樹脂塞孔的概述

樹脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。

樹脂塞孔的目的

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樹脂填充各種盲埋孔之后，利于層壓的真空下降。

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樹脂填充后，可以避免因?qū)訅毫髂z填充不足而導(dǎo)致的表面凹陷問題，有利于精細(xì)線路制作以及特性阻抗控制。

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可以有效的利用三維空間，通過孔堆疊技術(shù)，實(shí)現(xiàn)任意層間互聯(lián)。

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通過在孔上貼片設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)更高密度布線。

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可以消除雜質(zhì)進(jìn)入導(dǎo)通孔，或避免卷入腐蝕雜質(zhì)。

樹脂塞孔的優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用

當(dāng)設(shè)計(jì)要求過孔塞孔，或者不允許過孔發(fā)紅，且有盤中孔時(shí)，建議做樹脂塞孔；當(dāng)過孔打在BGA焊點(diǎn)上時(shí)，也建議做樹脂塞孔。

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塞孔的優(yōu)點(diǎn)

焊盤為了散熱，經(jīng)常會有過孔，為了防止焊錫從焊盤流去下面一層，對過孔做樹脂塞孔處理，可以使過孔塞孔達(dá)到更加飽滿、提高產(chǎn)品壽命的好處。

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塞孔的缺點(diǎn)

由于生產(chǎn)時(shí)的成本比較高，流程比較復(fù)雜，樹脂塞孔的設(shè)備也較貴，所以樹脂塞孔的單價(jià)一般比較高。

在BGA上面的過孔，一般定義為盤中孔，需要塞樹脂，樹脂上面電鍍蓋帽方便產(chǎn)品焊接；除BGA以外，當(dāng)產(chǎn)品要求所有過孔樹脂塞孔時(shí)，貼片上面的過孔，同樣定義為盤中孔。

樹脂塞孔的生產(chǎn)制造

樹脂塞孔的制成能力范圍：孔徑大小一般為0.1-0.8mm；板厚范圍在0.4-8.0mm之間；塞孔類型有埋孔塞孔、盲孔塞孔、通孔塞孔；又分絕緣樹脂塞孔和導(dǎo)電樹脂塞孔。

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鉆孔制作

需要盤中孔的孔在鉆孔優(yōu)化之后，把盤中孔移動(dòng)至另外一層，命名為DRL-PZ，屬性為board的鉆孔屬性。

樹脂塞孔的孔需要做個(gè)塞孔鉆帶，比塞孔的孔徑大整體0.15mm，命名為DRL-SZ。

當(dāng)盤中孔是盲孔時(shí)，需樹脂塞孔，只需把盲孔復(fù)制到另一層加大0.15mm，命名DRL-SZ；有幾個(gè)盲孔時(shí)，塞孔鉆帶命名可以為DRL1-2SZ、DRL3-4SZ等。

一定要注意，盤中孔是盲孔，同時(shí)通孔也有盤中孔時(shí)，要把所有的盤中孔挑出來做樹脂塞孔，切記不要忽略BGA上的孔，是不做樹脂塞孔的。

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線路制作

樹脂塞孔的層線路，需要補(bǔ)償1.5-2mil，盡量多補(bǔ)。

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阻焊制作

樹脂塞孔的過孔，不再做VIA阻焊塞孔，樹脂塞孔對應(yīng)的阻焊開窗按原文件來（如果全板無規(guī)則過孔都有開窗，需提前確認(rèn)是否刪除）。

樹脂塞孔的孔，采用鍍孔菲林的做法：將樹脂塞孔的鉆孔，分別拷貝到另外兩層，命名為：DkC&DkS，另外兩層同時(shí)加大整體6mil。

拼PNL時(shí)，樹脂鉆孔需要加上型號孔和定位孔。

樹脂塞孔的檢測

這里推薦一款國產(chǎn)免費(fèi)的智能檢測工具：華秋DFM軟件，通過其一鍵DFM分析功能，可以檢測設(shè)計(jì)文件是否存在盤中孔，并提示設(shè)計(jì)工程師是否需要修改文件，不做盤中孔設(shè)計(jì)等。

由于盤中孔制造成本非常高，如能把盤中孔改為普通孔，可減少產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，同時(shí)也能提醒制造板廠，有設(shè)計(jì)盤中孔的話需做樹脂塞孔，走盤中孔生產(chǎn)工藝。

審核編輯黃宇