、東晶電子、晶賽科技等。


日本廠商進(jìn)入石英晶體元器件市場的時(shí)間較早，精工愛普生（Seiko Epson）、日本電波（NDK）等龍頭企業(yè)占據(jù)全球中高端市場與汽車電子等高速發(fā)展領(lǐng)域50%的市場份額。

本土企業(yè)自主研發(fā)能力相對(duì)較弱，產(chǎn)品主要集中在中低端市場，中高端石英晶振產(chǎn)品對(duì)日本具有較強(qiáng)的依賴性。隨著我國石英晶振行業(yè)技術(shù)水平的不斷進(jìn)步，國內(nèi)龍頭企業(yè)不斷加大對(duì)中高端產(chǎn)品的研發(fā)力度，加之國內(nèi)企業(yè)更貼近終端市場，能夠及時(shí)根據(jù)市場需求的變化對(duì)自身產(chǎn)品做出調(diào)整，從而快速搶占下游市場，中國大陸地區(qū)廠商的市場占有率有望持續(xù)提升。

2021年，鴻星科技在營收、凈利規(guī)模、毛利率、研發(fā)費(fèi)用率方面與國內(nèi)同行企業(yè)的比較情況如下所示：



泰晶科技是唯一一家市場份額比鴻星科技高的公司，2021年其實(shí)現(xiàn)12.41億元營收和2.49億元凈利，鴻星科技在營收上與之相差4.06億元，凈利差距較小一些，為0.42億元。這得益于鴻星科技的高毛利率水平，2021年鴻星科技的主營業(yè)務(wù)毛利率在上述同行企業(yè)內(nèi)是最高的。

在研發(fā)方面，2019年至2022年上半年，鴻星科技的研發(fā)費(fèi)用分別為1725.25萬元、2177.92萬元、3289.44萬元、1763.09萬元，占當(dāng)期總營收的比例分別為3.26%、3.30%、3.94%、4.91%，研發(fā)費(fèi)用率與同行企業(yè)基本一致。

截至2022年12月20日，鴻星科技已獲授權(quán)專利44項(xiàng)，其中發(fā)明專利8項(xiàng)。而泰晶科技、惠倫晶體、東晶電子、晶賽科技總專利數(shù)量分別為136項(xiàng)、68項(xiàng)、73項(xiàng)、46項(xiàng)。鴻星科技與國內(nèi)同行企業(yè)比較，專利數(shù)量相對(duì)較少。


募資12.14億元，擴(kuò)產(chǎn)11億只石英晶振產(chǎn)品

此次沖刺滬主板上市的鴻星科技，擬募集12.14億元資金，用于以下四大項(xiàng)目：



本次募集資金投資項(xiàng)目，鴻星科技表示，在鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品生產(chǎn)能力的同時(shí)，重點(diǎn)向微型化、高頻化、高精度、高可靠性及低功耗方向大幅擴(kuò)大高技術(shù)含量產(chǎn)品的供給，并進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率，實(shí)現(xiàn)降本增效。

德清石英晶體元器件生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目，擬投入5.66億元募集資金，在原有產(chǎn)能搬遷的基礎(chǔ)上，新增年產(chǎn)石英晶振8億只的生產(chǎn)能力。

此外，鴻星科技還計(jì)劃將2.44億元募集資金投入“微型化石英晶體諧振器晶體振蕩器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，對(duì)現(xiàn)有杭州基地進(jìn)行技術(shù)改造，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后將新增年產(chǎn)3億只石英晶振生產(chǎn)能力。

招股書顯示，2022年上半年諧振器、振蕩器的產(chǎn)能分別為6.69億只、0.35億只?？梢?，此次鴻星科技利用募資進(jìn)行的主營產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)幅度不小。為了消化新增的大幅產(chǎn)能，鴻星科技在逐步完善公司的運(yùn)營機(jī)制，擬投入2.04億元建設(shè)專門的運(yùn)營中心。

關(guān)于未來規(guī)劃，鴻星科技表示將采取措施擴(kuò)充產(chǎn)能、升級(jí)產(chǎn)品和提升生產(chǎn)線的自動(dòng)化水平，加深與現(xiàn)有客戶的合作并積極拓展新客戶，加大高端人才招聘力度，加強(qiáng)與國內(nèi)外科研院所的技術(shù)研發(fā)合作。