最近幾個(gè)月，chiplet標(biāo)準(zhǔn)化取得了新進(jìn)展。例如，Bunch of Wires (BoW) 和 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 等聯(lián)盟在開(kāi)發(fā)chiplet設(shè)計(jì)中的芯片到芯片 (D2D) 接口標(biāo)準(zhǔn)方面取得了進(jìn)展。這些類(lèi)型的標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)非通信中的新現(xiàn)象，而是為所有形式的有線和無(wú)線通信建立的。這樣的標(biāo)準(zhǔn)總是由不同的層或級(jí)別組成。

在許多情況下，標(biāo)準(zhǔn)化始于非常低的水平，即電信號(hào)的規(guī)范。該物理層包含電壓電平以及信號(hào)傳輸?shù)念l率。在上面提到的 BoW 和 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)中，所有信號(hào)都在電氣級(jí)別進(jìn)行了標(biāo)準(zhǔn)化，因此可以互操作。然后將更高級(jí)別的標(biāo)準(zhǔn)分層以執(zhí)行諸如識(shí)別和糾正錯(cuò)誤之類(lèi)的功能。更高級(jí)別的其他標(biāo)準(zhǔn)使數(shù)據(jù)能夠被組織成封裝，一旦它們到達(dá)接收者就可以再次被唯一地分配。

在其當(dāng)前形式中，UCIe 標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)指定并標(biāo)準(zhǔn)化了此類(lèi)基于電子信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建的附加協(xié)議層。BoW 聯(lián)盟也朝著這個(gè)方向邁出了第一步。UCIe 標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)指定并標(biāo)準(zhǔn)化了此類(lèi)基于電子信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建的附加協(xié)議層。BoW 聯(lián)盟也朝著這個(gè)方向邁出了第一步。

然而，當(dāng)前版本的標(biāo)準(zhǔn)只規(guī)定了各種chiplet之間的接口。此外，這些協(xié)議目前的設(shè)計(jì)方式使其僅適用于專(zhuān)門(mén)使用數(shù)字信號(hào)運(yùn)行的應(yīng)用程序。在需要傳輸模擬信號(hào)的應(yīng)用中，chiplet之間的接口目前根本沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)化。即使事先采取措施將這些模擬數(shù)據(jù)數(shù)字化，最終在chiplet之間傳輸?shù)耐ǔＲ仓皇窃紨?shù)據(jù)。

然而，當(dāng)前的 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)僅在有限的范圍內(nèi)涵蓋了這種情況。模擬數(shù)據(jù)通常以特定位寬數(shù)字化。這是基于信號(hào)和應(yīng)用，在許多情況下，不是 8 位的倍數(shù)。然而，現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)基于 8 位的倍數(shù)工作。顯然，可以使用位填充來(lái)使協(xié)議中的數(shù)據(jù)符合標(biāo)準(zhǔn)，但這種填充位不包含任何信息，這意味著很大一部分?jǐn)?shù)據(jù)傳輸速率被浪費(fèi)了。這意味著，必須為異構(gòu)集成領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)建更多的標(biāo)準(zhǔn)，或者必須擴(kuò)展現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)以涵蓋這些特定的模擬接口。

當(dāng)前版本的 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)為在chiplet中有一個(gè)處理器，其功能通過(guò)chiplet其他電路上的附加加速器進(jìn)行擴(kuò)展。然而，異構(gòu)系統(tǒng)（例如自動(dòng)駕駛）中的系統(tǒng)架構(gòu)將以完全不同的方式設(shè)計(jì)，即分布式多處理器系統(tǒng)，每個(gè)系統(tǒng)都在chiplet的不同電路上。這就需要開(kāi)發(fā)新的系統(tǒng)概念，這些概念本身必須標(biāo)準(zhǔn)化以促進(jìn)互操作性。然而，由于這些概念尚待開(kāi)發(fā)，因此這構(gòu)成了重大挑戰(zhàn)。因此，現(xiàn)在制定該領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)還為時(shí)過(guò)早。

為chiplet供電是另一個(gè)重要問(wèn)題。為了真正實(shí)現(xiàn)使用來(lái)自可用chiplet構(gòu)建塊的不同電路構(gòu)建的chiplet之間的互操作性，還需要指定和標(biāo)準(zhǔn)化電源。這需要對(duì)電壓水平和激活chiplet子組件的順序等方面進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化。它還需要接口的創(chuàng)建和標(biāo)準(zhǔn)化。標(biāo)準(zhǔn)在未來(lái)可能有用的其他領(lǐng)域包括機(jī)械組裝、測(cè)試、調(diào)試和散熱。

行業(yè)也已經(jīng)在其中幾個(gè)領(lǐng)域初步推動(dòng)了標(biāo)準(zhǔn)化，繼續(xù)這些努力很重要。

審核編輯 ：李倩