隨著新一代蜂窩通信5G的發(fā)展勢頭日漸增強，部署5G通信基礎設施的競爭也開始如火如荼地進行。移動運營商們正忙于部署基礎設施，并啟動營銷計劃，以吸引大家升級自己的智能手機服務合同與手機配置，從而充分利用5G顯著提高的數(shù)據(jù)速率。與上一代3G向4G的轉(zhuǎn)變不同，5G的通信架構(gòu)不是一次迭代升級。5G首次使用了24至40GHz毫米波 (mmWave) 頻譜中的頻率，另外還與已許可和未許可sub-6GHz頻段中的多射頻通信網(wǎng)絡共存。

將毫米波用于5G

要讓5G的數(shù)據(jù)傳輸速度實現(xiàn)大幅提升 (預計至少比4G快4倍)，需要使用高帶寬的毫米波頻譜。但使用這么高的頻率會給設計人員帶來一些技術(shù)和操作挑戰(zhàn)。一個主要的問題是，信號覆蓋的范圍因傳播損耗而減少。這就是部署毫米波5G需要的基站比4G更多的原因之一。我們要用最佳數(shù)量的毫米波基站讓5G毫米波在商業(yè)上可行，同時還要利用毫米波信號的波束成形，確保手機接收到足夠強的信號。在設計大規(guī)模多入多出 (MIMO) 天線時，較高的頻率意味著發(fā)射/接收元件的尺寸遠小于4G，從而使得波束成形陣列所需的多個毫米波天線元件的物理尺寸較小。波束成形 (也稱波束控制)，組合使用模擬移相器與數(shù)字控制技術(shù)，將輸出功率動態(tài)集中到單個波瓣中，可為任何信號路徑優(yōu)化信噪比和誤碼率。

毫米波互連挑戰(zhàn)

在設計基礎設施時，毫米波射頻開發(fā)面臨的一個問題是，對于30GHz及以上的頻率，用于產(chǎn)品PCB基板的材料會帶來信號損耗以及負面的傳播影響。理想情況下，需要較低的基板介電常數(shù) (Dk)。因此業(yè)界開始采用更薄的PCB尺寸和不同的基板材料，如聚四氟乙烯 (PTFE) 層壓板。在帶狀線板和天線之間建立同軸連接傳統(tǒng)上是使用無焊壓縮連接器。但隨著頻率的升高，基板會變得越來越薄，越來越軟，PCB上的的基板會被壓縮，產(chǎn)生電容效應，從而引起反射，進而對電壓駐波比 (VSWR) 產(chǎn)生負面影響，使鏈路性能和發(fā)射器效率降低。

Amphenol SV解決方案

Amphenol SV Microwave LiteTouch系列無焊PCB連接器不是使用實心插配連接器接口，而是使用圓珠接觸彈簧頂針組件以盡量減少插配扭矩向主組件的傳導 (圖1)。

圖1：左邊是傳統(tǒng)的無焊壓縮連接器，顯示了PCB基板的撓度。右邊是Amphenol SV Microwave LiteTouch無焊連接器，它不會對PCB組件產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)力或壓縮力。(資料來源：Amphenol SV Microwave)

螺絲安裝的LiteTouch系列設計用于2.92mm、2.4mm和1.85mm連接器。另外也提供SMA版本。2.92mm連接器設計用于50Ω阻抗，額定頻率高達40GHz，2.4mm連接器的額定頻率高達50GHz，1.85mm連接器的則高達67GHz。SMA連接器適用于頻率高達26.5GHz的應用。除了板上安裝的版本外，還提供了一個PCB邊沿安裝系列。
圖2顯示了使用頻率可以超過30GHz的標準壓縮連接器對駐波比 (VSWR) 反射的影響，見紅色曲線。相比之下，通過藍色曲線可以看出，在使用Amphenol SV Microwave LiteTouch連接器時，反射的增加幅度最小。

圖2：在0GHz至40GHz頻率區(qū)間內(nèi)，標準壓縮連接器與 Amphenol SV Microwave LiteTouch連接器的VSWR比較。(資料來源：Amphenol SV Microwave)

除了用于天線、前端模塊和波束形成器等5G基礎設施，設計師還可以將Amphenol SV Microwave LiteTouch連接器系列用于各種射頻設備以及高速數(shù)字測試與測量設備、射頻托盤以及開發(fā)板和原型設計板。

審核編輯：郭婷