嵌人式封裝是指將電容器、電阻器、電感器等無源元件，甚至是芯片等有源器件埋入基板內(nèi)部，以實現(xiàn)系統(tǒng)集成、功能模塊化的一種封裝技術，如下圖所示。

與傳統(tǒng)封裝相比，嵌人式封裝具有能提高封裝密度、減小封裝尺寸，實現(xiàn)電于設備多功能化的特點，另外還能提高設計自由度，縮短開發(fā)周期心。

嵌人式封裝用基板主要包括陶瓷基板、有機基板、硅基板和玻璃基板。?

（1） 陶瓷基板：具有機械強度高，耐熱性好，導熱率高，穩(wěn)定性好，熱膨賬系數(shù)較小，絕緣電阻高等優(yōu)點。但是，陶瓷本身介電常數(shù)較大，會降低信號傳輸速度；陶瓷需要高溫燒結，存在燒結收縮的問題；陶瓷基板厚度較大，尺寸精度差，難以控制產(chǎn)品強度。因而，其市場占有率越來越小。

(2）有機基板：與陶瓷基板相比，有機基板不需要高溫燒結，不存在燒結收縮的問題，且介電常數(shù)低，可以批量生產(chǎn)，成本低。其存在的主要缺點是熱應力，即有機基板的熱膨脹系數(shù)與電子元器件相差較大，易形成老化、結構缺陷，從而導致產(chǎn)品壽命降低。

(3）硅基板：硅基板是一種半導體基板，具有良好的散熱能力。硅通孔垂直互連技術是應用廣泛的 3D 互連技術。其存在的主要問題是，硅基板與導電金屬通孔材料的熱膨賬系數(shù)不匹配，TSV 存在殘余應力，會導致開裂現(xiàn)象

（4） 玻璃基板：玻璃基板穩(wěn)定性好，能做到無孔洞包覆，絕緣、透明，可大尺寸、小厚度生產(chǎn)，在防潮性能和氣密性能上均具有優(yōu)勢。玻璃通孔 (ThroughClass Via, TGV) 是玻璃基板的關鍵技術，以TGV 代替TSV 是重要的研究方向。

在基板中埋人元器件可以大大縮短布線距離，但由于材料屬性的不匹配(如熱膨賬系數(shù)、濕膨狀系數(shù)等)，不同材料之問的界面容易發(fā)生層裂失效，需要采取特殊的應變緩和措施，包括對材料、設計、封裝工藝、元件、基板的結構、封裝設備、測量及檢查、返修及元件的三維布置進行綜合研究開發(fā)等。

陶瓷基板類的嵌人式封裝一般應用于高可靠性產(chǎn)品，如軍用產(chǎn)品、射頻產(chǎn)品等;有機基板類的嵌人式封裝廣泛應用于微處理器、存儲器等器件；硅基板類的嵌人式封裝由于其平行度高、熱導性好，主要應用于一些大功率器件；玻璃基板類的嵌人式封裝，主要用于顯示器 (Flat Panel Display， FPD）領城。

我人式封裝技術的發(fā)展與進步還需要對工藝、設計、材料等進行不斷的綜合研究開發(fā)。除此之外，在實現(xiàn)埋人系統(tǒng)集成封裝基板的產(chǎn)業(yè)化過程中，基板廠家、元器件廠家和裝配、封測廠家都扮演著重要角色。埋人電子元器件的基板技術也會反過來促使電 子元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從而相互促進、共同發(fā)展。

審核編輯：劉清