據(jù)業(yè)界最新消息，AMD即將成為臺積電位于美國亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠的第二大知名客戶，該工廠已經(jīng)開始試產(chǎn)包括N5、N5P、N4、N4P及N4X在內(nèi)的一系列5nm節(jié)點制程。

臺積電Fab 21工廠自啟動以來就備受關(guān)注，目前已有蘋果等知名企業(yè)入駐，其中蘋果A16 Bionic芯片正在該廠使用N4P工藝進行生產(chǎn)。而此次AMD的加入，無疑將為該工廠增添新的活力。

據(jù)悉，AMD計劃明年開始在臺積電Fab 21工廠進行流片，但具體的芯片規(guī)劃目前尚未公開。不過，分析人士認(rèn)為，AMD選擇在該工廠代工高性能計算（HPC）芯片，比蘋果A16 Bionic芯片在該廠代工的意義更為重大。因為這標(biāo)志著美國即將擁有一條完全可在境內(nèi)運作的AI硬件供應(yīng)鏈，對于提升美國在高科技領(lǐng)域的競爭力具有重要意義。

AMD作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，其在高性能計算領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累和市場份額。此次與臺積電的合作，將使得AMD能夠利用臺積電先進的制程技術(shù)，進一步提升其芯片的性能和能效比。同時，這也將為臺積電帶來更多的業(yè)務(wù)機會和收入來源。

預(yù)計從明年初至年中，美國將開始擴充服務(wù)器產(chǎn)能，這將為AMD等芯片廠商提供更多的市場機會。而臺積電Fab 21工廠的投產(chǎn)和AMD等企業(yè)的入駐，將使得美國在AI硬件供應(yīng)鏈方面更加自主可控，為未來的科技發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。未來，隨著技術(shù)的不斷進步和市場的不斷擴大，AMD與臺積電的合作也將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。